【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，尤其涉及一种识别晶圆传送盒的压点错误的方法及识别装置。
技术介绍
1、晶圆传送盒是半导体制程中用来保护、运送并储存晶圆的一种容器，例如，经常使用的一种前开式晶圆传送盒(front opening unified pod，foup)，其内部可以容纳25片厚度尺寸为300mm的晶圆，前开式晶圆传送盒具口，通过该前开口可将晶圆放置于盒体内。
2、现有技术中，由于晶圆(wafer)有不同的尺寸，为了提高设备的产能，半导体设备能对不同尺寸的wafer进行加工。现有的rorze原厂的品牌为load port的半导体设备，此设备可通过识别foup底部压点的方式去识别wafer的尺寸，由于foup底部的压点是工作人员手工安装的，存在安装错误及压点脱落的情况发生，压点安装错误和脱落会导致机器人robot手臂取片点位发生错误，继而导致碎片等异常发生，降低了后续半导体加工质量及产品良率。
技术实现思路
1、为改善和解决现有技术中存在的不足之处，提供一种识别晶圆传送盒的压点错误的方法及识别装置，提高了半导体加工质量和产品良率。
2、为实现上述技术效果，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种识别晶圆传送盒的压点错误的方法，包括步骤：
4、读取晶圆传送盒底部压点上的晶圆相关信息，根据所述晶圆相关信息获取第一范围；
5、设置激光传感模块以检测被匀速移出所述晶圆传送盒的晶圆；
6、根据激光传感模块检测的数据获取第一数
7、对所述第一数据和所述第一范围进行比较操作，当所述第一数据不在所述第一范围内时，发出警报并暂停对晶圆进行的相关作业。
8、可选地，根据所述晶圆相关信息获取第一范围的步骤包括：
9、根据所述晶圆相关信息获取晶圆类型和晶圆尺寸，根据所述晶圆类型和晶圆尺寸、移出速度和预设误差范围确定所述第一范围，其中，所述移出速度为所述晶圆被匀速移出所述晶圆传送盒的速度。
10、可选地，根据所述晶圆类型和晶圆尺寸、移出速度和预设误差范围确定所述第一范围的步骤包括：
11、根据所述晶圆尺寸获取晶圆外径；
12、对所述晶圆外径和所述移出速度执行除操作以获取第一时间；
13、根据所述第一时间和所述预设误差范围确定所述第一范围。
14、可选地，所述激光传感模块包括激光发射单元和激光接收单元，所述激光发射单元与所述激光接收单元匹配设置，所述激光接收单元用于接收所述激光发射单元发射的光线，所述激光发射单元与所述激光接收单元之间的光线传播路径与所述晶圆被匀速移出的路径相交。
15、可选地，根据激光传感模块检测的数据获取第一数据的步骤包括：
16、在所述晶圆被匀速移出所述晶圆传送盒时，实时记录激光接收单元接收的第一感应数值；
17、记录所述第一感应数值低于预设感应数值的持续时间以得到所述第一数据。
18、本申请还提供一种识别装置，包括：
19、识别模块，用于读取晶圆传送盒底部压点上的晶圆相关信息，并根据所述晶圆相关信息获取第一范围；
20、激光传感模块，用于检测被匀速移出所述晶圆传送盒的晶圆；
21、计算模块，用于根据激光传感模块检测的数据获取第一数据；
22、控制模块，用于对所述第一数据和所述第一范围进行比较操作，并在所述第一数据不在所述第一范围内时发出警报并暂停对晶圆进行的相关作业。
23、可选地，所述激光传感模块包括激光发射单元和激光接收单元，所述激光发射单元与所述激光接收单元匹配设置，所述激光接收单元用于接收所述激光发射单元发射的光线，所述激光发射单元与所述激光接收单元之间的光线传播路径与所述晶圆被匀速移出的路径相交。
24、由于采用上述技术方案，使得本申请具有以下有益效果：
25、本申请的识别晶圆传送盒的压点错误的方法通过激光传感模块以检测被匀速移出所述晶圆传送盒的晶圆；根据激光传感模块检测的数据获取第一数据；对所述第一数据和所述第一范围进行比较操作，当所述第一数据不在所述第一范围内时，发出警报并暂停对晶圆进行的相关作业；本申请通过对激光传感模块检测的第一数据与第一范围进行比较，当第一数据不在第一范围内时，确定当前晶圆尺寸与压点的晶圆相关信息所包含的晶圆尺寸不符，发出警报并暂停对晶圆进行的相关作业，从而避免机械手取片点位发生错误而导致的晶圆破碎的情况发生，提高了晶圆的加工安全性，保证了晶圆的生产质量和产品良率。
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1.一种识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，根据所述晶圆相关信息获取第一范围的步骤包括：
3.如权利要求2所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，根据所述晶圆类型和晶圆尺寸、移出速度和预设误差范围确定所述第一范围的步骤包括：
4.如权利要求3所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，所述激光传感模块包括激光发射单元和激光接收单元，所述激光发射单元与所述激光接收单元匹配设置，所述激光接收单元用于接收所述激光发射单元发射的光线，所述激光发射单元与所述激光接收单元之间的光线传播路径与所述晶圆被匀速移出的路径相交。
5.如权利要求4所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，根据激光传感模块检测的数据获取第一数据的步骤包括：
6.一种识别装置，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的识别装置，其特征在于，所述激光传感模块包括激光发射单元和激光接收单元，所述激光发射单元与所述激光接收单元匹配设置，所述激光接收
...【技术特征摘要】
1.一种识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，根据所述晶圆相关信息获取第一范围的步骤包括：
3.如权利要求2所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，根据所述晶圆类型和晶圆尺寸、移出速度和预设误差范围确定所述第一范围的步骤包括：
4.如权利要求3所述的识别晶圆传送盒的压点错误的方法，其特征在于，所述激光传感模块包括激光发射单元和激光接收单元，所述激光发射单元与所述激光接收单元匹配设置，所述激光接收单元用于接收所述激光发射单元发射...
【专利技术属性】
技术研发人员：于强，王卓伟，眭涛涛，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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