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显示基板及其制备方法技术

技术编号:42890945 阅读:8 留言:0更新日期:2024-09-30 15:10
一种显示基板及其制备方法。该显示基板包括衬底基板、驱动电路层、多个第一电极、像素界定层、隔离柱层以及绝缘层;驱动电路层设置在衬底基板上,多个第一电极设置在驱动电路层的远离衬底基板的一侧,像素界定层设置在多个第一电极的远离衬底基板的一侧,包括多个子像素开口,以分别暴露多个第一电极,多个子像素开口包括第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口,隔离柱层设置在像素界定层的远离衬底基板的一侧,包括隔离柱,隔离柱设置在具有不同颜色的发光材料层的相邻的子像素开口之间,绝缘层设置在隔离柱层的远离衬底基板的一侧,绝缘层的靠近第三子像素开口的边缘部分的至少部分截面具有台阶。该显示基板具有更好的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及一种显示基板及其制备方法


技术介绍

1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示装置具有自发光、对比度高、清晰度高、视角宽、功耗低、响应速度快、以及制造成本低等一系列优势,已经成为新一代显示装置的重点发展方向之一,因此受到越来越多的关注。


技术实现思路

1、本公开至少一实施例提供一种显示基板,该显示基板包括衬底基板、驱动电路层、多个第一电极、像素界定层、隔离柱层以及绝缘层;驱动电路层设置在所述衬底基板上,多个第一电极设置在所述驱动电路层的远离所述衬底基板的一侧,像素界定层设置在所述多个第一电极的远离所述衬底基板的一侧,包括多个子像素开口,其中,所述多个子像素开口分别暴露所述多个第一电极,所述多个子像素开口包括第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口,所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口中具有不同颜色的发光材料层,隔离柱层设置在所述像素界定层的远离所述衬底基板的一侧,包括隔离柱,其中,所述隔离柱设置在具有不同颜色的发光材料层的相邻的子像素开口之间,绝缘层设置在所述隔离柱层的远离所述衬底基板的一侧,其中,所述绝缘层的靠近所述第三子像素开口的边缘部分的至少部分截面具有台阶。

2、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述边缘部分包括靠近所述第三子像素开口的第一边缘部分以及位于所述第一边缘部分的远离所述第三子像素开口一侧的第二边缘部分,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一边缘部分的厚度小于所述第二边缘部分的厚度。

3、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,所述第一发光材料层设置在所述第一子像素开口中,所述第二发光材料层设置在所述第二子像素开口中,所述第三发光材料层设置在所述第三子像素开口中,所述隔离柱包括第一隔离柱,所述第一隔离柱设置在相邻的第一子像素和第三子像素之间,所述第一隔离柱上具有所述第二发光材料层的材料。

4、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一隔离柱上具有的所述第二发光材料层的材料的厚度小于所述第二发光材料层的厚度。

5、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,在所述第一隔离柱上方,所述第一发光材料层和所述第三发光材料层搭接。

6、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,在搭接位置,所述第三发光材料层位于所述第一发光材料层的远离所述衬底基板的一侧,以在垂直于所述衬底基板的方向与所述第一发光材料层交叠,实现搭接。

7、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第二发光材料层的材料在所述第一发光材料层的靠近所述第三发光材料层的一侧。

8、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方搭接,在搭接位置,所述第二发光材料层位于所述第一发光材料层的远离所述衬底基板的一侧,以在垂直于所述衬底基板的方向与所述第一发光材料层交叠,实现搭接。

9、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方搭接,在搭接位置,所述第三发光材料层位于所述第二发光材料层的远离所述衬底基板的一侧,以在垂直于所述衬底基板的方向与所述第二发光材料层交叠,实现搭接。

10、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,所述第一发光材料层设置在所述第一子像素开口中,所述第二发光材料层设置在所述第二子像素开口中,所述第三发光材料层设置在所述第三子像素开口中,所述隔离柱包括第一隔离柱,所述第一隔离柱设置在相邻的第一子像素和第三子像素之间,所述第一发光材料层和所述第三发光材料层在所述第一隔离柱上方具有第一间隔,所述第一隔离柱上的绝缘层在第一间隔处具有第一凹槽。

11、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方具有第二间隔,所述第二隔离柱上的绝缘层在第二间隔处具有第二凹槽。

12、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方具有第三间隔,所述第三隔离柱上的绝缘层在第三间隔处具有第三凹槽。

13、例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一发光材料层、所述第二发光材料层和所述第三发光材料层分别为红色发光材料层、绿色发光材料层和蓝色发光材料层中的一种。

14、本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制备方法,该制备方法包括:提供衬底基板,在所述衬底基板上形成驱动电路层,在所述驱动电路层的远离所述衬底基板的一侧形成多个第一电极,在所述多个第一电极的远离所述衬底基板的一侧形成像素界定层,其中,所述像素界定层包括多个子像素开口,所述多个子像素开口分别暴露所述多个第一电极,所述多个子像素开口包括第一子像素开口、第二子像素开口和第三子像素开口,所述第一子像素开口、所述第二子像素开口和所述第三子像素开口分别用于形成不同颜色的发光材料层,至少在所述多个子像素开口中形成第一发光材料层,以及去除所述第一发光材料层位于所述第二子像素开口的部分,保留所述第一发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第三子像素开口的部分。

15、例如,本公开至少一实施例提供的制备方法还包括:至少在所述多个子像素开口中形成第二发光材料层,以及去除所述第一发光材料层和所述第二发光材料层位于所述第三子像素开口的部分,保留所述第二发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第二子像素开口的部分。

