防撞设备制造技术

技术编号:42881081 阅读:4 留言:0更新日期:2024-09-30 15:04
本申请提供一种防撞设备,包括本体、检测面板、非接触式电容传感器,其中,本体能够基于自身的动力移动,检测面板设于设备外壳运动方向前侧,检测面板上固设至少一个非接触式电容传感芯片,电容传感器能够感应本体与障碍物之间的电容值,处理器芯片与非接触式电容传感芯片电连接,处理器芯片能够根据电容值确定设备障碍物之间的距离、根据距离产生控制信号以控制设备的动作。本申请基于电极与障碍物之间的电容实现防撞,由于电容量的大小与障碍物的透明度和外形无关,因此本申请提供的防撞设备能够真正的无接触防撞,且提高防撞检测的准确率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及计算机领域,尤其涉及一种防撞设备


技术介绍

1、一些防撞设备能够基于自身的动力进行移动,从而能够自动化完成特定的任务。在移动的过程中,防撞设备不可避免地会遇到障碍物,因此,防撞设备需要通过防撞装置避免与障碍物发生撞击。

2、一种防撞方法是通过发射信号确定障碍物与防撞设备之间的距离,在距离较近的时候执行避障操作。例如,防撞设备可以发射激光或者红外线,当激光或者红外线遇到障碍物后反射至防撞设备的接收器,防撞设备能够基于发射光和反射光的时差确定障碍物与防撞设备的距离。然而,受障碍物自身的透明度和外形的影响,反射信号的强度和角度会有所改变,因此,上述方法存在一定的检测错误率,如何提高防撞检测的准确率是当前需要解决的问题。


技术实现思路

1、本申请提供了一种防撞设备,能够提高防撞检测的准确率。

2、第一方面,提供了一种防撞设备,包括本体、检测面板,以及非接触式电容传感器;

3、所述本体能够基于自身的动力移动;

4、所述检测面板设于所述设备外壳运动方向前侧,所述检测面板上固设至少一个非接触式电容传感芯片,所述电容传感芯片包括非接触式电容传感器及芯片电路,所述电容传感器能够感应所述本体与障碍物之间的电容值,所述芯片电路能够采集所述电容传感器的电容值;

5、所述设备还包括处理器芯片,所述处理器芯片与所述非接触式电容传感芯片电连接,所述处理器芯片能够根据所述电容值确定所述设备与所述障碍物之间的距离、根据所述距离产生控制信号以控制所述设备的动作。

6、第一方面的一个实施例中,所述非接触式电容传感器包括至少一个a电极为感应电极、b电极为降噪电极和s电极为干扰屏蔽电极,所述a电极与b电极长度相同,且所述a电极的面积远大于所述b电极的面积,所述s电极环绕所述a电极和所述b电极设置。

7、第一方面的一个实施例中,所述a电极面积远大于所述b电极面积的十倍。

8、第一方面的一个实施例中,所述a电极与所述b电极为长方形,且所述a电极的宽度为所述b电极宽度的十倍以上。

9、第一方面的一个实施例中,所述非接触式电容传感器包括六个a电极,所述六个a电极均匀横向排列固设于所述检测面板。

10、第一方面的一个实施例中,所述非接触式电容传感器还包括用于感应温度和湿度的电极,和/或,用于感应所述设备在垂直方向空间位置的电极。

11、第一方面的一个实施例中,所述处理器芯片与所述非接触式电容传感芯片通过串行外设接口spi协议进行通信。

12、第一方面的一个实施例中,所述设备还包括前撞外壳,所述检测面板固设在所述前撞外壳的内部。

13、第一方面的一个实施例中,还包括防撞支架,所述防撞支架固设在所述设备本体上,所述前撞外壳固设与所述防撞支架上。

14、第一方面的一个实施例中,所述设备为扫地机。

15、上述防撞设备在确定本体与障碍物之间的距离时,基于电极与障碍物之间的电容的变化确定距离,电容量的大小与障碍物的透明度和外形无关,与上述距离负相关,当电容量变大时,确定该距离变小;当电容量变小时,确定该距离变大。因此,本申请提供的防撞设备能够提高防撞检测的准确率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防撞设备,其特征在于,包括本体、检测面板,以及非接触式电容传感器;

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述非接触式电容传感器包括至少一个A电极为感应电极、B电极为降噪电极和S电极为干扰屏蔽电极,所述A电极与B电极长度相同,且所述A电极的面积远大于所述B电极的面积,所述S电极环绕所述A电极和所述B电极设置。

3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述A电极面积远大于所述B电极面积的十倍。

4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,所述A电极与所述B电极为长方形,且所述A电极的宽度为所述B电极宽度的十倍以上。

5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述非接触式电容传感器包括六个A电极,所述六个A电极均匀横向排列固设于所述检测面板。

6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述非接触式电容传感器还包括用于感应温度和湿度的电极,和/或,用于感应所述设备在垂直方向空间位置的电极。

7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述处理器芯片与所述非接触式电容传感芯片通过串行外设接口SPI协议进行通信。

8.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备还包括前撞外壳,所述检测面板固设在所述前撞外壳的内部。

9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,还包括防撞支架,所述防撞支架固设在所述防撞设备的本体上,所述前撞外壳固设与所述防撞支架上。

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【技术特征摘要】

1.一种防撞设备,其特征在于,包括本体、检测面板,以及非接触式电容传感器;

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述非接触式电容传感器包括至少一个a电极为感应电极、b电极为降噪电极和s电极为干扰屏蔽电极,所述a电极与b电极长度相同,且所述a电极的面积远大于所述b电极的面积,所述s电极环绕所述a电极和所述b电极设置。

3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述a电极面积远大于所述b电极面积的十倍。

4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,所述a电极与所述b电极为长方形,且所述a电极的宽度为所述b电极宽度的十倍以上。

5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述非接触...

【专利技术属性】
技术研发人员:阿部宏方鹏
申请(专利权)人:康拓科技太仓有限公司
类型:新型
国别省市:

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