【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆上下料领域，具体涉及一种半导体晶圆环上下料装置。
技术介绍
1、晶圆环通常用于生产半导体芯片，在半导体制造行业中，晶圆环通常需人工上料或下料，人工上下料效率低，人工成本大，且容易造成晶圆环破损。
技术实现思路
1、本技术针对上述问题，提供一种半导体晶圆环上下料装置。
2、一种半导体晶圆环上下料装置，包括：
3、吸附模组，其用于吸附晶圆环；
4、竖直移动模组，其通过第一连接组件与吸附模组连接，竖直运动模组用于驱动吸附模组沿竖直方向移动；
5、旋转模组，其通过第二连接组件与竖直移动模组连接，用于驱动所述竖直移动模组在水平面转动。
6、可选的，所述竖直移动模组包括气缸，气缸包括缸体和活塞杆，所述缸体与第二连接组件连接，活塞杆远离缸体的一端与第一连接组件连接，所述活塞杆沿竖直方向移动。
7、可选的，所述竖直移动模组还包括限位组件，所述限位组件包括滑轨、与所述滑轨配合的滑块、第三连接件、第一限位部和第二限位部；
8、所述滑轨与缸体连接，滑轨沿竖直方向延伸；
9、所述第三连接件包括水平板和竖直板，所述水平板与活塞杆远离缸体的一端嵌合，所述竖直板沿竖直方向延伸，并与滑块连接，所述竖直板朝下的一端与所述水平板连接；当气缸工作时，滑块沿滑轨移动；
10、所述竖直板的一侧设有第一限位部，所述第一限位部为第一凸块；所述缸体的一侧设有第二限位部，第二限位部位于第一限位部下方。
<...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述竖直移动模组(2)包括气缸(21)，气缸(21)包括缸体(211)和活塞杆(212)，所述缸体(211)与第二连接组件(5)连接，活塞杆(212)远离缸体(211)的一端与第一连接组件(4)连接，所述活塞杆(212)沿竖直方向移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述竖直移动模组(2)还包括限位组件，所述限位组件包括滑轨(22)、与所述滑轨(22)配合的滑块(23)、第三连接件(24)、第一限位部(25)和第二限位部(26)；
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述第二限位部(26)包括第二凸块(261)、螺杆(263)、与所述螺杆(263)配合的螺母(262)；
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述吸附模组(1)包括真空阀门(11)与吸盘(12)，所述真空阀门(11)的第一通气孔与吸盘(12)连接，吸盘(12)用于吸附
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述吸附模组(1)为多个，多个沿晶圆环(6)的周向间隔分布。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述旋转模组(3)包括电机、到位传感器(32)及感应件(33)；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述竖直移动模组(2)包括气缸(21)，气缸(21)包括缸体(211)和活塞杆(212)，所述缸体(211)与第二连接组件(5)连接，活塞杆(212)远离缸体(211)的一端与第一连接组件(4)连接，所述活塞杆(212)沿竖直方向移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆环上下料装置，其特征在于，所述竖直移动模组(2)还包括限位组件，所述限位组件包括滑轨(22)、与所述滑轨(22)配合的滑块(23)、第三连接件(24)、第一限位部(25)和第二限位部(26)；
4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：何海飞，李婷，钟志强，
申请(专利权)人：深圳平晨半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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