16、例如,本公开至少一实施例提供的制备方法还包括:至少在所述多个子像素开口中形成第三发光材料层,以及去除所述第三发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第二子像素开口的部分,保留所述第三发光材料层位于所述第三子像素开口的部分。

17、例如,本公开至少一实施例提供的制备方法中,至少在所述多个子像素开口中形成第一发光材料层,以及去除所述第一发光材料层位于所述第二子像素开口的部分,保留所述第一发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第三子像素开口的部分,包括:至少在所述多个子像素开口中依次形成第一发光材料层和第一电极材料层,以及去除所述第一发光材料层和所述第一电极材料层位于所述第二子像素开口的部分,保留所述第一发光材料层和所述第一电极材料层位于所述第一子像素开口和所述第三子像素开口的部分。

18、例如,本公开至少一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示基板,包括:

2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述边缘部分包括靠近所述第三子像素开口的第一边缘部分以及位于所述第一边缘部分的远离所述第三子像素开口一侧的第二边缘部分,

3.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,

4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一隔离柱上具有的所述第二发光材料层的材料的厚度小于所述第二发光材料层的厚度。

5.根据权利要求3所述的显示基板,其中,在所述第一隔离柱上方,所述第一发光材料层和所述第三发光材料层搭接。

6.根据权利要求5所述的显示基板,其中,在搭接位置,所述第三发光材料层位于所述第一发光材料层的远离所述衬底基板的一侧,以在垂直于所述衬底基板的方向与所述第一发光材料层交叠,实现搭接。

7.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述第二发光材料层的材料在所述第一发光材料层的靠近所述第三发光材料层的一侧。

8.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方搭接,

9.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方搭接,

10.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,

11.根据权利要求10所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方具有第二间隔,

12.根据权利要求11所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方具有第三间隔,

13.根据权利要求1-12任一所述的显示基板,其中,所述第一发光材料层、所述第二发光材料层和所述第三发光材料层分别为红色发光材料层、绿色发光材料层和蓝色发光材料层中的一种。

14.一种显示基板的制备方法,包括:

15.根据权利要求14所述的制备方法,还包括:

16.根据权利要求15所述的制备方法,还包括:

17.根据权利要求14所述的制备方法,其中,至少在所述多个子像素开口中形成第一发光材料层,以及去除所述第一发光材料层位于所述第二子像素开口的部分,保留所述第一发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第三子像素开口的部分,包括:

18.根据权利要求17所述的制备方法,还包括:

19.根据权利要求18所述的制备方法,还包括:

20.根据权利要求14所述的制备方法,其中,至少在所述多个子像素开口中形成第一发光材料层,以及去除所述第一发光材料层位于所述第二子像素开口的部分,保留所述第一发光材料层位于所述第一子像素开口和所述第三子像素开口的部分,包括:

21.根据权利要求20所述的制备方法,还包括:

22.根据权利要求21所述的制备方法,还包括:

23.根据权利要求16、20或22所述的制备方法,其中,所述第一子像素开口中保留的第一发光材料层、所述第二子像素开口中保留的第二发光材料层和所述第三子像素开口中保留的第三发光材料层分别为红色发光材料层、绿色发光材料层和蓝色发光材料层中的一种。

24.根据权利要求14所述的制备方法,其中,至少在所述多个子像素开口中形成第一发光材料层之前,所述制备方法还包括:

25.根据权利要求24所述的制备方法,其中,所述驱动电路层包括多个导电图案,所述至少一个隔离柱形成为与所述多个导电图案中的至少一个电连接。

26.根据权利要求24所述的制备方法,其中,所述至少一个隔离柱分别形成在所述第一发光材料层、所述第二发光材料层和所述第三发光材料层中的任意相邻的二者之间,且所述第一发光材料层、所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述至少一个隔离柱处断开。

27.根据权利要求25所述的制备方法,其中,在所述衬底基板上形成驱动电路层,包括:形成晶体管、存储电容以及多条信号线,其中,所述晶体管包括栅极和源漏电极,所述存储电容包括第一电容电极和第二电容电极,

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【技术特征摘要】

1.一种显示基板,包括:

2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述边缘部分包括靠近所述第三子像素开口的第一边缘部分以及位于所述第一边缘部分的远离所述第三子像素开口一侧的第二边缘部分,

3.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,

4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一隔离柱上具有的所述第二发光材料层的材料的厚度小于所述第二发光材料层的厚度。

5.根据权利要求3所述的显示基板,其中,在所述第一隔离柱上方,所述第一发光材料层和所述第三发光材料层搭接。

6.根据权利要求5所述的显示基板,其中,在搭接位置,所述第三发光材料层位于所述第一发光材料层的远离所述衬底基板的一侧,以在垂直于所述衬底基板的方向与所述第一发光材料层交叠,实现搭接。

7.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述第二发光材料层的材料在所述第一发光材料层的靠近所述第三发光材料层的一侧。

8.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方搭接,

9.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方搭接,

10.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述发光材料层包括第一发光材料层、第二发光材料层和第三发光材料层,

11.根据权利要求10所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第二隔离柱,所述第二隔离柱设置在相邻的第一子像素和第二子像素之间,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层在所述第二隔离柱上方具有第二间隔,

12.根据权利要求11所述的显示基板,其中,所述隔离柱包括第三隔离柱,所述第三隔离柱设置在相邻的第二子像素和第三子像素之间,所述第二发光材料层和所述第三发光材料层在所述第三隔离柱上方具有第三间隔,

13.根据权利要求1-12任一所述的显示基板,其中,所述第一发光材料层、所述第二发光材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员:沙一鸣李锡平陈世伟程旭辉
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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