【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及bosa器件，尤其是涉及一种bosa内腔体测温装置、方法，以及fttr光网络终端。
技术介绍
1、随着光通信网络技术的快速发展，当前家网宽带正从ftth跨入f5g fttr时代，将一根根光纤进一步向下延伸到每一个房间、每一台桌面、每一台机器，给用户带来全光连接、超高带宽的极致体验。combo fttr系统可支持按需求选择接入上一代pon局端，满足用户无感持续升级带宽，其关键核心的光器件combo bosa可以根据用户家庭环境选择性接入gpon或xgpon光网络，它具备两路激光器发射端和两路光信号接收端，所以也需要两颗驱动芯片分别支持gpon和xgpon。当前主流的onu(optical network unit)光网络单元终端设备，光模块一般采用bob(bosa on board)方式，驱动芯片和bosa器件是bob系统的两大关键器件。这两个关键器件发热量非常大，两个器件之间的温度差异影响因素比较多，所以同时具备gpon和xgpon切换接入功能的combo bosa的发热量就会加倍的增加。
2、combo bosa是对温度比较敏感的模拟器件，不同温度下光电特性差异较大，需要实时检测bosa器件内部的温度，这个温度数据可以作为准确校准光模块的参考标准。实际工程应用校准过程中，温度数据主要通过光器件驱动芯片内部温度传感器获取，校准上温度数据来源于驱动芯片的ddmi(digital diagnostic monitoring)数字诊断功能。但是，ddmi监测的温度是驱动芯片的内部温度，不是光器件内部真实温
3、因此，准确稳定的测量combo bosa内部温度，确定唯一的fttr光网络终端的温度参考标准对于校准直通率和精度、设备的性能和光链路的系统稳定性、pon后台监测系统的故障预警准确性有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题
2、提供一种bosa内腔体测温装置、测温方法以及fttr终端，旨在更准确的获取bosa器件的内部温度。
3、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案
4、bosa内腔体测温装置，包括两层导热硅胶垫，下层导热硅胶垫与bosa器件上表面接触，包括第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫，上层导热硅胶垫包括第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫，第三导热硅胶垫下表面与第一导热硅胶垫上表面完全接触，第四导热硅胶垫下表面与第二导热硅胶垫上表面完全接触，第一导热硅胶垫和第四导热硅胶垫热阻相同，第二导热硅胶垫和第三导热硅胶垫热阻相同，第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫的面积和厚度相同；第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫之间设置有第一测温探头，用于检测第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫接触面的温度，第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫之间设置有第二测温探头，用于检测第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫接触面的温度。
5、进一步的，所述第一测温探头和第二测温探头上均设置有引出柔线，柔线的另一端设置引脚插座。
6、进一步的，还包括屏蔽框，所述屏蔽框的上表面内侧与上层导热硅胶垫接触，屏蔽框的两个侧面固定在安装bosa器件的pcb板上。
7、进一步的，还包括散热器，所述散热器设置于屏蔽框上方，与屏蔽框上表面外侧接触。
8、进一步的，所述上层导热硅胶垫和下层导热硅胶垫的面积与bosa器件上表面的面积相同。
9、本专利技术还提供一种fttr光网络终端，包括bosa器件、fttr处理器、监控单元和上述的bosa内腔体测温装置，所述bosa内腔体测温装置的下层导热硅胶垫与bosa器件的上表面接触；第一测温探头和第二测温探头引出柔线上的引脚插座热插拔安装到bosa器件所在的pcb板上，将第一测温探头和第二测温探头测量的温度传输给fttr处理器，fttr处理器根据第一测温探头和第二测温探头测量的温度计算bosa器件内腔体的温度，并将bosa器件内腔体的温度传输给监控单元，监控单元判断bosa器件内腔体温度是否超过设定阈值。
10、基于上述的bosa内腔体测温装置，本专利技术还提供一种bosa内腔体测温方法，具体包括以下步骤：
11、步骤s1、安装所述bosa内腔体测温装置，并配置温度系数；所述温度系数，其中为第一导热硅胶垫和第四导热硅胶垫的导热系数，为第二导热硅胶垫和第三导热硅胶垫的导热系数，d为导热硅胶垫的厚度，为bosa器件内部腔体金属导热系数，为bosa器件内部腔体顶端厚度；
12、步骤s2、根据第一测温探头的测量温度、第二测温探头的测量温度、bosa器件与所述下层导热硅胶垫接触面的温度和配置的温度系数计算bosa器件内腔体温度。
13、进一步的，所述方法还包括步骤s3：比较bosa器件内腔体温度和设定的bosa器件内腔体各类故障状态诊断温度阈值，若超过相应类型故障状态诊断温度阈值，则执行对应类型的报警功能。
14、本专利技术的有益效果
15、本专利技术所述的一种bosa内腔体测温装置安装在bosa器件外表面，通过测量两组不同热阻的导热硅胶垫接触面的温度即可实现直接对bosa器件内部温度的监测，将获得的bosa器件内部温度作为fttr光网络终端的温度参考标准，相比传统以驱动芯片内部温度作为系统温度参考数据，降低了校准系统对器件一致性的依赖，可以提升校准光模块的校准精度和直通率，从而保证fttr光链路的稳定性和pon后台监测系统的故障预警准确性。同时，bosa内腔体测温装置通过同时监测两个不同温度点的温度数据计算bosa器件内腔体温度，在两个方向上测量热通量，可以提高bosa器件表面热通量和温度的均匀性以及bosa内腔体测温装置结构的可靠性。而且本专利技术所述的bosa内腔体测温装置安装在bosa器件外表面，采用非侵入测量方式测量bosa器件内腔体温度，不需要破坏或更换物料型号，安装简单便捷。
