【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子信息，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
1、电路板，即印制电路板(printed circuit board，简称为pcb)，其作为各种电子产品中的重要部件之一，是电子产品内电子元器件的支撑体和电气连接的载体，对电子产品的性能具有很大影响。
2、随着电子产品的功能越来越多，相应的电子元器件的功耗也越来越大，并向着低电压大电流的方向发展。相应的，电路板中也需要形成低电压大电流的电路，以使电路的载流可以满足电路板所需要的最大电流量，保证电路运行的不稳定。为了满足电路的载流能力，可以增加电路板的层数或者增大电路板的面积，从而加宽该电路的电源平面，但是其不利于电子产品的小型化。为了兼顾电路的载流能力和电子产品的小型化，可以减小过孔的尺寸，以降低电路板的面积，并保证电路的载流能力。
3、然而，过孔的尺寸越小，相对应的通孔的制作和电镀难度越大，过孔越不易制作，且过孔的寄生电容和寄生电感均会影响电路板的性能。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供一种电路板及其制作方法，以便于形成过孔，并降低过孔的寄生电容和寄生电感，提高电路板的性能。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
3、本专利技术实施例第一方面提供一种电路板的制作方法，所述电路板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述制作方法包括：
4、在所述第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽；
5、在所述第一凹槽的
6、在所述第二板面形成第三凹槽，所述第三凹槽的槽底与所述第一凹槽的槽底间隔设置，且所述第三凹槽暴露相对应的所述多个第一通孔。
7、在一些可能的示例中，在所述第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽的同时，还包括：在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置；
8、相应的，在所述第二板面形成第三凹槽，所述第三凹槽的槽底与所述第一凹槽的槽底间隔设置，且所述第三凹槽暴露相对应的所述多个第一通孔的同时，还包括：
9、在所述第二板面形成第五凹槽，所述第五凹槽与所述第四凹槽相对设置，且所述第五凹槽的底部与所述第四凹槽的底部相连通，形成通槽。
10、在一些可能的示例中，在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置，包括：
11、从所述第一板面下钻，将所述电路板的第一预设区域去除第一预设厚度，形成多个间隔设置的第一中间凹槽；
12、从所述第一板面下钻，将部分所述第一中间凹槽内的所述电路板去除第二预设厚度，形成第二中间凹槽；其中，所述第一中间凹槽形成所述第一凹槽和所述第二凹槽中深度小的一者，所述第二中间凹槽形成所述第一凹槽和所述第二凹槽中的另一者，以及所述第四凹槽；或者，所述第一中间凹槽形成所述第一凹槽和所述第二凹槽中深度小的一者，以及所述第四凹槽，所述第二中间凹槽形成所述第一凹槽和所述第二凹槽中的另一者。
13、在一些可能的示例中，从所述第一板面下钻，将所述电路板的第一预设区域去除第一预设厚度，形成多个间隔设置的第一中间凹槽，包括：
14、将所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第四凹槽的钻带合并，从所述第一板面下钻，将所述电路板的第一预设区域分段去除第一预设厚度；其中，将所述第一预设区域均去除所述第一预设厚度的前一段之后，将所述第一预设区域去除所述第一预设厚度的后一段，直至形成所述第一中间凹槽；
15、和/或，从所述第一板面下钻，将部分所述第一中间凹槽内的所述电路板去除第二预设厚度，形成第二中间凹槽，包括：
16、将所述第二凹槽和所述第四凹槽的钻带合并，从所述第一板面下钻，将部分所述第一中间凹槽内的所述电路板分段去除第二预设厚度；其中，将部分所述第一中间凹槽内的所述电路板均去除所述第二预设厚度的前一段之后，将部分所述第一中间凹槽内的所述电路板去除所述第二预设厚度的后一段，直至形成所述第二中间凹槽。
17、在一些可能的示例中，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔，包括：
18、从所述第一板面下钻，在所述第一凹槽的槽底钻出多个所述第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底钻出多个所述第二通孔；其中，所述第一通孔的孔径与所述第一凹槽的槽宽适配，所述第二通孔的孔径与所述第二凹槽的槽宽适配。
19、在一些可能的示例中，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔的同时，在所述第一板面上形成多个间隔设置的第三通孔，所述第三通孔贯穿所述电路板；
20、其中，在所述第一板面上形成多个间隔设置的第三通孔，所述第三通孔贯穿所述电路板，包括：
