【技术实现步骤摘要】
本技术涉及节能型半导体封装，尤其涉及一种节能型半导体加工用塑封料预热装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体芯片的使用，可以直接或间接地提高系统其他部件的能效，在能量的传递和使用的全过程中，半导体芯片通常可以起到监测、调节、优化和控制的作用，可以降低能量的浪费。
2、现有技术中，专利号为cn202021038755.8提出了半导体加工用塑封料预热装置，将塑封料开包后直接从进料口进入送料设备，再由送料设备进入推料设备上，再进入加热设备进行预加热，最后，从出料口取出；由于整个过程在抽真空密闭空间中，即抽真空设备持续抽取箱体内的气体，提供密闭的真空环境，塑封料从开包到预热完成前不会与水汽接触，不存在吸潮的风险，但是专利号
3、cn202021038755.8的专利不能对节能型半导体加工用塑封料进行均匀加热，需要时间使得塑封料对热量进行传递，其次，不能对预热后的塑封料进行收集，需要将每次预热完成的塑封料取出，才能再次对塑封料进行预热，因此提出了一种节能型半导体加工用塑封料预热装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种节能型半导体加工用塑封料预热
4、输送单元，所述输送单元安装在预热箱的内部；
5、预热单元，所述预热单元安装在输送单元上侧面的位置，所述预热单元包括半圆安装板，所述半圆安装板安装在输送单元上，所述半圆安装板内部固定设置有固定板，所述固定板表面贯穿设置有固定孔，所述固定孔内部固定安装有加热棒；
6、出料单元，所述安装在输送单元左侧的位置，所述出料单元包括连接板，所述连接板安装在输送单元上，所述连接板相向面之间固定设置有安装轴，所述安装轴表面转动设置有输送辊；
7、储存单元，所述储存单元设置于安装支架底部的位置。
8、优选的，所述输送单元包括l形安装板，所述l形安装板固定安装在预热箱的内部，所述半圆安装板固定安装在l形安装板顶部的位置，所述连接板固定安装在l形安装板内部，所述l形安装板内部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定设置有转动轴，所述转动轴表面固定设置有输送链轮，所述输送链轮内部啮合设置有输送链网。
9、优选的，所述储存单元包括限位板，所述限位板固定安装在安装支架底部的位置，所述限位板内部搭接设置有储存箱，所述储存箱的前侧固定设置有拉把，所述储存箱底部固定设置有移动轮。
10、优选的，所述安装支架右侧固定设置有矩形板，所述矩形板通过螺栓与安装支架相连接，所述矩形板底部固定设置有橡胶挡帘。
11、优选的，所述加热棒的数量为若干个，且若干个加热棒呈圆形阵列式分布，所述加热棒与半圆安装板内壁不接触。
12、优选的，所述连接板呈倾斜式设置，所述连接板靠近安装支架下侧壁的一侧位于储存单元上方。
13、优选的，所述移动轮的数量为四个，且四个移动轮分别位置于储存箱底部的四角，所述移动轮为自锁脚轮。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该节能型半导体加工用塑封料预热装置，通过半圆安装板、固定板、固定孔和圆形阵列设置加热棒，便于对塑封料不同位置同时进行加热，从而使得热量通过多个位置向塑封料内部传递，从而降低了热量在塑封料内传递的时间，加快了塑封料预热的速度，且使得预热更加均匀，同时通过连接板、安装轴和输送辊的设置，便于将预热完成的塑封料自动输送出，避免了需要从节能型半导体加工用塑封料预热装置内手动取出的情况。
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1.一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，包括安装支架(1)，其特征在于，所述安装支架(1)顶部固定设置有预热箱(2)；
2.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述输送单元(3)包括L形安装板(31)，所述L形安装板(31)固定安装在预热箱(2)的内部，所述半圆安装板(41)固定安装在L形安装板(31)顶部的位置，所述连接板(51)固定安装在L形安装板(31)内部，所述L形安装板(31)内部固定设置有驱动电机(32)，所述驱动电机(32)的输出端固定设置有转动轴(33)，所述转动轴(33)表面固定设置有输送链轮(34)，所述输送链轮(34)内部啮合设置有输送链网(35)。
3.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述储存单元(6)包括限位板(61)，所述限位板(61)固定安装在安装支架(1)底部的位置，所述限位板(61)内部搭接设置有储存箱(62)，所述储存箱(62)的前侧固定设置有拉把(63)，所述储存箱(62)底部固定设置有移动轮(64)。
4.根据权利要求1所述的一种节
5.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述加热棒(44)的数量为若干个，且若干个加热棒(44)呈圆形阵列式分布，所述加热棒(44)与半圆安装板(41)内壁不接触。
6.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述连接板(51)呈倾斜式设置，所述连接板(51)靠近安装支架(1)下侧壁的一侧位于储存单元(6)上方。
7.根据权利要求3所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述移动轮(64)的数量为四个，且四个移动轮(64)分别位置于储存箱(62)底部的四角，所述移动轮(64)为自锁脚轮。
...【技术特征摘要】
1.一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，包括安装支架(1)，其特征在于，所述安装支架(1)顶部固定设置有预热箱(2)；
2.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述输送单元(3)包括l形安装板(31)，所述l形安装板(31)固定安装在预热箱(2)的内部，所述半圆安装板(41)固定安装在l形安装板(31)顶部的位置，所述连接板(51)固定安装在l形安装板(31)内部，所述l形安装板(31)内部固定设置有驱动电机(32)，所述驱动电机(32)的输出端固定设置有转动轴(33)，所述转动轴(33)表面固定设置有输送链轮(34)，所述输送链轮(34)内部啮合设置有输送链网(35)。
3.根据权利要求1所述的一种节能型半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，所述储存单元(6)包括限位板(61)，所述限位板(61)固定安装在安装支架(1)底部的位置，所述限位板(61)内部搭接设置有储存箱(62)，所述储存箱(62)的前侧固定设置有拉把(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金凌，柳天勇，
申请(专利权)人：江苏威森美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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