【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，尤其涉及一种电路板激光切割设备。
技术介绍
1、在电路板制造或组装之后，需要将设计好的电路板原型或成品按照特定的尺寸和形状进行切割，目的是将较大的电路板面板分割成单独的功能单元，电路板激光切割是一种现代的精密加工技术，它使用激光束来切割、打孔或雕刻电路板材料，具有非接触式、高精度、灵活快速等优势。
2、目前的电路板激光切割的过程中，为确保电路板在切割过程中保持稳定，通常使用夹具或专用的固定装置来固定电路板，确保其在整个切割过程中不会移动，但是单一的限位装置限位效果不好，夹持范围有限；其次，在激光切割的过程中，会产生有害烟雾和粉尘，电路板和pcb板的加工表面会出现炭化现象，会对电路板外观和性能产生影响；再者，在激光切割结束后，电路板和pcb板之间连接的位置需要人工进行手动折断，不利于连续作业，人工进行拆分效率不高，且容易导致电路板损坏。
3、所以，为了提高限位夹持效率，提高连续作业效率，本专利技术提供了一种电路板激光切割设备。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种电路板激光切割设备。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电路板激光切割设备，包括下传送带和上下移动组件，所述下传送带的顶部设置有上传送带，且上传送带固定部分的底壁前后对称固定连接有上下料楔块，所述上传送带的底壁固定连接有用于进行辅助上下料移动的上下移动组件，所述上下移动组件包括固定块，且上传送带移动部
3、所述支撑架的底部固定连接有用于进行上下移动限位的吸盘限位组件，所述吸盘限位组件包括回型限位板，且支撑架的底部固定连接有回型限位板，所述下传送带的顶壁前后对称固定有凸块。
4、所述吸盘限位组件的底部贴合连接有用于上料固定的上料固定组件，且上料固定组件固定连接于下传送带移动部分的顶壁，所述下传送带固定部分的顶壁中部固定连接有用于防止炭化的激光切割组件，且激光切割组件的右侧设置有用于进行下料分离的下料分离组件，所述下料分离组件固定连接于下传送带固定部分的顶壁右部。
5、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述上下料楔块呈倒梯形，且上下料楔块的左右两侧外壁呈倾斜状，所述调节楔块的右侧外壁呈倾斜状，且调节楔块的右侧外壁与上下料楔块底壁相贴合。
6、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述凸块的顶壁贴合连接有调节杆件，且调节杆件由横杆一、横杆一中央顶部固定的圆杆以及圆杆顶壁固定的横杆二组成，所述调节杆件的横杆一滑动连接于回型限位板的前后侧壁，且调节杆件的横杆二底壁高度高于回型限位板的顶壁高度，所述调节杆件的横杆二的底壁固定连接有牵引件，且牵引件由铰接连接件和铰接连接件底壁固定的圆杆组成，所述牵引件的圆杆滑动连接于回型限位板的顶壁，且回型限位板和对应的牵引件铰接连接件之间连接有套接在牵引件圆杆外壁的第二复位弹簧。
7、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述牵引件的铰接连接件的左右两侧对称铰接有伸缩杆，且伸缩杆由粗圆杆、粗圆杆左右两端滑动连接的细圆杆以及粗圆杆底壁中部铰接的竖杆组成，所述伸缩杆远离牵引件铰接连接件的细圆杆一端铰接有负压杆，且伸缩杆的竖杆固定于回型限位板的顶壁，所述负压杆的底部滑动连接有负压吸盘，且负压吸盘卡合连接于回型限位板的内顶壁，所述回型限位板的顶壁前后对称滑动连接有定位电滑块，且定位电滑块的顶壁与调节杆件的横杆二的底壁相贴合。
8、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述上料固定组件包括推动母块，且回型限位板的底壁后侧左右对称固定有推动母块，所述推动母块前侧外壁呈倾斜状，且推动母块的倾斜状外壁贴合连接有推动子块，所述推动子块后侧外壁呈倾斜状，且推动子块前侧外壁固定连接有齿条，所述齿条由固定段和与固定段通过弹簧连接的滑动齿条段组成，且下传送带移动部分的顶壁左右对称固定连接有安装件，所述齿条滑动贯穿连接于对应的安装件的内部，且安装件和推动子块前侧外壁之间连接有套设在齿条固定段外壁的第三复位弹簧。
9、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述齿条滑动齿条段的外壁啮合连接有两个齿轮，两个所述齿轮共同转动连接于安装件的内壁，两个所述齿轮的顶部均固定连接有固定板，且固定板设置于安装件的顶部。
10、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述激光切割组件包括滑槽，且下传送带固定部分的顶壁中部固定连接有滑槽，所述滑槽的顶壁固定连接有防护罩，且防护罩设置于下传送带的上方，所述滑槽的内部滑动连接有第一平衡板，且第一平衡板的前壁滑动连接于防护罩的前内壁，所述防护罩的后内壁固定连接有第一机械臂，且第一机械臂的底壁中部设置有激光切割头一，所述激光切割头一的左右两侧对称设置有吹气头，且吹气头与第一机械臂底壁相连接，所述第一机械臂的底壁滑动连接于第一平衡板的顶壁。
