【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子领域，具体涉及一种中框、其制备方法及电子设备。
技术介绍
1、为了使电子设备(例如手机、平板等)的中框具备较低的重量，可以将中框的中板与边框分别制作，再焊接或螺钉连接，然这种方式得到的中框的中板与边框的连接强度较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种中框，其边框与中板具有较高的结合强度。
2、本申请第一方面实施例提供了一种中框，其包括：
3、中板，所述中板包括第一金属材料；以及
4、边框，所述边框环绕所述中板的外周设置，且所述边框与所述中板连接，所述边框包括第二金属材料，所述第一金属材料与所述第二金属材料不同，所述边框与所述中板连接处的剪切强度σ的范围为130mpa≤σ≤200mpa。
5、本申请第二方面实施例提供了一种中框的制备方法，其包括：
6、提供边框；以及
7、将所述边框与中板或所述边框与第一金属粉末进行第一等静压成型，以得到所述中框，所述中框包括中板及边框，所述边框环绕所述中板的外周设置且相互连接，其中，所述第一等静压成型的温度小于所述边框与所述中板中熔点较低者的熔点，所述第一金属粉末用于形成所述中板。
8、本申请第三方面实施例提供了一种电子设备，其特征在于，包括：
9、显示屏；
10、本申请所述的中框，所述中框设置于所述显示屏的一侧，用于支撑所述显示屏；以及
11、处理器，所述处理器与所述显示屏电连接，用于控制所述显示屏进行显示。<...
【技术保护点】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框与所述中板的连接处上剪切强度最大的位置与剪切强度最小的位置的剪切强度的比值的范围为1至1.1。
3.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框包括第一子框及第二子框，所述第一子框环绕所述中板的外周设置，所述第二子框环绕所述第一子框的外周设置。
4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述第二子框的机械强度大于所述第一子框的机械强度，所述第二子框的密度大于所述第一子框的密度。
5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框的机械强度大于所述中板的机械强度，所述边框的密度大于所述中板的密度。
6.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中板与所述边框采用等静压成型进行连接。
7.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述第一金属材料为铝、铝合金、钛、钛合金、不锈钢、镁合金、高熵合金中的至少一种；所述第二金属材料为铝、铝合金、钛、钛合金、不锈钢、镁合金、高熵合金中的至少一种。
8.一种中框的制备方法，其特征在
9.根据权利要求8所述的中框的制备方法，其特征在于，将所述边框与所述第一金属粉末进行第一等静压成型，以得到所述中框，包括：
10.根据权利要求8所述的中框的制备方法，其特征在于，将所述边框与所述中板进行第一等静压成型，以得到所述中框，包括：
11.根据权利要求10所述的中框的制备方法，其特征在于，所述提供中板，包括：
12.根据权利要求8至11任一项所述的中框的制备方法，其特征在于，所述提供边框，包括：
13.根据权利要求12所述的中框的制备方法，其特征在于，所述第一金属粉末的粒径为50μm至200μm；所述第二金属粉末的粒径为50μm至200μm。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框与所述中板的连接处上剪切强度最大的位置与剪切强度最小的位置的剪切强度的比值的范围为1至1.1。
3.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框包括第一子框及第二子框，所述第一子框环绕所述中板的外周设置，所述第二子框环绕所述第一子框的外周设置。
4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述第二子框的机械强度大于所述第一子框的机械强度，所述第二子框的密度大于所述第一子框的密度。
5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框的机械强度大于所述中板的机械强度，所述边框的密度大于所述中板的密度。
6.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中板与所述边框采用等静压成型进行连接。
7.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述第一金属材料为铝、铝合金、钛、钛合金、不锈钢、...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪松，侯体波，黄志勇，陈江，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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