21、从所述第一板面下钻，将所述第一凹槽和所述第二凹槽外的所述电路板，以及暴露在所述第一凹槽和所述第二凹槽内的所述电路板均去除第三预设厚度，形成多个间隔设置的第一初始孔，部分所述第一初始孔贯穿所述电路板，形成所述第一通孔和所述第二通孔中深度小的一者；
22、从所述第一板面下钻，将暴露在其余所述第一初始孔内的所述电路板去除第四预设厚度，形成第二初始孔，部分所述第二初始孔贯穿所述电路板，形成所述第一通孔和所述第二通孔中的另一者；
23、从所述第一板面下钻，将暴露在其余所述第二初始孔内的所述电路板去除，形成所述第三通孔。
24、在一些可能的示例中，将所述电路板分段去除所述第三预设厚度，其中，将所述电路板均去除所述第三预设厚度的前一段之后，将所述电路板均去除所述第三预设厚度的后一段；
25、和/或，将所述电路板分段去除所述第四预设厚度；其中，将所述电路板均去除所述第四预设厚度的前一段之后，将所述电路板去除所述第四预设厚度的后一段；
26、和/或，将暴露在其余所述第二初始孔内的所述电路板分段去除；其中，将暴露在其余所述第二初始孔内的所述电路板均去除前一段之后，将暴露在其余所述第二初始孔内的所述电路板去除后一段。
27、在一些可能的示例中，在所述第二板面形成第五凹槽，所述第五凹槽与所述第四凹槽相对设置，且所述第五凹槽的底部与所述第四凹槽的底部相连通，形成通槽，包括：
28、从所述第二板面下钻，将所述电路板的第二预设区域去除第五预设厚度，形成多个第三中间凹槽，所述第三中间凹槽与所述第四凹槽相对且不相连通；
29、从所述第二板面下钻，将所述第三中间凹槽去除第六预设厚度，形成所述第五凹槽，并将所述电路板的第三预设区域去除第七预设厚度，形成所述第三凹槽，其中，所述第七预设厚度等于所述第五预设厚度与所述第六预设厚度之和。
30、在一些可能的示例中，将所述电路板的第二预设区域分段去除第五预设厚度；其中，将所述电路板均去除所述第五预本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽的同时，还包括：在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置；
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，从所述第一板面下钻，将所述电路板的第一预设区域去除第一预设厚度，形成多个间隔设置的第一中间凹槽，包括：
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔，包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔的同时，在所述第一板面上形成多个间隔设置的第三通孔，所述第三通孔
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，将所述电路板分段去除所述第三预设厚度，其中，将所述电路板均去除所述第三预设厚度的前一段之后，将所述电路板均去除所述第三预设厚度的后一段；
8.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述第二板面形成第五凹槽，所述第五凹槽与所述第四凹槽相对设置，且所述第五凹槽的底部与所述第四凹槽的底部相连通，形成通槽，包括：
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，将所述电路板的第二预设区域分段去除第五预设厚度；其中，将所述电路板均去除所述第五预设厚度的前一段之后，将所述电路板去除所述第五预设厚度的后一段，直至形成所述第三中间凹槽；
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述第一板面上设置有相间隔的第一凹槽和第二凹槽；
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽的同时，还包括：在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置；
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一板面形成第四凹槽，所述第四凹槽与所述第一凹槽、所述第二凹槽均间隔设置，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，从所述第一板面下钻，将所述电路板的第一预设区域去除第一预设厚度，形成多个间隔设置的第一中间凹槽，包括：
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，并在所述第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔，包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷川，曹磊磊，杨剑，孙军，涂逊，徐竟成，
申请(专利权)人：重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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