【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，具体而言，涉及一种芯片、芯片封装结构、芯片测试方法及电子设备。
技术介绍
1、随着芯片复杂度和集成度越来越高，基于工艺和生产制造良率以及芯片die(晶粒)复用等各方面的权衡考虑，在单个芯片封装中，封装多颗die开始成为主流。在这类封装中，各个die之间会以菊花链方式进行连接。但是基于菊花链的电路设计通用性差，且在进行多个同类die都需要配置的jtag(joint test action group，联合测试工作组)测试时测试效率较低。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片、芯片封装结构、芯片测试方法及电子设备，用以缓解相关技术存在着的通用性差、测试效率较低的问题。
2、本申请实施例提供了一种芯片，包括：n个die，且各所述die中包括jtag的tdi(数据输入引脚)和jtag的tdo(数据输出引脚)；所述n为大于等于2的正整数；tdi信号输入端；各所述die的tdi相互连接，并与所述tdi信号输入端连接；tdo信号输出端；各所述die的tdo相互连接，并与所述tdo信号输出端连接。
3、在上述实现方案中，由于各die的tdi相互连接，并与tdi信号输入端连接，各die的tdo相互连接，并与tdo信号输出端连接，即相当于各die之间并联于tdi信号输入端和tdo信号输出端之间。那么在这样的结构中，每一个die都可以独立地接收到jtag的tdi信号，以及可以独立地输出jtag的tdo信号，因此任一die的贴装位置即使未贴装die，
4、进一步地，各所述die内包括第一使能控制寄存器和配置寄存器，分别与所述tdi连接；其中，所述第一使能控制寄存器中写入的值用于记录各所述die中当前可被配置的第一目标die；且各所述die内的所述第一使能控制寄存器被配置为执行广播写操作；所述配置寄存器用于在所属die为所述第一目标die的情况下，根据tdi信号输入端所接收到的数据更新所写入的值，以实现对于所属die的配置。
5、在上述实现方式中，通过设置第一使能控制寄存器，从而可以通过对第一使能控制寄存器的值进行配置，很简单地实现对于各die中当前需进行配置的第一目标die的管理，从而使得芯片可以满足不同的jtag的测试要求。此外，由于各die内的第一使能控制寄存器被配置为执行广播写操作，即在每一次需要进行第一使能控制寄存器的值的写入时，所有die内的第一使能控制寄存器都会执行该写入操作，从而可以使得各die内的第一使能控制寄存器的值一致，使得各die之间可以具有统一的认知，即使得各die之间所确定的第一目标die一致，避免出现逻辑冲突。
6、进一步地，各所述die内包括第二使能控制寄存器，与所述tdi连接；所述第二使能控制寄存器写入的值用于记录各所述die中当前允许输出tdo信号的第二目标die；且各所述die内的所述第二使能控制寄存器被配置为执行广播写操作；其中，所述第二目标die的数量小于等于1，且在第二目标die的数量为1时，所述第二目标die为所述第一目标die中的一个。
7、在上述实现方式中，通过设置第二使能控制寄存器，从而可以通过对第二使能控制寄存器的值进行配置，很简单地实现对于各die中当前允许输出tdo信号的第二目标die的管理，从而使得芯片可以满足jtag的测试要求。此外，由于第二目标die的数量小于等于1，也即最多只有一个die会向外输出tdo信号，因此可以避免出现信号冲突。此外，由于各die内的第一使能控制寄存器被配置为执行广播写操作，即在每一次需要进行第一使能控制寄存器的值的写入时，所有die内的第一使能控制寄存器都会执行该写入操作，从而可以使得各die内的第一使能控制寄存器的值一致，使得各die之间可以具有统一的认知，即使得各die之间所确定的第一目标die一致，避免出现逻辑冲突。
8、进一步地，所述第一使能控制寄存器包括j个第一记录位，且每一所述die与一个所述第一记录位对应；其中，所述j大于等于所述n。
9、在上述实现方式中，通过将每一个die分别与第一使能控制寄存器中的一个第一记录位对应，这样对于每一个die而言，就可以通过判断第一使能控制寄存器中自身对应的第一记录位的值，快速地确定出自身是否为本次测试中需要进行配置的第一目标die，方案实现简单可靠。
10、进一步地，所述第二使能控制寄存器包括k个第二记录位，且每一所述die与一个所述第二记录位对应；其中，所述k大于等于所述n；所述第二使能控制寄存器被配置为最多允许一个所述第二记录位设置为使能值；所述使能值表征对应的所述die允许输出tdo信号。
11、在上述实现方式中，通过将每一个die分别与第二使能控制寄存器中的一个第二记录位对应，这样对于每一个die而言，就可以通过判断第二使能控制寄存器中自身对应的第二记录位的值，快速地确定出自身是否为本次测试中需要进行tdo信号输出的第二目标die，方案实现简单可靠。
12、进一步地，每一所述die配置有唯一标识；每一所述die的唯一标识分别对应一个所述第一记录位和一个所述第二记录位。
13、在上述实现方式中，通过为每一个die配置唯一标识的方式，可以在提升芯片内各die的辨识度的同时，很容易地实现die到第一记录位和第二记录位的关联，利于进行jtag测试。
14、进一步地，所述die内还包括指令寄存器，与所述tdi连接；所述第一使能控制寄存器和各所述配置寄存器内分别定义有相应的标识命令值；所述第一使能控制寄存器用于，在所述指令寄存器中的指令值与所述第一使能控制寄存器的标识命令值一致的情况下，根据当前从所述tdi输入的数据更新所述第一使能控制寄存器的值；每一所述配置寄存器用于，在所述指令寄存器中的指令值与该配置寄存器的标识命令值一致的情况下，根据当前从所述tdi输入的数据更新该配置寄存器的值。
15、在上述实现方式中，通过设置指令寄存器的方式，可以通过对指令寄存器的配置有序实现对于第一使能控制寄存器的值的更新，以及实现对于第一目标die中相应配置寄存器的值的配置，并降低第一使能控制寄存器的值以及配置寄存器的值被误修改的风险。
16、进一步地，所述die内还包括指令寄存器，与所述tdi连接；所述第二使能控制寄存器定义有相应的标识命令值；所述第二使能控制寄存器用于，在所述指令寄存器中的指令值与所述第二使能控制寄存器的标识命令值一致的情况下，根据当前从所述tdi输入的数据更新所述第二使能控制寄存器的值。
