降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置制造方法及图纸

技术编号:42878385 阅读:14 留言:0更新日期:2024-09-30 15:03
本技术涉及单晶硅技术领域,提供一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,包括棒料收集车体,具有车斗;环板,设置于棒料收集车体的顶部;多个冲击截断机构,均匀设置于环板的侧壁上,且冲击截断机构与晶棒尾部对齐。本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,通过棒料收集车体的车斗收集敲击下来的棒料;冲击截断机构均匀设置于环板的侧壁上,且冲击截断机构与晶棒尾部对齐,多个冲击截断机构同时在晶棒尾部同一平面的不同部位进行冲击,均自晶棒尾部的外周侧向其中心处冲击,实现一次冲击即可完成尾部拉料的敲料工作,能够避免反复敲打,减少内部隐裂,提高成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单晶硅,尤其涉及一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置


技术介绍

1、直拉法是一种晶体生产方法,主要用于半导体、金属、盐、合成宝石等单晶材料,直拉法通常应用于晶锭、晶棒、单晶硅的生长。

2、在用直拉法制备单晶硅时,晶棒在收尾时由于存在拉料单晶。由于拉料单晶已无法正常使用,需与正常的可使用晶棒部分分开。因此,需将晶棒升至副室上限位后,旋开副室将晶棒尾部降至收集车内,敲掉尾部的拉料单晶后放入取棒车。

3、现有技术中,去除尾部拉料单晶的方法是拉晶员工使用长柄钨锤进行人工敲击,由于击打过程中不能一击掉落,需反复敲击,但是反复敲击过程中会对晶棒尾部造成内部隐裂,在晶棒截断过程中无法一次识别隐裂长度,造成多次反切,成本增加及工时浪费。


技术实现思路

1、本技术提供一种降低单晶硅尾部裂纹的冲击截断装置,用以解决现有技术中人工敲击晶棒尾部,反复敲击过程中会对晶棒尾部造成内部隐裂,在晶棒截断过程中无法一次识别隐裂长度,造成多次反切,成本增加及工时浪费的缺陷,实现一次冲击完成尾部拉料敲料工作,避免反复击打,减少隐裂,提高成品率。

2、本技术提供一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,包括:

3、棒料收集车体,具有车斗;

4、环板,设置于所述棒料收集车体的顶部;

5、多个冲击截断机构,均匀设置于所述环板的侧壁上,且所述冲击截断机构与晶棒尾部对准。

6、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,所述冲击截断机构包括四个,且每相邻两个所述冲击截断机构间隔90度。

7、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,所述冲击截断机构包括冲击气缸。

8、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,所述冲击气缸靠近所述晶棒尾部的端部设置为锥形结构。

9、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,还包括气缸控制器,所述气缸控制器与多个所述冲击气缸均连接。

10、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,四个所述冲击气缸形成的圆环直径较所述晶棒尾部的直径大于10mm。

11、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,还包括:

12、多个支撑杆,垂直水平面设置,所述支撑杆的一端与所述棒料收集车体连接,另一端与所述环板连接;且多个所述支撑杆均匀分布于所述棒料收集车体的外侧壁的顶部。

13、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,还包括:

14、多个距离检测装置,分别设置于所述环板的内周侧,所述距离检测装置用于检测所述环板内周侧与所述晶棒之间的距离。

15、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,所述环板呈圆环型。

16、根据本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,所述棒料收集车体的侧壁上开设有出料口;所述棒料收集车体的底部设置有万向轮组。

17、本技术提供的一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,通过棒料收集车体的车斗收集敲击下来的棒料;冲击截断机构均匀设置于环板的侧壁上,且冲击截断机构与晶棒尾部对齐,多个冲击截断机构同时在晶棒尾部同一平面的不同部位进行冲击,均自晶棒尾部的外周侧向其中心处冲击,实现一次冲击即可完成尾部拉料的敲料工作,能够避免反复敲打,减少内部隐裂,提高成品率。

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【技术保护点】

1.一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击截断机构(3)包括四个,且每相邻两个所述冲击截断机构(3)间隔90度。

3.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击截断机构(3)包括冲击气缸。

4.根据权利要求3所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击气缸靠近所述晶棒尾部的端部设置为锥形结构。

5.根据权利要求3所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,还包括气缸控制器,所述气缸控制器与多个所述冲击气缸均连接。

6.根据权利要求3所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,四个所述冲击气缸形成的圆环直径较所述晶棒尾部的直径大于10mm。

7.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述环板(2)呈圆环型。

10.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述棒料收集车体(1)的侧壁上开设有出料口(5);所述棒料收集车体(1)的底部设置有万向轮组(6)。

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【技术特征摘要】

1.一种降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击截断机构(3)包括四个,且每相邻两个所述冲击截断机构(3)间隔90度。

3.根据权利要求1所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击截断机构(3)包括冲击气缸。

4.根据权利要求3所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,所述冲击气缸靠近所述晶棒尾部的端部设置为锥形结构。

5.根据权利要求3所述的降低单晶硅棒尾部裂纹的冲击截断装置,其特征在于,还包括气缸控制器,所述气缸控制器与多个所述冲击气缸均连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:于荣臻王承芳
申请(专利权)人:三一硅能朔州有限公司
类型:新型
国别省市:

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