【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制作，具体涉及一种电路板pofv孔工艺制作方法。
技术介绍
1、随着电子产品功能的日益完善，对pcb板（printed circuit board，印刷电路板）的布线设计要求也越来越高，特别是布线密度的提升成为行业发展的关键挑战。当前，为了满足电子产品对高集成度和高性能的需求，电路板设计趋向于多层高密度，层与层之间的布线空间需要更加广阔且自由度更大。在这种背景下，设计过程中常将过孔设计在连接焊盘位置，这种孔被称为vip孔（via-in-pad，即盘中孔）。vip孔的制作工艺多采用pofv（plateon film via，薄膜上镀孔）工艺，该工艺在贴片厂商组装元器件时，要求树脂塞孔孔上需加镀铜，以保证铜面的平整度，这直接决定了pofv工艺的独特性和重要性。
2、然而，现有的pofv工艺在实际应用中仍存在一些不足，如工艺复杂度较高、制造成本较高、生产效率有待提升等问题。因此，开发一种新型的pofv孔工艺制作方法，以提高电路板布线设计的密度，扩大层与层之间的布线空间，并提升生产效率，具有重要的现实意义和广泛的应用前景。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板pofv孔工艺制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板pofv孔工艺制作方法，包括以下步骤：
3、s1:布局，在设计阶段，根据电路板的布局需求，将过孔设计在连接焊盘的位置，形成pofv孔的布局；
...【技术保护点】
1.一种电路板POFV孔工艺制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板POFV孔工艺制作方法，其特征在于：树脂塞孔时，塞孔首件应进行试印膜对位，确认无偏位现象，随后根据一刀塞冒调整参数，确认反面完全冒油，最后通过AOI设备对电路板进行扫描和检测，识别并标记出任何缺陷或问题区域。
3.根据权利要求1所述的一种电路板POFV孔工艺制作方法，其特征在于：树脂研磨磨机线速为2.5m/min，电流设定1.5A，磨具使用陶瓷刷加上不织布。
4. 根据权利要求1所述的一种电路板POFV孔工艺制作方法，其特征在于：电路板厚要求小于等于3mm ，尺寸要求为 518*412mm ，POFV孔为最小孔径为 0.25mm，POFV孔铜要求25um ，POFV孔面铜要求大于等于35um 。
【技术特征摘要】
1.一种电路板pofv孔工艺制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板pofv孔工艺制作方法，其特征在于：树脂塞孔时，塞孔首件应进行试印膜对位，确认无偏位现象，随后根据一刀塞冒调整参数，确认反面完全冒油，最后通过aoi设备对电路板进行扫描和检测，识别并标记出任何缺陷或问题区域。
3.根据权利要求1所述的一种电路板p...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖玉珍，何立发，叶婉秋，罗俊虎，易九芳，刘建军，
申请(专利权)人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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