11、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述下传送带固定部分的底壁中部固定连接有收集仓，且收集仓设置于防护罩的正下方，所述收集仓的顶壁由左右两侧向中部倾斜，且收集仓的内部滑动连接有处理抽屉。
12、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述下料分离组件包括第二机械臂，且下传送带固定部分的顶壁右部固定有第二机械臂，所述第二机械臂的底壁固定连接有滑架，且滑架由横板和横板底壁均匀固定的三个回形块组成，所述滑架横板底壁设置有以述滑架横板底壁中部回形块为中心前后对称分布的四个激光切割头二。
13、在上述的一种电路板激光切割设备中，所述第二机械臂的底壁滑动连接有第二平衡板，且第二平衡板呈倒u型，所述第二平衡板底壁左右对称固定连接有两个倒l型限位板，两个所述倒l型限位板的底壁共同贴合连接于回型限位板的顶壁，两个所述倒l型限位板之间共同均匀固定有三个电路板压块，且滑架的三个回形块均滑动连接于对应的三个电路板压块，且下传送带固定部分的前侧顶壁右部固定有辅助楔块，辅助楔块后侧为斜面。
14、与现有的技术相比，本专利技术优点在于：1、通过上下移动组件、吸盘限位组件和上料固定组件相配合，对电路板进行多点式一次性同步压紧，通过上下移动组件的内壁与待加工的电路板的前后外壁相贴合，从前后两侧对待加工的电路板进行限位；通过吸盘限位组件对待加工的电路板的顶壁产生吸力，使得进一步对待加工的电路板的上下位置进行限位；通过上料固定组件对待加工的电路板的左右两侧进行限位，提高了夹持限位的效率，防止待加工的电路板在加工过程中产生位移，影响加工效果，进而影响加工的质量。
15、2、通过下传送带和上传送带的间歇等距移动，带动上下移动组件、吸盘限位组件、上料固定组件和待加工的电路板进行移动，待加工的电路板移动至防护罩的内部后，第一平衡板在滑槽的内壁和防护罩的前内壁进行左右滑动，以便本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板激光切割设备，包括下传送带(1)和上下移动组件(4)，其特征在于，所述下传送带(1)的顶部设置有上传送带(2)，且上传送带(2)固定部分的底壁前后对称固定连接有上下料楔块(3)，所述上传送带(2)的底壁固定连接有用于进行辅助上下料移动的上下移动组件(4)，所述上下移动组件(4)包括固定块(41)，且上传送带(2)移动部分的底壁固定连接有固定块(41)，所述固定块(41)由横板和横板底壁均匀固定的三个圆杆组成，所述固定块(41)的三个圆杆外壁共同滑动连接有支撑架(42)，且固定块(41)横板底壁和支撑架(42)顶壁之间连接有套设在固定块(41)的三个圆杆上的第一复位弹簧(43)，所述支撑架(42)的顶壁前后对称固定连接有调节楔块(44)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述上下料楔块(3)呈倒梯形，且上下料楔块(3)的左右两侧外壁呈倾斜状，所述调节楔块(44)的右侧外壁呈倾斜状，且调节楔块(44)的右侧外壁与上下料楔块(3)底壁相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述凸块(52)的
4.根据权利要求3所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述牵引件(54)的铰接连接件的左右两侧对称铰接有伸缩杆(56)，且伸缩杆(56)由粗圆杆、粗圆杆左右两端滑动连接的细圆杆以及粗圆杆底壁中部铰接的竖杆组成，所述伸缩杆(56)远离牵引件(54)铰接连接件的细圆杆一端铰接有负压杆(57)，且伸缩杆(56)的竖杆固定于回型限位板(51)的顶壁，所述负压杆(57)的底部滑动连接有负压吸盘(58)，且负压吸盘(58)卡合连接于回型限位板(51)的内顶壁，所述回型限位板(51)的顶壁前后对称滑动连接有定位电滑块(59)，且定位电滑块(59)的顶壁与调节杆件(53)的横杆二的底壁相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述上料固定组件(6)包括推动母块(61)，且回型限位板(51)的底壁后侧左右对称固定有推动母块(61)，所述推动母块(61)前侧外壁呈倾斜状，且推动母块(61)的倾斜状外壁贴合连接有推动子块(62)，所述推动子块(62)后侧外壁呈倾斜状，且推动子块(62)前侧外壁固定连接有齿条(63)，所述齿条(63)由固定段和与固定段通过弹簧连接的滑动齿条段组成，且下传送带(1)移动部分的顶壁左右对称固定连接有安装件(64)，所述齿条(63)滑动贯穿连接于对应的安装件(64)的内部，且安装件(64)和推动子块(62)前侧外壁之间连接有套设在齿条(63)固定段外壁的第三复位弹簧(65)。
