【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其涉及一种线路间绝缘测试基板的形成方法。
技术介绍
1、封装基板的绝缘可靠性主要通过bhast(偏压高加速应力试验)以及uhast(无偏压高加速应力试验)实验进行验证。在封装基板绝缘介质材料验证方面，涉及到的验证内容主要包含层间、线间以及孔间绝缘。其中，层间以及孔间绝缘的样品制备难度较低，线间绝缘样品加工难度较高，主要是由于精细线路加工难度高。目前常用的精细线路线间绝缘hast实验样品制备方法如下：
2、基于半加成法(sap)制备fcbga封装基板，其线路间绝缘材料作为精细线路线间绝缘样品。但是采用sap工艺加工用于绝缘劣化可靠性实验的样品有以下的缺点：
3、(1)化学镀铜的工艺过程可能会在绝缘介质材料中残留下钯离子或钯原子，增加后续基板绝缘劣化可靠性实验过程中离子迁移的几率；
4、(2)闪蚀工艺造成精细线路的钻蚀严重，降低精细线路加工的良率。
5、使用减成法制备柔性封装基板(fpc)的精细线路线间绝缘基板测试样品。相比于基于半加成法的精细线路加工方法，基于减成法的fpc软板加工方法不涉及化铜工艺，降低了钯粒子残留引起的离子迁移风险。但是，通常情况下减成法仅适用于线宽线距50μm以上的线路，基于减成法的fpc软板精细线路(线宽线距15μm/15μm)对蚀刻设备及工艺控制的要求极高，良率很低，线路钻蚀严重。
6、随着大规模集成电路的发展，线路越来越细，目前线宽线距8μm/8μm的fcbga封装基板已进入量产。线路的超精细化，对基板的增层绝缘介质材
技术实现思路
1、为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本专利技术提供了一种线路间绝缘测试基板的形成方法，包括：
2、在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；
3、在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路，得到带有精细线路的载体；
4、在载体的正面和反面依次压合第一绝缘层、芯板基材和第二绝缘层，其中压合后精细线路嵌入第一绝缘层；
5、将保护金属层和第一金属层分离；以及
6、通过闪蚀去除第一金属层。
7、进一步地，还包括：
8、在第一绝缘层和第二绝缘层的表面均压合第三绝缘层，覆盖精细线路；以及
9、去除覆盖精细线路的部分第三绝缘层，以露出部分精细线路。
10、进一步地，带有保护金属层的第一金属层压合在载体的正面和反面，且所述第一金属层位于外侧，所述保护金属层朝内与粘接层粘连。
11、进一步地，所述第一金属层的表面具有毛牙。
12、进一步地，其中在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路包括：
13、在载体的正面和反面压合干膜，依次经过曝光、显影、电镀、剥膜后得到位于第一金属层表面的精细线路。
14、本专利技术至少具有下列有益效果：(1)本专利技术的方法利用表面具有毛牙的第一金属层的特质在第一金属层的表面制备精细线路，之后将精细线路转印嵌入绝缘材料中，闪蚀工艺时，闪蚀药水对线路的侧面没有腐蚀作用，显著提升精细线路加工的良率，降低对干膜曝光机的要求，铜线路没有钻蚀，实现铜线路的宽度可控。(2)精细线路加工过程中没有涉及化铜工艺，不会在加工过程中引入钯，降低基板老化过程中的电迁移几率，避免半加成法可能引入的杂质电迁移问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路间绝缘测试基板的形成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，带有保护金属层的第一金属层压合在载体的正面和反面，且所述第一金属层位于外侧，所述保护金属层朝内与粘接层粘连。
4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的表面具有毛牙。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路包括：
【技术特征摘要】
1.一种线路间绝缘测试基板的形成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，带有保护金属层的第一金属层压合在载体的正面和反面，且所述第一金属层...
【专利技术属性】
技术研发人员：桂萌琦，于中尧，方志丹，杨芳，王文杰，武晓萌，孙澎，丁善军，张绪，王启东，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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