【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装领域，具体为一种集成电路封装印刷工艺。
技术介绍
1、封装(package)，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的载板上，把集成电路的引脚引出来，然后通过塑封料将集成电路包装成为一个整体，可称为封装体，现有的集成电路芯片封装时，大多需要人工对其进行打磨切割，这样十分浪费工作人员的体力，降低了对芯片的封装效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装印刷工艺，以解决上述
技术介绍
中提出现有的集成电路芯片封装时，大多需要人工对其进行打磨切割，这样十分浪费工作人员的体力，降低了对芯片的封装效率的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装印刷工艺，包括底板，所述底板上固定连接有第一支杆，所述第一支杆远离底板的一端固定连接有第一顶板，所述第一顶板上固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离电动推杆的一端固定连接有隔板，所述隔板上固定连接有微型电机，所述微型电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离微型电机的一端固定连接有磨盘；
3、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有限位板，所述限位板上贯穿转动连接有转杆，所述转杆的一端固定连接有转盘，所述转杆远离转盘的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端转动连接于一组限位板上，所述螺纹杆上贯穿螺纹连接有螺纹块，所述底板上设有第一滑槽，所述螺纹块贯穿
4、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有第二支杆，所述第二支杆上固定连接有第二顶板，所述第二顶板上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有主动转轴，所述主动转轴远离第二电机的一端固定连接有圆板，所述圆板上偏心连接有连接轴，所述连接轴铰接有主动连杆，所述主动连杆贯穿滑动连接于第二顶板上，所述主动连杆远离连接轴的一端铰接有安装板，所述安装板上固定连接有刀片；
5、作为本技术方案的进一步优选的：所述第二支杆上设有第二滑槽，所述第二滑槽滑动连接有滑杆，所述滑杆远离第二滑槽的一端固定连接于第二滑槽上；
6、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板上固定连接有引线框架，所述引线框架上设有放置槽；
7、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿设有四组，四组所述支撑腿均匀分布在底板的底部；
8、作为本技术方案的进一步优选的：所述放置槽设有若干组，若干组所述放置槽均匀分布在引线框架内；
9、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一支杆设有四组，四组所述第一支杆均匀分布在底板上；
10、作为本技术方案的进一步优选的：所述第二支杆设有四组，四组所述第二支杆均匀分布在底板上；
11、作为本技术方案的进一步优选的：步骤一：首先将需要封装的集成电路芯片一面贴上薄膜，然后另一面朝上放置在放置框上，随后启动电动推杆，电动推杆下降带动磨盘下降到与集成电路芯片相接触，然后启动微型电机，微型电机的输出端带动驱动转轴转动，驱动转轴转动带动磨盘转动对芯片进行打磨。
12、步骤二：转动转盘，转盘转动带动转杆转动，转杆转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动螺纹块在第一滑槽上滑动，螺纹块带动放置框上的芯片移动到刀片的正下方。
13、步骤三：启动第二电机，第二电机的输出端带动主动转轴转动，主动转轴转动带动圆板转动，圆板转动带动连接轴公转，连接轴公转带动主动连杆上下往复运动，主动连杆带动刀片连续的对集成电路芯片进行切割。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、1、本专利技术中，通过微型电机带动驱动转轴转动，驱动转轴转动带动磨盘转动，磨盘转动对放置框上的集成电路芯片进行打磨，进而实现了对集成电路芯片打磨的目的，从而无需人工手动打磨，极大的节省了工作人员的体力；
16、2、本专利技术中，通过螺纹杆的转动带动螺纹块移动，螺纹块移动带动支撑板移动，支撑板移动带动放置框上的集成电路芯片进行移动，进而这样实现了移动转运集成芯片的目的，便于将集成电路芯片移动到下一工序中，提高了对集成电路芯片封装的效率；
17、3、本专利技术中，通过圆板的转动带动连接轴公转，连接轴公转带动主动连杆上下往复运动，主动连杆带动刀片连续的对集成电路芯片进行切割，进而实现了对集成电路芯片切割的目的，从而无需人工手动切割，极大的节省了工作人员的体力，进一步提高了对集成电路芯片封装的效率。
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1.一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述印刷工艺采用的设备，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有第一支杆(2)，所述第一支杆(2)远离底板(1)的一端固定连接有第一顶板(3)，所述第一顶板(3)上固定连接有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)的输出端固定连接有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)远离电动推杆(4)的一端固定连接有隔板(6)，所述隔板(6)上固定连接有微型电机(7)，所述微型电机(7)的输出端固定连接有驱动转轴(8)，所述驱动转轴(8)远离微型电机(7)的一端固定连接有磨盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有限位板(10)，所述限位板(10)上贯穿转动连接有转杆(11)，所述转杆(11)的一端固定连接有转盘(12)，所述转杆(11)远离转盘(12)的一端固定连接有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)的一端转动连接于一组限位板(10)上，所述螺纹杆(13)上贯穿螺纹连接有螺纹块(14)，所述底板(1)上设有第一滑槽(15)，所述螺纹块(14)贯穿滑动连接于第一滑槽(15)上，所述螺纹块(14)
