【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体处理设备。
技术介绍
1、越来越多半导体加工工艺需要在真空环境中进行，而如何在真空环境中实现物体的传动运输是需要解决的问题。现有技术中，往往是通过在处理腔外部设置气缸或者液缸带动伸入处理腔内的活塞杆升降，但是如此设计处理腔内部要预留一个升降行程的高度，处理腔外部还要为活塞杆的移动预留一个升降行程的高度，升降行程为h，则底板和地面之间的高度也需要不小于h，底板和地面之间需要预留的高度较大，从而使得整个设备在行程方向上的尺寸较大。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种半导体处理设备，通过使用丝杆传动，将丝杆伸入处理腔内，利用丝杆的转动以及限位件的限制实现载物台在处理腔内的升降，减少了设备在行程方向上的尺寸。
2、根据本专利技术实施例的半导体处理设备包括：壳体、密封件、升降机构和载物台。壳体包括底板，壳体内设有处理腔。密封件固定安装于底板，升降机构包括丝杆、驱动件、限位件，丝杆穿设过底板与密封件，丝杆包括第一端和第二端，第一端位于处理腔内，第二端位于处理腔外，丝杆与密封件密封连接。载物台放置在处理腔内，载物台与丝杆位于处理腔内的部分螺纹连接，限位件与载物台连接，限位件用于阻碍载物台与丝杆同步转动，驱动件连接于第二端，驱动件用于驱动丝杆绕自身轴线转动，以使载物台升降，驱动件和丝杆位于壳体外的部分的高度和，小于载物台的升降行程。
3、根据本专利技术实施例的半导体处
4、根据本专利技术的一些实施例，密封件为磁流体密封器。
5、根据本专利技术的一些实施例，驱动件包括电机和联轴器，电机的输出端通过联轴器与第二端连接。
6、根据本专利技术的一些实施例，限位件为导柱，载物台上设有第一通孔，第一通孔的内壁与导柱的外周抵接，以阻碍载物台相对于壳体转动，载物台套设在导柱的外部。
7、根据本专利技术的一些实施例，壳体包括侧板，侧板位于处理腔内的一侧表面安装有开口朝下的轴承座，第一端与轴承座通过第一轴承连接。
8、根据本专利技术的一些实施例，丝杆位于处理腔内的部分为螺纹段，底板包括第二通孔，丝杆穿设过第二通孔的部分为光滑段，光滑段与第二通孔通过第二轴承连接。
9、根据本专利技术的一些实施例，第二轴承为角接触球轴承，第二轴承的上端面抵接螺纹段的下端面。
10、根据本专利技术的一些实施例，载物台包括底座和承片板，底座与限位件以及丝杆连接，承片板有多个，多个承片板在底座上方沿竖直方向间隔分布。
11、根据本专利技术的一些实施例，半导体处理设备包括加热板，加热板设置在壳体内，加热板设置在处理腔的内壁面，并且环绕载物台的四周及顶部。
12、根据本专利技术的一些实施例，半导体处理设备包括活动门，壳体包括侧板，侧板上设有开口，活动门与开口铰接，活动门可相对开口转动以使处理腔处于开放或者密封两种状态。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.半导体处理设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述密封件为磁流体密封器。
3.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述驱动件包括电机和联轴器，所述电机的输出端通过所述联轴器与所述第二端连接。
4.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述限位件为导柱，所述载物台上设有第一通孔，所述第一通孔的内壁与所述导柱的外周抵接，以阻碍所述载物台相对于所述壳体转动，所述载物台套设在所述导柱的外部。
5.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述壳体包括侧板，所述侧板位于所述处理腔内的一侧表面安装有开口朝下的轴承座，所述第一端与所述轴承座通过第一轴承连接。
6.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述丝杆位于所述处理腔内的部分为螺纹段，所述底板包括第二通孔，所述丝杆穿设过所述第二通孔的部分为光滑段，所述光滑段与所述第二通孔通过第二轴承连接。
7.根据权利要求6所述的半导体处理设备，其特征在于，所述第二轴承为角接触球轴承，所述第二轴承的上
8.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述载物台包括底座和承片板，所述底座与所述限位件以及所述丝杆连接，所述承片板有多个，多个所述承片板在所述底座上方沿竖直方向间隔分布。
9.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括加热板，所述加热板设置在所述壳体内，所述加热板设置在所述处理腔的内壁面，并且环绕所述载物台的四周及顶部。
10.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括活动门，所述壳体包括侧板，所述侧板上设有开口，所述活动门与所述开口铰接，所述活动门可相对所述开口转动以使所述处理腔处于开放或者密封两种状态。
...【技术特征摘要】
1.半导体处理设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述密封件为磁流体密封器。
3.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述驱动件包括电机和联轴器，所述电机的输出端通过所述联轴器与所述第二端连接。
4.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述限位件为导柱，所述载物台上设有第一通孔，所述第一通孔的内壁与所述导柱的外周抵接，以阻碍所述载物台相对于所述壳体转动，所述载物台套设在所述导柱的外部。
5.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述壳体包括侧板，所述侧板位于所述处理腔内的一侧表面安装有开口朝下的轴承座，所述第一端与所述轴承座通过第一轴承连接。
6.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述丝杆位于所述处理腔内的部分为螺纹段，所述底板包括第二通孔，所述丝杆穿设过所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎佐兴，黄承语，庞才伟，张晓军，
申请(专利权)人：深圳市矩阵多元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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