17、在上述实现方式中，通过设置指令寄存器的方式，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，各所述DIE内包括第一使能控制寄存器和配置寄存器，分别与所述TDI连接；
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，各所述DIE内包括第二使能控制寄存器，与所述TDI连接；
4.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一使能控制寄存器包括j个第一记录位，且每一所述DIE与一个所述第一记录位对应；其中，所述j大于等于所述n。
5.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二使能控制寄存器包括k个第二记录位，且每一所述DIE与一个所述第二记录位对应；其中，所述k大于等于所述n；
6.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，每一所述DIE配置有唯一标识；每一所述DIE的唯一标识分别对应一个所述第一记录位和一个所述第二记录位。
7.如权利要求2-6任一项所述的芯片，其特征在于，所述DIE内还包括指令寄存器，与所述TDI连接；
8.如权利要求3或5或6所述的芯片，其特征在于，所述DIE内还包括指令寄存器，与所述TDI连接；
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10.一种芯片测试方法，其特征在于，所述芯片包括n个晶粒DIE、联合测试工作组JTAG的数据输入引脚TDI信号输入端和JTAG的数据输出引脚TDO信号输出端；各所述DIE中包括JTAG的TDI和TDO；所述n为大于等于2的正整数；各所述DIE的TDI相互连接，并与所述TDI信号输入端连接；各所述DIE的TDO相互连接，并与所述TDO信号输出端连接；所述方法包括：
11.如权利要求10所述的芯片测试方法，其特征在于，各所述DIE内包括第一使能控制寄存器和配置寄存器，分别与所述TDI连接；所述JTAG测试数据包括第一指示数据和配置寄存器配置数据，且所述第一指示数据先于所述配置寄存器配置数据被响应；
12.如权利要求11所述的芯片测试方法，其特征在于，所述第一使能控制寄存器包括j个第一记录位，且每一所述DIE的唯一标识与一个所述第一记录位对应；其中，所述j大于等于所述n；所述第一指示数据中包括当前需进行配置的第一目标DIE的唯一标识；
13.如权利要求11所述的芯片测试方法，其特征在于，所述DIE内还包括指令寄存器，与所述TDI连接；所述第一使能控制寄存器和各所述配置寄存器内分别定义有相应的标识命令值；其中，各所述DIE内的第一使能控制寄存器的标识命令值相同；所述第一指示数据还包括第一命令值；所述JTAG测试数据还包括配置数据包，所述配置数据包包括第二命令值和所述配置寄存器配置数据；所述第一指示数据先于所述配置数据包被响应；
14.如权利要求10-13任一项所述的芯片测试方法，其特征在于，各所述DIE内包括第二使能控制寄存器，与所述TDI连接；所述JTAG测试数据还包括第二指示数据；所述方法还包括：
15.如权利要求14所述的芯片测试方法，其特征在于，所述第二使能控制寄存器包括k个第二记录位，且每一所述DIE的唯一标识与一个所述第二记录位对应；其中，所述k大于等于所述n；所述第二指示数据中包括当前需进行配置的第二目标DIE的唯一标识；
16.如权利要求14所述的芯片测试方法，其特征在于，所述DIE内还包括指令寄存器，与所述TDI连接；所述第二使能控制寄存器定义有相应的标识命令值；所述第二指示数据还包括第三命令值；
17.如权利要求14所述的芯片测试方法，其特征在于，在所述第二目标DIE的数量为0的情况下，所述方法还包括：
18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，各所述die内包括第一使能控制寄存器和配置寄存器，分别与所述tdi连接；
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，各所述die内包括第二使能控制寄存器，与所述tdi连接；
4.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一使能控制寄存器包括j个第一记录位，且每一所述die与一个所述第一记录位对应；其中，所述j大于等于所述n。
5.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二使能控制寄存器包括k个第二记录位，且每一所述die与一个所述第二记录位对应；其中，所述k大于等于所述n；
6.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，每一所述die配置有唯一标识；每一所述die的唯一标识分别对应一个所述第一记录位和一个所述第二记录位。
7.如权利要求2-6任一项所述的芯片，其特征在于，所述die内还包括指令寄存器，与所述tdi连接；
8.如权利要求3或5或6所述的芯片，其特征在于，所述die内还包括指令寄存器，与所述tdi连接；
9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
10.一种芯片测试方法，其特征在于，所述芯片包括n个晶粒die、联合测试工作组jtag的数据输入引脚tdi信号输入端和jtag的数据输出引脚tdo信号输出端；各所述die中包括jtag的tdi和tdo；所述n为大于等于2的正整数；各所述die的tdi相互连接，并与所述tdi信号输入端连接；各所述die的tdo相互连接，并与所述tdo信号输出端连接；所述方法包括：
11.如权利要求10所述的芯片测试方法，其特征在于，各所述die内包括第一使能控制寄存器和配置寄存器，分别与所述tdi连接；所述jtag测试数据包括第一指示数...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国，詹利昌，张心标，曾辉，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：
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