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有第二支杆(19)，所述第二支杆(19)上固定连接有第二顶板(20)，所述第二顶板(20)上固定连接有第二电机(21)，所述第二电机(21)的输出端固定连接有主动转轴(22)，所述主动转轴(22)远离第二电机(21)的一端固定连接有圆板(23)，所述圆板(23)上偏心连接有连接轴(24)，所述连接轴(24)铰接有主动连杆(25)，所述主动连杆(25)贯穿滑动连接于第二顶板(20)上，所述主动连杆(25)远离连接轴(24)的一端铰接有安装板(26)，所述安装板(26)上固定连接有刀片(27)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述第二支杆(19)上设有第二滑槽(28)，所述第二滑槽(28)滑动连接有滑杆(29)，所述滑杆(29)远离第二滑槽(28)的一端固定连接于第二滑槽(28)上。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有引线框架(30)，所述引线框架(30)上设有放置槽(31)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)的底部固定连接有支撑腿(32)，所述支撑腿(32)设有四组，四组所述支撑腿(32)均匀分布在底板(1)的底部。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述放置槽(31)设有若干组，若干组所述放置槽(31)均匀分布在引线框架(30)内。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述第一支杆(2)设有四组，四组所述第一支杆(2)均匀分布在底板(1)上。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述第二支杆(19)设有四组，四组所述第二支杆(19)均匀分布在底板(1)上。
10.根据权利要求9所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：印刷工艺包括如下步骤：步骤一：首先将需要封装的集成电路芯片一面贴上薄膜，然后另一面朝上放置在放置框(18)上，随后启动电动推杆(4)，电动推杆(4)下降带动磨盘(9)下降到与集成电路芯片相接触，然后启动微型电机(7)，微型电机(7)的输出端带动驱动转轴(8)转动，驱动转轴(8)转动带动磨盘(9)转动对芯片进行打磨。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述印刷工艺采用的设备，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有第一支杆(2)，所述第一支杆(2)远离底板(1)的一端固定连接有第一顶板(3)，所述第一顶板(3)上固定连接有电动推杆(4)，所述电动推杆(4)的输出端固定连接有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)远离电动推杆(4)的一端固定连接有隔板(6)，所述隔板(6)上固定连接有微型电机(7)，所述微型电机(7)的输出端固定连接有驱动转轴(8)，所述驱动转轴(8)远离微型电机(7)的一端固定连接有磨盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有限位板(10)，所述限位板(10)上贯穿转动连接有转杆(11)，所述转杆(11)的一端固定连接有转盘(12)，所述转杆(11)远离转盘(12)的一端固定连接有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)的一端转动连接于一组限位板(10)上，所述螺纹杆(13)上贯穿螺纹连接有螺纹块(14)，所述底板(1)上设有第一滑槽(15)，所述螺纹块(14)贯穿滑动连接于第一滑槽(15)上，所述螺纹块(14)上固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)上固定连接有支撑柱(17)，所述支撑柱(17)远离支撑板(16)的一端固定连接有放置框(18)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有第二支杆(19)，所述第二支杆(19)上固定连接有第二顶板(20)，所述第二顶板(20)上固定连接有第二电机(21)，所述第二电机(21)的输出端固定连接有主动转轴(22)，所述主动转轴(22)远离第二电机(21)的一端固定连接有圆板(23)，所述圆板(23)上偏心连接有连接轴(24)，所述连接轴(24)铰接有主动连杆(25)，所述主动连杆(25)贯穿滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：张生，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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