System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片电感领域,尤其是指一体化双引擎芯片电感的制备方法。
技术介绍
1、双引擎电感是一种极简化创新设计的电感,是在传统二合一组合式结构一体成型电感基础上改进而来,原设计就是将两个分体式一体成型电感背靠背组合,在上面套1个外壳以便smt,这种设计焊盘共平面差,抗震抗跌落风险大,耦合效果不理想,依赖手工作业,项目投资成本高,效率低,尺寸及特性一致性差等缺点。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种结构合理、使用效果好、小体积的一体化双引擎芯片电感的制备方法。
2、为实现上述目的,本专利技术所提供的技术方案为:一体化双引擎芯片电感的制备方法,它包括有以下步骤:绕制线圈、模压成型、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过ir炉、检测、封装。
3、所述制备方法包括有以下步骤:
4、绕制线圈:在绕线机的治具上绕制线圈;
5、模压成形:将绕制好的线圈植入模腔内,填粉成型,形成坯体;
6、固化:将坯体固化形成本体;
7、倒角:倒角是在倒角容器内加入倒角介质、本体进行倒角,去除本体表面毛边和锐角;
8、包覆:采用耐高压的纳米绝缘材料,通过喷涂方式包覆在本体表面,烘烤固化后形成耐高压的绝缘包覆层;
9、电极形成:采用激光或平磨的方式将包覆层去除,露出本体和线圈的引线段形成导电基层;
10、电极金属化:采用离子溅射或电镀方式,在导电基层上形成金属化电极。
11、所
12、所述的固化包括有一体固化和分体固化,其中,
13、一体固化是在模具腔型内加温热压使坯体固化,温度为80-200℃;
14、分体固化是坯体在模压成型后,将坯体取出,放到热压机上热压固化,热压温度为80-200℃,压力为20-50kg/cm2,或直接将模具连同坯体一起放到热压机内热压固化,或将模压成形的坯体取出,放入烘烤箱内加温固化,温度控制在200℃以内,时间为3-8小时。
15、所述的电极形成是采用激光或平磨的方式将包覆在本体侧向、底部的包覆层以及引线端的漆包膜去除,使引线端的铜导体与本体裸露形成导电基层。
16、所述的电极金属化是采用离子溅射或电镀的方式在导电基层上形成金属化电极,金属化电极形状为l形电极、底部平面电极或底部凸面电极,其中l形电极位于电感两侧和底部,l形电极的底部为平面、凸起中的一种或两种结合;底部平面电极的金属化电极与电感底部齐平,底部凸面电极的金属化电极凸起于电感底部,所述底部为焊接面,与pcb板接触。
17、所述模压成型采用的原料各组份质量份为:合金粉0.01-95份、羰基铁粉5-95份、环氧树脂2-6份、固化剂0.1-0.5份、丙酮10-20份。
18、本专利技术的双引擎电感采用同轴自动绕制双层线圈,采用同一模腔三次填粉一次性热压固化成型技术,导线从器件贴装底部直接引出平贴于底部制成电极,创造性改革了传统用料片与线圈焊接形成电极的工艺,同时本体采用高性能纳米塗层全包覆技术,不需套外壳,大幅节约了空间,同等特性体积节省20%以上,结构坚固,耦合系数高,尺寸特性一致性好,具有高效率,小体积,能够响应大电流变化,从而更适合用于高功率芯片运行的优势,是电路中信号筛选,过滤噪声,稳定电流和抑制电磁干扰的核心器件,同时可实现清洁生产与智能制造,提质降本成效显著。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:它包括有以下步骤:绕制线圈、模压成型、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过IR炉、检测、封装。
2.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括有以下步骤:
3.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:线圈为两个,两个线圈的轴线在同一条直线上,两个线圈的引线段位于同一方向上,两个线圈的圈径、线径、圈数相同或不同。
4.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述的固化包括有一体固化和分体固化,其中,
5.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述的电极形成是采用激光或平磨的方式将包覆在本体侧向、底部的包覆层以及引线端的漆包膜去除,使引线端的铜导体与本体裸露形成导电基层。
6.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述的电极金属化是采用离子溅射或电镀的方式在导电基层上形成金属化电极,金属化电极形状为L形电极、底部平面电极或底部凸面电极,
7.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:模压成型采用的原料各组份质量份为:合金粉0.01-95份、羰基铁粉5-95份、环氧树脂2-6份、固化剂0.1-0.5份、丙酮10-20份。
...【技术特征摘要】
1.一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:它包括有以下步骤:绕制线圈、模压成型、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过ir炉、检测、封装。
2.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括有以下步骤:
3.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:线圈为两个,两个线圈的轴线在同一条直线上,两个线圈的引线段位于同一方向上,两个线圈的圈径、线径、圈数相同或不同。
4.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述的固化包括有一体固化和分体固化,其中,
5.根据权利要求1所述的一体化双引擎芯片电感的制备方法,其特征在于:所述的电极形成是采用激光或平磨的方式将包覆在本...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏立良,苏学远,宋树华,苏立锋,刘明松,龙清寿,李章成,谭光荣,刘明阳,刘迪,
申请(专利权)人:湖南创一电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。