【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示屏，具体的说，是涉及一种led固晶虚拟成像显示屏及其制作方法。
技术介绍
1、近年来，led显示技术在应用领域取得了显著的进步，其市场规模持续扩大，现已成为led产业链中的关键一环。特别是led透明显示屏，以其独特的优势，成为研究的热点。小间距高清晰度的led显示屏在多个行业领域得到了广泛应用，例如地铁、机场、玻璃栈道、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆和科技馆等，它们主要用于商业广告的展示宣传、场景氛围的渲染以及信息窗口的传递。
2、然而，现有led小间距显示屏为了提高像素质量，灯珠颗粒感强、颗粒多，并且产品需要多层板才能做pcb电路，导致pcb板厚度过厚，不仅增加了产品的成本，使得每平方米的显示屏成本较高，同时也增加了设计pcb板的难度。为了满足设计要求，往往需要采用多层线路板，甚至是价格昂贵的高端pcb板，这无疑增加了生产成本，加大了产品的推广难度。
3、因此，如何在不增加灯珠数量的情况下提高现有led小间距显示屏的成像质量，并且还能降低pcb板的成本造价，成为业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术中led小间距屏灯珠颗粒感强、颗粒多，pcb板厚度过厚，造价高的技术问题，本专利技术提供一种led固晶虚拟成像显示屏及其制作方法。
2、本专利技术技术方案如下所述：
3、一种led固晶虚拟成像显示屏，包括：
4、pcb层，包括层叠设置的基材层和导电薄膜层，所述导电
5、led倒装芯片层，具有等距离阵列分布的若干led倒装芯片单元，每个所述led倒装芯片单元具有四个发光芯片，包括一个红光芯片、两个绿光芯片和一个蓝光芯片，且两个绿光芯片对角设置，红光芯片和蓝光芯片对角设置；
6、同一个led倒装芯片单元内或者相邻两个或者三个led倒装芯片单元内，任意三个邻近的不同颜色的发光芯片组成一个像素点；
7、所述驱动电路与所述led倒装芯片单元电连接。
8、通过采用上述技术方案，led倒装芯片单元等距离阵列分布，每个发光芯片不仅可以与同一个led倒装芯片单元内的不同色发光芯片组合成一个像素点，而且可以与周边led倒装芯片单元的邻近不同色发光芯片组合成一个像素点，使得led固晶虚拟成像显示屏的一个像素点可扩展为虚拟的4个像素点，led像素点增多，显示屏的像素密度增大，达到4倍的显示像素效果，显示效果更清晰，且不增加灯珠数量；采用大间距的led倒装芯片固晶方式实现小间距的显示效果，降低pcb板设计难度；另外，利用导电薄膜层包覆基材层的结构，实现双面板或多层板的效果，不仅可以形成柔性薄膜，而且pcb板较薄，极大程度上减少成品led固晶虚拟成像显示屏的重量。
9、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，同一个led倒装芯片单元的两个绿色芯片分别与所在的led倒装芯片单元的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点；
10、每个绿色芯片还与所在led倒装芯片单元的红光芯片、相邻led倒装芯片单元的蓝光芯片组成一个像素点；
11、每个绿色芯片还与所在led倒装芯片单元的蓝光芯片、相邻led倒装芯片单元的红光芯片组成一个像素点；
12、每个绿色芯片还与相邻的两个led倒装芯片单元上的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点。
13、优选的，同一个led倒装芯片单元上的两个相邻发光芯片的第一间距与相邻led倒装芯片单元上的两个邻近发光芯片的第二间距相等。
14、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述驱动电路包括多个驱动支路，每个所述驱动支路与所述led倒装芯片单元一一对应设置，并且每个所述驱动支路用于驱动一个所述led倒装芯片单元及其中的每个发光芯片。
15、进一步的，所述驱动支路具有多个驱动分支，多个驱动分支分别控制不同的单个发光芯片。
16、进一步的，在垂直于pcb层层面方向上，所述驱动支路与对应的led倒装芯片单元的设置位置上下对齐。
17、通过采用上述技术方案，每个驱动支路独立地驱动相应的led倒装芯片单元，确保了各个模块的一致性，从而为显示屏的灵活应用提供了可能，具体地，在对整个led固晶虚拟成像显示屏进行裁剪的过程中，裁剪后剩余的模块依然能够保持正常的工作状态，因此显示屏可以根据不同的使用场地需求进行裁剪，而无需重新设计布局方案，显著提升了显示屏的适应性，降低了因场地变化而产生的设计和制造成本，同时也简化了安装和配置过程。
18、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，每两个邻近的所述导电薄膜层上的驱动电路通过基材层上的穿孔电连接；邻近所述led倒装芯片单元的导电薄膜层上的驱动电路用于驱动发光芯片，远离所述led倒装芯片单元的导电薄膜层上的驱动电路用于驱动控制芯片。
19、可选的，所述基材层为玻纤材料制得的玻纤层。
20、可选的，所述基材层为pet透明材料或者cpi透明材料制得的透明薄膜层，以使得pcb层可透光。
