【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板加工，具体涉及一种电路板加工方法及加工系统。
技术介绍
1、电路板(printed circuit board简称pcb)加工过程，如钻孔、铣边，通常需要在加工前对电路板进行定位，目前，电路板高精度加工中的定位方式通常采用two-pin模式，即在pcb板长边两端各插入一个销钉，通过加工设备台面上的气夹夹住销钉从而达到固定pcb板的效果。
2、但two-pin定位模式存在pcb板放反的风险，目前都是通过人工目视的方式判断pcb板是否放反。然而现有的判别pcb板放反的方法往往存在诸多的不确定性，无法彻底避免pcb板放反的风险。
技术实现思路
1、专利技术目的：本申请实施例提供一种电路板加工方法，旨在解决现有技术判别pcb板有无放反的方式无法彻底避免pcb板放反的技术问题；本申请实施例的另一目的是提供一种电路板加工系统。
2、技术方案：本申请实施例所述的一种电路板加工方法，包括：
3、对预设坐标位置是否具有防呆标记进行检测，并根据检测的结果，判断电路板是否放反；
4、其中，所述防呆标记设置于所述电路板上；所述预设坐标位置包括第一坐标位置和/或第二坐标位置，所述第一坐标位置为所述电路板放反时所述防呆标记所在的坐标位置，所述第二坐标位置为所述电路板未放反时所述防呆标记所在的坐标位置，所述第一坐标位置与所述第二坐标位置不同。
5、在一些实施例中，当在所述第一坐标位置测得所述防呆标记，判断所述电路板放反；当在所述第一坐标
6、或者，当在所述第二坐标位置测得所述防呆标记，判断所述电路板未放反；当在所述第二坐标位置未测得所述防呆标记，判断所述电路板放反。
7、在一些实施例中，所述对预设坐标位置是否具有防呆标记进行检测的步骤包括：
8、控制主轴模块相对于所述电路板移动至所述预设坐标位置；
9、通过检测模块对所述主轴模块产生的检测信号进行处理，并根据处理结果进行信号反馈；
10、根据所述检测模块的信号反馈，判断所述电路板是否放反。
11、在一些实施例中，所述检测信号为电信号，所述电信号是通过对所述主轴模块产生的电流或者电容进行模数转换得到的。
12、在一些实施例中，当所述预设坐标位置为所述第一坐标位置，所述主轴模块移动至所述第一坐标位置时，如若所述检测模块无信号反馈，判断所述电路板放反，如若所述检测模块进行信号反馈，判断所述电路板未放反；
13、当所述预设坐标位置为所述第二坐标位置，所述主轴模块移动至所述第二坐标位置时，如若所述检测模块无信号反馈，判断所述电路板未放反，如若所述检测模块进行信号反馈，判断所述电路板放反。
14、相应的，本申请实施例提供的一种电路板加工系统，用于进行以上任一实施例所述的电路板加工方法，所述电路板加工系统包括工作台、主轴模块和检测模块；
15、所述工作台用于放置电路板；
16、所述主轴模块用于移动至预设坐标位置并产生检测信号；
17、所述检测模块用于对所述主轴模块提供的检测信号进行处理得到信号反馈，并根据所述信号反馈判断所述电路板是否放反。
18、在一些实施例中，所述检测模块包括信号探测单元和结果输出单元；
19、所述信号探测单元用于对所述主轴模块产生的检测信号进行收集处理以得到信号反馈；
20、所述结果输出单元用于根据所述信号反馈判断所述电路板是否放反。
21、在一些实施例中，所述主轴模块包括主轴和检测刀具；
22、所述主轴用于带动所述检测刀具移动至所述预设坐标位置；
23、所述检测刀具的外径为d，所述防呆标记在垂直于所述检测刀具轴向的方向上的内切圆的最小直径为d，且d＞d，以使所述检测刀具能够插入所述防呆标记中，且与所述防呆标记的侧壁相间隔。
24、在一些实施例中，所述检测刀具的外径满足：d-d≥0.1mm。
25、在一些实施例中，所述检测刀具的直径d≤3.1mm。
26、有益效果：与现有技术相比，本申请实施例的电路板加工方法包括：对预设坐标位置是否具有防呆标记进行检测，并根据检测的结果，判断电路板是否放反；其中，防呆标记设置于电路板上；预设坐标位置包括第一坐标位置和/或第二坐标位置，第一坐标位置为电路板放反时防呆标记所在的坐标位置，第二坐标位置为电路板未放反时防呆标记所在的坐标位置，第一坐标位置与第二坐标位置不同。该加工方法通过加工设备在加工前自动对预设坐标位置进行检测，根据预设坐标位置是否具有防呆标记，以此能够自动判断电路板是否放反，避免因电路板放反造成加工产品报废，提升加工良率和加工效率。
27、与现有技术相比，本申请实施例的电路板加工系统用于进行以上任一实施例的电路板加工方法，该电路板加工系统包括工作台、主轴模块和检测模块；工作台用于放置电路板；主轴模块用于移动至预设坐标位置并产生检测信号；检测模块用于对主轴模块提供的检测信号进行处理得到信号反馈，并根据信号反馈判断电路板是否放反。可以理解的是，该电路板加工系统能够通过实施上述的电路板加工方法，以此判断电路板是否放反，避免因电路板放反造成加工产品报废，提升加工良率和加工效率。
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1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，当在所述第一坐标位置测得所述防呆标记(21)，判断所述电路板(20)放反；当在所述第一坐标位置未测得所述防呆标记(21)，判断所述电路板(20)未放反；
3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述对预设坐标位置是否具有防呆标记(21)进行检测的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述检测信号为电信号，所述电信号是通过对所述主轴模块(200)产生的电流或者电容进行模数转换得到的。
5.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，当所述预设坐标位置为所述第一坐标位置，所述主轴模块(200)移动至所述第一坐标位置时，如若所述检测模块(300)无信号反馈，判断所述电路板(20)放反，如若所述检测模块(300)进行信号反馈，判断所述电路板(20)未放反；
6.一种电路板加工系统，用于进行如权利要求1～5任一项所述的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工系统包括工作台(100)、主轴模块(
7.根据权利要求6所述的电路板加工系统，其特征在于，所述检测模块(300)包括信号探测单元(310)和结果输出单元(320)；
8.根据权利要求6所述的电路板加工系统，其特征在于，所述主轴模块(200)包括主轴(210)和检测刀具(220)；
9.根据权利要求8所述的电路板加工系统，其特征在于，所述检测刀具(220)的外径满足：D-d≥0.1mm。
10.根据权利要求8所述的电路板加工系统，其特征在于，所述检测刀具(220)的直径d≤3.1mm。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，当在所述第一坐标位置测得所述防呆标记(21)，判断所述电路板(20)放反；当在所述第一坐标位置未测得所述防呆标记(21)，判断所述电路板(20)未放反；
3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述对预设坐标位置是否具有防呆标记(21)进行检测的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述检测信号为电信号，所述电信号是通过对所述主轴模块(200)产生的电流或者电容进行模数转换得到的。
5.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，当所述预设坐标位置为所述第一坐标位置，所述主轴模块(200)移动至所述第一坐标位置时，如若所述检测模块(300)无信号反馈，判断所述电路板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，韩轮成，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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