【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，更具体地，涉及一种端子温度监测结构。
技术介绍
1、随着新能源汽车的发展，电动汽车在常年充电的过程中，由于家用充电枪或公用充电桩等电能输入设备的磨损老化会对车载充电座造成供电端子镀层磨损的情况，导致接触电阻飙升，充电过程中温升加剧，存在充电过程中起火的安全隐患，为了安全起见，需要测温元件监测充电过程中端子的实时温度并反馈，现有充电座的端子附近只有一个测温元件，只能监控端子温升变化，不能有效实时监控端子所处的环境温度，造成用电风险，且传统测温元件在印制电路板上，与端子硬接触，存在应力，测温元件易损坏。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是提供一种端子温度监测结构的新技术方案来解决端子所处的环境温度无法监控，及测温元件与端子硬接触存在应力导致测温元件失效的问题。
2、根据本技术的第一方面，提供了一种端子温度监测结构，包括具有相对的第一面和第二面的挠性软排电路片，所述挠性软排电路片上设有至少两个安装孔，至少两个端子分别穿过所述安装孔并至少部分连接所述第二面，与连接所述第二面的部分所述端子对应位置的所述第一面上，分别对应设置测温元件，所述第一面的其他位置设置有辅助测温元件。
3、可选地，所述端子外壁设置有周向径向凸起的环形固定部，所述环形固定部具有朝向所述端子轴向方向的固定面，当所述端子安装至所述挠性软排电路片后，所述固定面与所述第二面抵接，所述测温元件均设置在各自所述固定面在所述挠性软排电路片上投影的区域内。
4、可选地，所述挠性软排
5、可选地，在所述第二面，对应于所述辅助测温元件的位置处设置有与所述端子抵接的导热体。
6、可选地，所述导热体为导热硅胶，所述导热硅胶的热阻抗值小于11k·cm 2/w。
7、可选地，所述控制模块还包括计算单元和判断单元，所述计算单元用于计算每个所述端子对应的所述测温元件和所述辅助测温元件检测的温度之间的差值，所述判断单元用于根据预设的判定规则，判断每个所述端子对应的所述测温元件是否损坏。
8、可选地，所述挠性软排电路片上还设置有提示装置，所述提示装置和所述控制模块电连接，所述控制模块配置为在任意一个所述测温元件损坏时，控制所述提示装置发出提示信息。
9、可选地，所述预设的判定规则为：
10、所述计算单元用于计算每个端子对应的所述测温元件和所述辅助测温元件检测的温度之间的差值，
11、所述判断单元用于比较所述差值与第一预设阈值的大小关系以及所述差值与第二预设阈值的大小关系，
12、若所述差值小于所述第一预设阈值，判断出所述测温元件未损坏，
13、若所述差值大于所述第二预设阈值，判断出所述测温元件损坏。
14、可选地，所述第一预设阈值为0.5°。
15、可选地，所述第二预设阈值为2°。
16、本技术具有以下的有益效果：
17、1、本技术通过在端子附近设置测温元件来监控端子的温度，又在测温元件和端子所处的环境内挠性软排电路片上增加了一个辅助测温元件来监控环境温度，实时监控端子的温度和环境温度，保证用电安全，而且传统测温元件设置在印制电路板上，与端子硬接触存在应力易失效，本设计将测温元件设于挠性软排电路片上可以消除了应力，保证了测温元件的可靠性。
18、2、本设计的挠性软排电路片上设置有控制模块，控制模块与各个测温元件和辅助测温元件连接并接收测温信号，并通过计算每个端子对应的测温元件与辅助测温元件检测的温度之间的大小关系，可以判断每个端子对应的测温元件是否有损坏，在测温元件损坏后及时发现并更换，确保有效的测温元件实时监控端子的温度，保证用电安全。
19、通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种端子温度监测结构，其特征在于，包括具有相对的第一面和第二面的挠性软排电路片，所述挠性软排电路片上设有至少两个安装孔，至少两个端子分别穿过所述安装孔并至少部分连接所述第二面，与连接所述第二面的部分所述端子对应位置的所述第一面上，分别对应设置测温元件，所述第一面的其他位置设置有辅助测温元件。
2.根据权利要求1所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述端子外壁设置有周向径向凸起的环形固定部，所述环形固定部具有朝向所述端子轴向方向的固定面，当所述端子安装至所述挠性软排电路片后，所述固定面与所述第二面抵接，所述测温元件均设置在各自所述固定面在所述挠性软排电路片上投影的区域内。
3.根据权利要求2所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述挠性软排电路片上设置有控制模块，所述控制模块与各个所述测温元件和所述辅助测温元件连接并接收测温信号，并通过计算每个所述端子对应的所述测温元件与所述辅助测温元件检测的温度之间的大小关系判断每个所述端子对应的所述测温元件是否有损坏。
4.根据权利要求3所述的端子温度监测结构，其特征在于，在所述第二面，对应于所述辅助测温元
5.根据权利要求4所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述导热体为导热硅胶，所述导热硅胶的热阻抗值小于11K·cm 2/W。
6.根据权利要求3所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述控制模块还包括计算单元和判断单元，所述计算单元用于计算每个所述端子对应的所述测温元件和所述辅助测温元件检测的温度之间的差值，所述判断单元用于根据预设的判定规则，判断每个所述端子对应的所述测温元件是否损坏。
7.根据权利要求3所述的端子温度监测结构，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述预设的判定规则为：
9.根据权利要求8所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述第一预设阈值为0.5°。
10.根据权利要求8所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述第二预设阈值为2°。
...【技术特征摘要】
1.一种端子温度监测结构，其特征在于，包括具有相对的第一面和第二面的挠性软排电路片，所述挠性软排电路片上设有至少两个安装孔，至少两个端子分别穿过所述安装孔并至少部分连接所述第二面，与连接所述第二面的部分所述端子对应位置的所述第一面上，分别对应设置测温元件，所述第一面的其他位置设置有辅助测温元件。
2.根据权利要求1所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述端子外壁设置有周向径向凸起的环形固定部，所述环形固定部具有朝向所述端子轴向方向的固定面，当所述端子安装至所述挠性软排电路片后，所述固定面与所述第二面抵接，所述测温元件均设置在各自所述固定面在所述挠性软排电路片上投影的区域内。
3.根据权利要求2所述的端子温度监测结构，其特征在于，所述挠性软排电路片上设置有控制模块，所述控制模块与各个所述测温元件和所述辅助测温元件连接并接收测温信号，并通过计算每个所述端子对应的所述测温元件与所述辅助测温元件检测的温度之间的大小关系判断每个所述端子对应的所述测温元件是否有损坏。
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：吉林省中赢高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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