21、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，还包括透明胶层，所述透明胶层设于led固晶虚拟成像显示屏的表面；透明胶层将led倒装芯片层真空密封设置，使得led倒装芯片层不会轻易被外界雨水影响，且有效保护led倒装芯片单元内的发光芯片不被刮损，避免死灯。
22、可选的，所述透明胶层为光学胶。
23、根据上述方案的本专利技术，其特征在于，led固晶虚拟成像显示屏还包括控制芯片以及hub接口，所述控制芯片与所述驱动电路电连接，所述控制芯片通过所述hub接口与外部设备电连接；其中，控制芯片与驱动电路分开设置，从而保证了led固晶虚拟成像显示屏在裁剪后，不会影响控制芯片控制裁剪后的显示屏正常工作。
24、可选的，控制芯片与驱动电路通过软性线路板与驱动条相连接。
25、本专利技术还提供一种led固晶虚拟成像显示屏的制作方法，其特征在于，用于制作上述方案所述的led固晶虚拟成像显示屏，包括以下步骤：
26、s1、获取柔性透明薄膜作为基材层；
27、s2、导电薄膜胶包覆柔性透明薄膜；
28、s3、对导电薄膜进行蚀刻以形成驱动电路；
29、s4、将驱动电路与led倒装芯片单元电连接，以形成led固晶虚拟显示屏。
30、根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于：
31、本专利技术提供的led固晶虚拟成像显示屏通过等距阵列led倒装芯片单元，且每个led倒装芯片单元具有等距阵列的四个发光芯片，实现一个像素点可扩展为虚拟的4个像素点，允许led显示屏在相同显示面积和同等灯珠数量的条件下，像素间距缩小一半，分辨率提升四倍，即实现大间距的led倒装芯片固晶方式实现小间距的显示效果，降低pcb板设计难度，解决了受传统led灯珠的限制而做不到小间距显示以及做pcb板高价板困难的技术问题；
32、基于此，传统的红绿蓝三色芯片排列灯珠显示屏，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，同一个LED倒装芯片单元的两个绿色芯片分别与所在的LED倒装芯片单元的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点；
3.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，同一个LED倒装芯片单元上的两个相邻发光芯片的第一间距与相邻LED倒装芯片单元上的两个邻近发光芯片的第二间距相等。
4.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，所述驱动电路包括多个驱动支路，每个所述驱动支路与所述LED倒装芯片单元一一对应设置，并且每个所述驱动支路用于驱动一个所述LED倒装芯片单元及其中的每个发光芯片。
5.根据权利要求4所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，在垂直于PCB层层面方向上，所述驱动支路与对应的LED倒装芯片单元的设置位置上下对齐。
6.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，每两个邻近的所述导电薄膜层上的驱动电路通过基材层上的穿孔电连接；
7.根据权利要求1所
8.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，所述基材层为PET透明材料或者CPI透明材料制得的透明薄膜层，以使得PCB层可透光。
9.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，还包括透明胶层，所述透明胶层设于LED固晶虚拟成像显示屏的表面。
10.一种LED固晶虚拟成像显示屏的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至9任一项所述的LED固晶虚拟成像显示屏，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种led固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，同一个led倒装芯片单元的两个绿色芯片分别与所在的led倒装芯片单元的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点；
3.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，同一个led倒装芯片单元上的两个相邻发光芯片的第一间距与相邻led倒装芯片单元上的两个邻近发光芯片的第二间距相等。
4.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，所述驱动电路包括多个驱动支路，每个所述驱动支路与所述led倒装芯片单元一一对应设置，并且每个所述驱动支路用于驱动一个所述led倒装芯片单元及其中的每个发光芯片。
5.根据权利要求4所述的led固晶虚拟成像显示屏，其特征在于，在垂直于pcb层层面方向上...
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