16、屏蔽盖安装之后刚好与上层导热硅胶垫接触，不仅可以有效降低温度，让整个bosa内腔体测温装置温度从下向上呈梯度递减，而且还能够对导热硅胶垫起到限位作用，使两层导热硅胶垫之间，下层导热硅胶垫与bosa器件外壳上表面紧密接触，保证测量得到的各个接触面的温度的准确性，同时屏蔽框还可以屏蔽外部器件对bosa器件内部芯片和bosa内腔体测温装置中的测温探头的电磁干扰。测试中可以根据实际需要在屏蔽框上方增加散热器，进一步拉低bosa内腔体测温装置两端温差，有利于实验推导计算bosa器件内部腔体温度。
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1.BOSA内腔体测温装置，其特征在于，包括两层导热硅胶垫，下层导热硅胶垫与BOSA器件上表面接触，包括第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫，上层导热硅胶垫包括第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫，第三导热硅胶垫下表面与第一导热硅胶垫上表面完全接触，第四导热硅胶垫下表面与第二导热硅胶垫上表面完全接触，第一导热硅胶垫和第四导热硅胶垫热阻相同，第二导热硅胶垫和第三导热硅胶垫热阻相同，第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫的面积和厚度相同；第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫之间设置有第一测温探头，用于检测第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫接触面的温度，第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫之间设置有第二测温探头，用于检测第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫接触面的温度。
2.根据权利要求1所述的BOSA内腔体测温装置，其特征在于，所述第一测温探头和第二测温探头上均设置有引出柔线，柔线的另一端设置引脚插座。
3.根据权利要求1所述的BOSA内腔体测温装置，其特征在于，还包括屏蔽框，所述屏蔽框的上表面内侧与上层导热硅胶垫接触，屏蔽框的两个侧面固定在安装BOSA器件的PCB板上
4.根据权利要求3所述的BOSA内腔体测温装置，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于屏蔽框上方，与屏蔽框上表面外侧接触。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的BOSA内腔体测温装置，其特征在于，所述上层导热硅胶垫和下层导热硅胶垫的面积与BOSA器件上表面的面积相同。
6.FTTR光网络终端，其特征在于，包括BOSA器件、FTTR处理器、监控单元和权利要求1-5任意一项所述的BOSA内腔体测温装置，所述BOSA内腔体测温装置的下层导热硅胶垫与BOSA器件的上表面接触；第一测温探头和第二测温探头引出柔线上的引脚插座热插拔安装到BOSA器件所在的PCB板上，将第一测温探头和第二测温探头测量的温度传输给FTTR处理器，FTTR处理器根据第一测温探头和第二测温探头测量的温度计算BOSA器件内腔体的温度，并将BOSA器件内腔体的温度传输给监控单元，监控单元判断BOSA器件内腔体温度是否超过设定阈值。
7.BOSA内腔体测温方法，应用于权利要求1-5任意一项所述的BOSA内腔体测温装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的BOSA内腔体测温方法，其特征在于，所述方法还包括步骤S3：比较BOSA器件内腔体温度和设定的BOSA器件内腔体各类故障状态诊断温度阈值，若超过相应类型故障状态诊断温度阈值，则执行对应类型的报警功能。
...【技术特征摘要】
1.bosa内腔体测温装置，其特征在于，包括两层导热硅胶垫，下层导热硅胶垫与bosa器件上表面接触，包括第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫，上层导热硅胶垫包括第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫，第三导热硅胶垫下表面与第一导热硅胶垫上表面完全接触，第四导热硅胶垫下表面与第二导热硅胶垫上表面完全接触，第一导热硅胶垫和第四导热硅胶垫热阻相同，第二导热硅胶垫和第三导热硅胶垫热阻相同，第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第三导热硅胶垫和第四导热硅胶垫的面积和厚度相同；第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫之间设置有第一测温探头，用于检测第一导热硅胶垫与第三导热硅胶垫接触面的温度，第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫之间设置有第二测温探头，用于检测第二导热硅胶垫与第四导热硅胶垫接触面的温度。
2.根据权利要求1所述的bosa内腔体测温装置，其特征在于，所述第一测温探头和第二测温探头上均设置有引出柔线，柔线的另一端设置引脚插座。
3.根据权利要求1所述的bosa内腔体测温装置，其特征在于，还包括屏蔽框，所述屏蔽框的上表面内侧与上层导热硅胶垫接触，屏蔽框的两个侧面固定在安装bosa器件的pcb板上。
4.根据权利要求3所述的bosa内腔体测温装置，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪滨波，祝志强，何红，任国，郭旭升，张志伟，
申请(专利权)人：四川长虹新网科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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