6.根据权利要求5所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述齿条(63)滑动齿条段的外壁啮合连接有两个齿轮(66)，两个所述齿轮(66)共同转动连接于安装件(64)的内壁，两个所述齿轮(66)的顶部均固定连接有固定板(67)，且固定板(67)设置于安装件(64)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述激光切割组件(7)包括滑槽(71)，且下传送带(1)固定部分的顶壁中部固定连接有滑槽(71)，所述滑槽(71)的顶壁固定连接有防护罩(72)，且防护罩(72)设置于下传送带(1)的上方，所述滑槽(71)的内部滑动连接有第一平衡板(73)，且第一平衡板(73)的前壁滑动连接于防护罩(72)的前内壁，所述防护罩(72)的后内壁固定连接有第一机械臂(74)，且第一机械臂(74)的底壁中部设置有激光切割头一(75)，所述激光切割头一(75)的左右两侧对称设置有吹气头(76)，且吹气头(76)与第一机械臂(74)底壁相连接，所述第一机械臂(74)的底壁滑动连接于第一平衡板(73)的顶壁。
8.根据权利要求7所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述下传送带(1)1固定部分的底壁中部固定连接有收集仓(77)，且收集仓(77)设置于防护罩(72)的正下方，所述收集仓(77)的顶壁由左右两侧向中部倾斜，且收集仓(77)的...
【技术特征摘要】
1.一种电路板激光切割设备，包括下传送带(1)和上下移动组件(4)，其特征在于，所述下传送带(1)的顶部设置有上传送带(2)，且上传送带(2)固定部分的底壁前后对称固定连接有上下料楔块(3)，所述上传送带(2)的底壁固定连接有用于进行辅助上下料移动的上下移动组件(4)，所述上下移动组件(4)包括固定块(41)，且上传送带(2)移动部分的底壁固定连接有固定块(41)，所述固定块(41)由横板和横板底壁均匀固定的三个圆杆组成，所述固定块(41)的三个圆杆外壁共同滑动连接有支撑架(42)，且固定块(41)横板底壁和支撑架(42)顶壁之间连接有套设在固定块(41)的三个圆杆上的第一复位弹簧(43)，所述支撑架(42)的顶壁前后对称固定连接有调节楔块(44)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述上下料楔块(3)呈倒梯形，且上下料楔块(3)的左右两侧外壁呈倾斜状，所述调节楔块(44)的右侧外壁呈倾斜状，且调节楔块(44)的右侧外壁与上下料楔块(3)底壁相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述凸块(52)的顶壁贴合连接有调节杆件(53)，且调节杆件(53)由横杆一、横杆一中央顶部固定的圆杆以及圆杆顶壁固定的横杆二组成，所述调节杆件(53)的横杆一滑动连接于回型限位板(51)的前后侧壁，且调节杆件(53)的横杆二底壁高度高于回型限位板(51)的顶壁高度，所述调节杆件(53)的横杆二的底壁固定连接有牵引件(54)，且牵引件(54)由铰接连接件和铰接连接件底壁固定的圆杆组成，所述牵引件(54)的圆杆滑动连接于回型限位板(51)的顶壁，且回型限位板(51)和对应的牵引件(54)铰接连接件之间连接有套接在牵引件(54)圆杆外壁的第二复位弹簧(55)。
4.根据权利要求3所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述牵引件(54)的铰接连接件的左右两侧对称铰接有伸缩杆(56)，且伸缩杆(56)由粗圆杆、粗圆杆左右两端滑动连接的细圆杆以及粗圆杆底壁中部铰接的竖杆组成，所述伸缩杆(56)远离牵引件(54)铰接连接件的细圆杆一端铰接有负压杆(57)，且伸缩杆(56)的竖杆固定于回型限位板(51)的顶壁，所述负压杆(57)的底部滑动连接有负压吸盘(58)，且负压吸盘(58)卡合连接于回型限位板(51)的内顶壁，所述回型限位板(51)的顶壁前后对称滑动连接有定位电滑块(59)，且定位电滑块(59)的顶壁与调节杆件(53)的横杆二的底壁相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割设备，其特征在于，所述上料固定组件(6)包括推动母块(61)，且回型限位板(51)的底壁后侧左右对称固定有推动母块(61)，所述推动母块(61)前侧外壁呈倾斜状，且推动母块(61)的倾斜状外壁贴合连接有推动子块(62)，所述推动子块(62)后侧外壁呈倾斜状，且推动子块(62)前侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔冬冬，邵玉坤，
申请(专利权)人：江苏华芯智造半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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