【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机设备,特别涉及一种显卡易拆装背板支架。
技术介绍
1、现有的显卡在安装显卡散热器后,会对pcb上芯片的背面再装一个背板支架反向压住芯片,防止pcb变形后影响散热效果,安装时,需要在背板支架上先贴4个硬垫片,再放置到pcb上,再对角锁入4个螺丝固定,生产时作业时间过长,影响效率,无法适应自动化生产。因此,需要对背板支架的结构作进一步改进。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术提供一种显卡易拆装背板支架,针对现有技术的问题,设计一体化易拆装背板支架,解决现有的技术问题。
2、本技术的目的是通过以下技术方案实现的:
3、一种显卡易拆装背板支架,包括背板支架,所述背板支架四角每个角上都分别设置有一个螺丝孔,所述螺丝孔内通过卡簧可转动设置有螺丝,所述背板支架中心方框底面固定设置有沿方框四边的胶垫,胶垫位置对应所需固定的pcb上芯片的四边。
4、进一步的是,所述胶垫为橡胶硬胶垫。
5、进一步的是,所述背板支架为金属薄片。
6、本技术的有益效果在于:
7、本技术在背板支架四角通过卡簧可转动设置四个螺丝,螺丝直接卡在背板支架上,底下提前按照芯片尺寸贴好胶垫压向芯片四周,在安装时,无需再单独在芯片四周贴上胶垫,且螺丝与背板支架为一体结构,不用分开放置螺丝,可以采用螺丝机自动打螺丝,简化作业时间,提高组装效率。
【技术保护点】
1.一种显卡易拆装背板支架,包括背板支架,其特征在于:所述背板支架四角每个角上都分别设置有一个螺丝孔,所述螺丝孔内通过卡簧可转动设置有螺丝,所述背板支架中心方框底面固定设置有沿方框四边的胶垫,胶垫位置对应所需固定的PCB上芯片的四边。
2.根据权利要求1所述的显卡易拆装背板支架,其特征在于:所述胶垫为橡胶硬胶垫。
3.根据权利要求1所述的显卡易拆装背板支架,其特征在于:所述背板支架为金属薄片。
【技术特征摘要】
1.一种显卡易拆装背板支架,包括背板支架,其特征在于:所述背板支架四角每个角上都分别设置有一个螺丝孔,所述螺丝孔内通过卡簧可转动设置有螺丝,所述背板支架中心方框底面固定设置有沿方框四边的胶垫,胶垫位置对应所需固...
【专利技术属性】
技术研发人员:王捷,凌金弘,
申请(专利权)人:深圳市佳瑞时代科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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