【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
1、lpddr（low power double data rate sdram，低功耗随机存储器）芯片，是美国jedec（joint electron device engineering council，电子设备工程联合会）协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子设备。
2、在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：一些方案中，主流供应商一般是采用315球对lpddr芯片进行单独封装。该种封装方式的封装尺寸为15mm×12.4mm，占用面积较大，数据通信带宽通常是32bit的数据，因此，该种封装尺寸多用于笔记本电脑等大型电子设备中。然而，对于智能手机、可穿戴设备等小型电子设备，则存在适配性差的技术问题。
3、前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，能够适配智能手机、可穿戴设备等小型电子设备的系统级芯片（system on chip，简称soc）。
2、本申请提供一种芯片封装结构，包括电路板和至少一个lpddr芯片，所述电路板包括封装区，所述封装区具有多个电接球；至少一个lpddr芯片封装于所述封装区，并通过所述电接球与所述电路板电连接，且每一个所述电接球对应一个信号点位；其中，所述封装区包括8n个数据输入/输出点位，n为1或2。>
3、在一些可选的实施方式中，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，所述lpddr芯片封装于所述第一封装区和所述第二封装区中的一者。
4、在一些可选的实施方式中，所述第一封装区和所述第二封装区中的一者包括数据输入/输出点位、电源输入/输出点位、写入时钟点位、读出时钟点位以及差分同步信号点位中的至少一个；所述第一封装区和所述第二封装区中的另一者中包括空白区域和/或悬空区域。
5、在一些可选的实施方式中，所述悬空区域和所述空白区域与所述电路板的同一边缘平齐，所述悬空区域围设于所述空白区域的部分外侧；所述悬空区域包括多个相邻的悬空点位，所述空白区域包括多个相邻的空白点位。
6、在一些可选的实施方式中，所述芯片封装结构包括两个所述lpddr芯片，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，两个所述lpddr芯片分别封装于所述第一封装区和所述第二封装区；所述第一封装区和所述第二封装区均包括数据输入/输出点位、电源输入/输出点位、写入时钟点位、读出时钟点位以及差分同步信号点位中的至少一个。
7、在一些可选的实施方式中，所述第一封装区和所述第二封装区沿所述电路板的第一方向或第二方向对称设置。
8、在一些可选的实施方式中，包括以下至少一项：
9、所述封装区的宽度为0~8.2mm，所述封装区的长度为0~12.4mm；
10、所述封装区的宽度为8.2mm，所述封装区的长度为6.2mm；
11、所述封装区的宽度为8.2mm，所述封装区的长度为12.4mm。
12、在一些可选的实施方式中，所述第一封装区和所述第二封装区中的至少一者包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域与所述电路板的同一边缘平齐，所述第一区域围设于所述第二区域的部分外侧；
13、所述第一区域至少包括8n个所述数据输入/输出点位；
14、所述第二区域包括至少两个相邻设置的空白点位。
15、在一些可选的实施方式中，所述第一区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域，所述第一子区域和所述第二子区域沿第一方向依次设置，所述第三子区域沿第二方向邻接设置在所述第一子区域和所述第二子区域的同侧；
16、沿所述第一方向，所述第一子区域和所述第二子区域组成的整体区域占据所述第三子区域的至少部分区域；
17、沿所述第二方向，所述第二区域设置于所述第一子区域和所述第三子区域之间；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
18、在一些可选的实施方式中，包括以下至少一项：
19、所述第一子区域和所述第三子区域中的至少一者中布设所述数据输入/输出点位；
20、所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域中的至少一者中布设有多个电源输入输出点位；
21、所述第一子区域和所述第三子区域中的至少一者布设有写入时钟点位和读出时钟点位；
22、所述第一子区域和所述第三子区域中的至少一者布设有差分同步信号点位；
23、所述第二区域中布设有多个相邻的空白点位。
24、本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上述实施例提供的芯片封装结构。
25、本申请实施例提供的芯片封装结构，包括电路板和至少一个lpddr芯片，电路板具有封装区，封装区具有多个间隔设置的电接球，lpddr芯片封装于封装区，并通过电接球与电路板连接，每一个电接球对应一个信号点位；封装区包括8n个数据输入/输出点位，n为1或2，这样，该芯片封装结构可以适配于数据通信宽带为8位或16位的小型电子设备，提高了芯片封装结构的适配性，以便于适配更多的soc产品。
26、除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的芯片封装结构及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，所述LPDDR芯片封装于所述第一封装区和所述第二封装区中的一者。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装区和所述第二封装区中的一者包括数据输入/输出点位、电源输入/输出点位、写入时钟点位、读出时钟点位以及差分同步信号点位中的至少一个；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括两个所述LPDDR芯片，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，两个所述LPDDR芯片分别封装于所述第一封装区和所述第二封装区；
5.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装区和所述第二封装区沿所述电路板的第一方向或第二方向对称设置。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
7.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装区和所述第二封装区中的至少一者包括第一区域
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域，所述第一子区域和所述第二子区域沿第一方向依次设置，所述第三子区域沿第二方向邻接设置在所述第一子区域和所述第二子区域的同侧；
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，所述lpddr芯片封装于所述第一封装区和所述第二封装区中的一者。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装区和所述第二封装区中的一者包括数据输入/输出点位、电源输入/输出点位、写入时钟点位、读出时钟点位以及差分同步信号点位中的至少一个；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括两个所述lpddr芯片，所述封装区包括第一封装区和第二封装区，两个所述lpddr芯片分别封装于所述第一封装区和所述第二封装区；
5.根据权利要求2至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装区和所述第二封装区沿所述电路板的第一方向或第二方...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，沈澄，黄健萍，
申请(专利权)人：深圳传音控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。