【技术实现步骤摘要】
本技术涉及主机控制器，具体是一种主机控制器散热结构。
技术介绍
1、主机控制器是指一种设备或发热芯片，用于控制和管理计算机或电子设备的各种功能和组件。它充当了计算机系统或电子设备的核心，协调和管理数据传输、处理、存储以及外部设备的连接与通信。在计算机领域，主机控制器通常是指主板上的发热芯片组，它负责管理和协调与处理器、内存、图形卡以及其他扩展设备的交互。主机控制器还通过总线接口与其他外部设备进行通信。
2、现有主机控制器主要靠内部基板上设有的各类芯片和元器件配合作业，因基板上的部分芯片作业负荷较大，易发热，所以需要针对此类发热芯片进行单独的散热处理，常用的散热方式是通过在发热芯片上加装散热板和散热风机配合，采用传导散热，将发热芯片的热量传导到散热板上，再利用散热风扇的排风将热量带走。但在常见散热过程中，发热芯片的热量易传导至主机控制器的基板上，易导致热量聚集在基板的某一处形成热点区域，此类热点会导致基板的局部温度升高，若不及时处理，易导致基板发生降频甚至崩溃的负面影响，进而会对主机控制器的运维稳定性造成影响。
技术实现思路
1、针对现有主机控制器在应用中存在的上述技术问题，本技术提供一种主机控制器散热结构。
2、一种主机控制器散热结构，包括设置于外部主机控制器内的基板，所述基板上对称设置有两块需散热处理的发热芯片，两块所述发热芯片的对立面之间设有间隙，所述基板靠近发热芯片的表面通过预设的基杆架设有散热板，所述散热板与发热芯片表面通过导热硅胶粘接贴合，且散热板
3、进一步的，所述导热罩的底部通过预设有的导热硅胶与基板表面粘接贴合，且导热罩的顶部通过预设有的导热硅胶与散热板的底部粘接贴合。
4、进一步的，所述吸热组件包括吸热垫和吸热材料，所述吸热垫设置在穿口内，且吸热垫的侧壁上等距开设有多道槽口。
5、进一步的，所述吸热垫的一端通过导热硅胶与基板相贴合，且吸热垫的另一端通过导热硅胶与散热板底面相贴合。
6、进一步的，所述吸热材料填充在槽口内，且吸热材料与吸热垫的内壁通过预设有的导热硅胶粘接贴合。
7、本技术的有益效果：
8、1、通过将导热罩利用导热硅胶配合分别与散热板和基板贴合，从而便于将发热芯片周围基板部位的热量通过导热罩传导至散热板上，便于初步对基板起到散热效果，进而通过位于两块发热芯片对立面间隙的穿口内的吸热垫配合，经吸热垫采用导热铝合金的良好导热性能，并通过吸热垫两端通过导热硅胶分别与散热板和基板的贴合，便于进一步将发热芯片对立面部位的基板上的热量经吸热垫传导给散热板，便于辅助基板的散热，同时利用吸热垫侧壁槽口内的吸热材料配合，采用吸热材料良好的吸热性能，便于对吸热垫起到一定的吸热效果，进而当基板发热时，以便对基板的热量起到一定的吸热传导效果，并进一步经吸热垫导热，并传递给散热板进行散热处理，综上配合，便于解决发热芯片周围基板受发热芯片热传导而发热的问题，起到辅助导热和散热的效果，进而避免主机控制器的基板上出现热量聚集的热点区域，防止基板因局部温度升高而对使用造成负面影响，提高主机控制器的运维稳定性。
9、2、通过导热罩罩设在需散热的发热芯片四周，在对发热芯片附近基板起到导热效果的同时，还可有利于对发热芯片起到一定的保护作用，通过导热罩的罩设，以减少基板外部的运行环境温度，对发热芯片作业温度的干扰，使发热芯片高效受到散热板和散热风机配合的散热作用，以便降低发热芯片的运行温度。
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1.一种主机控制器散热结构，包括设置于外部主机控制器内的基板(1)，所述基板(1)上对称设置有两块需散热处理的发热芯片(2)，两块所述发热芯片(2)的对立面之间设有间隙，所述基板(1)靠近发热芯片(2)的表面通过预设的基杆架设有散热板(3)，所述散热板(3)与发热芯片(2)表面通过导热硅胶粘接贴合，且散热板(3)的散热端表面设置有散热风机(4)，其特征在于，所述散热板(3)的底部设置有导热罩(5)，所述导热罩(5)罩设在发热芯片(2)的四周部位，所述导热罩(5)靠近两块发热芯片(2)对立面间隙的一侧壁处开设有穿口(6)，所述穿口(6)内设置有吸热组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种主机控制器散热结构，其特征在于，所述导热罩(5)的底部通过预设有的导热硅胶与基板(1)表面粘接贴合，且导热罩(5)的顶部通过预设有的导热硅胶与散热板(3)的底部粘接贴合。
3.根据权利要求1所述的一种主机控制器散热结构，其特征在于，所述吸热组件(7)包括吸热垫(71)和吸热材料(72)，所述吸热垫(71)设置在穿口(6)内，且吸热垫(71)的侧壁上等距开设有多道槽口(8)。
4.根据权利要求3所述的一种主机控制器散热结构，其特征在于，所述吸热垫(71)的一端通过导热硅胶与基板(1)相贴合，且吸热垫(71)的另一端通过导热硅胶与散热板(3)底面相贴合。
5.根据权利要求3所述的一种主机控制器散热结构，其特征在于，所述吸热材料(72)填充在槽口(8)内，且吸热材料(72)与吸热垫(71)的内壁通过预设有的导热硅胶粘接贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种主机控制器散热结构，包括设置于外部主机控制器内的基板(1)，所述基板(1)上对称设置有两块需散热处理的发热芯片(2)，两块所述发热芯片(2)的对立面之间设有间隙，所述基板(1)靠近发热芯片(2)的表面通过预设的基杆架设有散热板(3)，所述散热板(3)与发热芯片(2)表面通过导热硅胶粘接贴合，且散热板(3)的散热端表面设置有散热风机(4)，其特征在于，所述散热板(3)的底部设置有导热罩(5)，所述导热罩(5)罩设在发热芯片(2)的四周部位，所述导热罩(5)靠近两块发热芯片(2)对立面间隙的一侧壁处开设有穿口(6)，所述穿口(6)内设置有吸热组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种主机控制器散热结构，其特征在于，所述导热罩(5)的底部通过预设有的导热硅胶与基板...
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