MEMS谐振器制造技术

本申请公开了一种MEMS谐振器的示例，包括层叠设置的器件层和走线层，其中，器件层包括环形谐振子、连接梁、锚固件、第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极；环形谐振子被配置为多个并呈环形阵列排布，第一电极将多个环形谐振子包围并与环形谐振子间隙设置；部分环形谐振子内设有与其间隙设置的第二电极，第一电极与第二电极被配置为一差分驱动结构；第三电极设于环形阵列内并与环形谐振子间隙设置；部分环形谐振子内设有与其间隙设置的第四电极，第三电极与第四电极被配置为另一差分驱动结构；本申请示例通过采用差分驱动结构，对环形谐振子进行差分驱动，在处理高频信号时，能够提高抗共模干扰能力，有助于提高传输速度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微机电系统，特别是涉及一种mems谐振器。

技术介绍

1、mems谐振器是一种微型机电系统(mems)设备，用于产生稳定的振荡信号。它通常由微型机械结构和电子电路组成，可以在很宽的频率范围内产生高精度的振荡信号。

2、在一些情形下，谐振器在处理高频信号时，抗共模干扰能力弱，传输速度相对较慢。

技术实现思路

1、本申请提供一种mems谐振器，旨在改善现有谐振器处理高频信号时抗共模干扰能力弱、传输速度慢的问题。

2、为实现上述技术效果，本申请采用的一个技术方案是：提供一种mems谐振器，包括层叠设置的器件层和走线层，其中，所述器件层包括环形谐振子、连接梁、锚固件、第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极；所述环形谐振子被配置为多个并呈环形阵列排布，相邻的环形谐振子之间连接有所述连接梁，至少一所述连接梁与一位于多个环形谐振子的环形阵列内的所述锚固件固定连接；

3、所述第一电极将多个所述谐振子包围并与所述环形谐振子间隙设置；部分所述环形谐振子内设有与其间隙设置的第二电极，所述第一电极与所述第二电极被配置为一差分驱动结构；所述第三电极设于所述环形阵列内并与所述环形谐振子间隙设置；部分所述环形谐振子内设有与其间隙设置的所述第四电极，所述第三电极与所述第四电极被配置为另一差分驱动结构；

4、所述走线层包括串联起各个所述第一电极的第一走线、串联起各个所述第二电极的第二走线、串联起各个所述第三电极的第三走线以及串联起各个所述第四电极的第四走线以及与所述锚固件连接的第五走线；所述第一走线、第二走线、第三走线以及第四走线相互错位并由外向内间隔设置。

5、优选地，所述走线层还包括驱动端子、感应端子、偏置端子以及接地端子；所述驱动端子包括正相驱动端子和负相驱动端子，所述感应端子包括正相感应端子和负相感应端子；

6、所述第一走线和所述第二走线中的一者与所述正相驱动端子电信号连接，另一者与所述负相驱动端子电信号连接；所述第三走线和所述第四走线中的一者与所述正相感应端子电信号连接，另一者与所述负相感应端子电信号连接；所述第五走线与所述偏置端子电信号连接，所述接地端子用于接地。

7、优选地，所述感应端子和所述驱动端子分别位于所述走线层的两个不同顶角部位。

8、优选地，所述环形谐振子的数量为十二个，每一所述连接梁的两端分别连接一所述环形谐振子，以使十二个所述环形谐振子和对应所述连接梁围合设置呈十字型呈环形阵列排布。

9、优选地，所述第一电极和所述第二电极中的一者为正相驱动电极，另一者为负向驱动电极；

10、所述第三电极和所述第四电极中的一者为正相感应电极，另一者为负相感应电极。

11、优选地，所述环形谐振子被配置为圆环形。

12、优选地，所述连接梁被配置为弹性直梁。

13、优选地，所述锚固件呈十字状，所述锚固件的至少一个十字状端部连接所述连接梁。

14、优选地，所述走线层呈圆角矩形状。

15、以上方案，通过采用差分驱动结构，对环形谐振子进行差分驱动，在处理高频信号时，能够提高抗共模干扰能力，有助于提高传输速度。

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【技术保护点】

1.一种MEMS谐振器，其特征在于，包括层叠设置的器件层和走线层，其中，所述器件层包括环形谐振子、连接梁、锚固件、第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极；所述环形谐振子被配置为多个并呈环形阵列排布，相邻的所述环形谐振子之间连接有所述连接梁，至少一所述连接梁与一位于多个环形谐振子的环形阵列内的所述锚固件固定连接；

2.如权利要求1所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述走线层还包括驱动端子、感应端子、偏置端子以及接地端子；所述驱动端子包括正相驱动端子和负相驱动端子，所述感应端子包括正相感应端子和负相感应端子；

3.如权利要求2所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述感应端子和所述驱动端子分别位于所述走线层的两个不同顶角部位。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述环形谐振子的数量为十二个，每一所述连接梁的两端分别连接一所述环形谐振子，以使十二个所述环形谐振子和对应所述连接梁围合设置呈十字型呈环形阵列排布。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，

6.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述环形谐振子被配置为圆环形。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述连接梁被配置为弹性直梁。

8.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述锚固件呈十字状，所述锚固件的至少一个十字状端部连接所述连接梁。

9.如权利要求1至3中的任一项所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述走线层呈圆角矩形状。

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【技术特征摘要】

1.一种mems谐振器，其特征在于，包括层叠设置的器件层和走线层，其中，所述器件层包括环形谐振子、连接梁、锚固件、第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极；所述环形谐振子被配置为多个并呈环形阵列排布，相邻的所述环形谐振子之间连接有所述连接梁，至少一所述连接梁与一位于多个环形谐振子的环形阵列内的所述锚固件固定连接；

2.如权利要求1所述的mems谐振器，其特征在于，所述走线层还包括驱动端子、感应端子、偏置端子以及接地端子；所述驱动端子包括正相驱动端子和负相驱动端子，所述感应端子包括正相感应端子和负相感应端子；

3.如权利要求2所述的mems谐振器，其特征在于，所述感应端子和所述驱动端子分别位于所述走线层的两个不同顶角部位。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的mem...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀远，吴振云，李明，金怡，
申请(专利权)人：麦斯塔微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：