一种光电板装配定位装置制造方法及图纸

技术编号:42923243 阅读:6 留言:0更新日期:2024-10-11 15:49
本技术公开了一种光电板装配定位装置,包括装配基座,其特征在于:所述装配基座为矩形扁板,所述装配基座底部开设有PCB板放置槽,所述PCB板放置槽上方设有矩形凹槽,所述矩形凹槽能放置感光芯片,使感光芯片接触底部的PCB板,从而感光芯片能通过人工焊接在PCB板上方;本技术设计了装配基座,其装配基座能放置PCB板和感光芯片,从而使两者相贴合,提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电板装配,特别是涉及一种光电板装配定位装置


技术介绍

1、摄像头是指一种用于捕捉图像和视频的设备,当光线通过镜头时,其经过折射、聚焦和散射后到达感光元件,感光元件将光线转化为电信号,然后由图像处理电路对信号进行放大、滤波、降噪等处理,最后,这些处理过的信号被转换为可视的图像或视频,摄像头广泛应用于各种领域,如家庭安防、视频会议等。

2、其中内部的感光芯片需要进行焊接工作才能与pcb板想结合,但整个过程都需要人工操作,从而在芯片与pcb板对准时很容易发生偏差,造成产品不可逆的损坏,且工作效率也低下。

3、因此,有必要提供一种光电板装配定位装置解决上述技术问题。


技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的结构缺陷,本技术提供一种光电板装配定位装置。

2、为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种光电板装配定位装置,包括装配基座,其特征在于:所述装配基座为矩形扁板,所述装配基座底部开设有pcb板放置槽,所述pcb板放置槽上方设有矩形凹槽,所述矩形凹槽能放置感光芯片,使感光芯片接触底部的pcb板,从而感光芯片能通过人工焊接在pcb板上方。

3、优选的,所述装配基座底端设有底盖,所述底盖滑动连接于装配基座底部,所述底盖能在pcb板放置在pcb板放置槽内并对其进行保护。

4、优选的,所述装配基座顶部设有挡板,所述挡板之间形成的空间能放置焊接盖板,所述焊接盖板两侧安装有连接块,所述焊接盖板底端设有固定槽,所述焊接盖板能使感光芯片固定在pcb板上方。

5、优选的,所述挡板相对的一端设有连接槽,所述连接槽能放置连接块,从而使焊接盖板固定在装配基座上方。

6、优选的,所述矩形凹槽大于感光芯片,从而能使工作人员能对感光芯片进行焊接工作。

7、优选的,所述焊接盖板上方安装有握把,所述焊接盖板内部设有两道开口,所述开口处于矩形凹槽边缘端上方,所述开口能使焊接枪和焊锡通过。

8、优选的,所述pcb板放置槽与底盖所形成的内部空间应等于pcb板,从而使底盖与pcb板放置槽包裹pcb板,且不会对其进行挤压。

9、与现有技术相比,本技术能达到的有益效果是:本技术可将pcb板放入装配基座底端的pcb板放置槽内,然后在将感光芯片放入矩形凹槽中,从而使pcb板与感光芯片想接触,在然后在将焊接盖板放入装配基座顶部,使感光芯片固定在pcb板上端,防止发生偏移,整个结构简单,操作方便且有效的提高了工作效率。

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【技术保护点】

1.一种光电板装配定位装置,包括装配基座(1),其特征在于:所述装配基座(1)为矩形扁板,所述装配基座(1)底部开设有PCB板放置槽(2),所述PCB板放置槽(2)上方设有矩形凹槽(3),所述矩形凹槽(3)能放置感光芯片,使感光芯片接触底部的PCB板,从而感光芯片能通过人工焊接在PCB板上方。

2.根据权利要求1所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述装配基座(1)底端设有底盖(4),所述底盖(4)滑动连接于装配基座(1)底部,所述底盖(4)能在PCB板放置在PCB板放置槽(2)内并对其进行保护。

3.根据权利要求2所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述装配基座(1)顶部设有挡板(5),所述挡板(5)之间形成的空间能放置焊接盖板(6),所述焊接盖板(6)两侧安装有连接块(7),所述焊接盖板(6)底端设有固定槽(8),所述焊接盖板(6)能使感光芯片固定在PCB板上方。

4.根据权利要求3所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述挡板(5)相对的一端设有连接槽(9),所述连接槽(9)能放置连接块(7),从而使焊接盖板(6)固定在装配基座(1)上方。

5.根据权利要求4所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述矩形凹槽(3)大于感光芯片,从而能使工作人员能对感光芯片进行焊接工作。

6.根据权利要求5所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述焊接盖板(6)上方安装有握把(10),所述焊接盖板(6)内部设有两道开口(11),所述开口(11)处于矩形凹槽(3)边缘端上方,所述开口(11)能使焊接枪和焊锡通过。

7.根据权利要求1所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述PCB板放置槽(2)与底盖(4)所形成的内部空间应等于PCB板,从而使底盖与PCB板放置槽(2)包裹PCB板,且不会对其进行挤压。

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【技术特征摘要】

1.一种光电板装配定位装置,包括装配基座(1),其特征在于:所述装配基座(1)为矩形扁板,所述装配基座(1)底部开设有pcb板放置槽(2),所述pcb板放置槽(2)上方设有矩形凹槽(3),所述矩形凹槽(3)能放置感光芯片,使感光芯片接触底部的pcb板,从而感光芯片能通过人工焊接在pcb板上方。

2.根据权利要求1所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述装配基座(1)底端设有底盖(4),所述底盖(4)滑动连接于装配基座(1)底部,所述底盖(4)能在pcb板放置在pcb板放置槽(2)内并对其进行保护。

3.根据权利要求2所述的一种光电板装配定位装置,其特征在于:所述装配基座(1)顶部设有挡板(5),所述挡板(5)之间形成的空间能放置焊接盖板(6),所述焊接盖板(6)两侧安装有连接块(7),所述焊接盖板(6)底端设有固定槽(8),所述焊接盖板(6)能使感光芯片固定在pcb...

【专利技术属性】
技术研发人员:段炎王敏周平湖
申请(专利权)人:安徽宝维智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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