【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种半导体硅片抛光机，属于硅片表面处理设备的。
技术介绍
1、硅片是用于制造半导体器件、太阳能电池的重要材料，其从生长完成的晶棒中切割获得。晶棒在切割过程中不可避免地造成表面不平整或者脏污，因此切割形成的硅片需要进行抛光才能进入下一道工序。
2、目前，如图5所示，抛光机包括机体，机体内形成有抛光腔室900。抛光腔室900内设置有安装台300和抛光盘400，抛光盘400位于安装台300上方，且抛光盘400覆盖硅片的半径。安装台300转动连接于抛光腔室900的底壁上，安装台300和抛光盘400分别通过对应的电机驱动转动，且安装台300的转动方向和抛光盘400相反。当需要对硅片进行抛光时，将硅片定位于安装台300上，抛光盘400抵紧于硅片上表面且同时启动抛光盘400和安装台300反向转动，使得硅片上表面实现抛光。
3、在抛光过程中，为了提高硅片表面的平整度，同时避免抛光过程中的高温使得硅片发生损伤，抛光腔室内还设有用于对硅片喷射抛光液的喷头。由于抛光过程中喷头需要无间断的对硅片喷射抛光液，导致抛光液的使用量非常大，因此需要提供一种半导体硅片抛光机能够节约抛光液的使用。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于：提供一种半导体硅片抛光机，它解决了现有技术中抛光液利用率低的问题。
2、本申请所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：
3、一种半导体硅片抛光机，包括
4、基座，支承于地面上；
5、壳体，设置
6、安装台，转动连接于基座上并用于安装硅片；
7、抛光盘，转动连接于壳体上并位于安装台上方；
8、喷淋机构，用于对硅片喷射抛光液；
9、集液槽，围绕于基座外部并呈倾斜设置；以及
10、回收机构，连通于收集槽最低位置并用于回收和净化抛光液；
11、所述回收机构连通喷淋机构。
12、通过采用上述技术方案，硅片定位于安装台上，安装台和抛光盘的反向转动使得抛光盘对硅片表面进行抛光，在抛光的同时喷淋机构对硅片上表面喷射抛光液，从而实现对硅片的降温和抛光产生的粉末的冲洗，从硅片表面冲洗后带有粉末的抛光液向下流动到集液槽内。由于集液槽呈倾斜设置，带有粉末的抛光液在重力作用下沿着集液槽流动到最低位置并收集于回收机构中，回收机构对带有粉末的抛光液进行回收和净化，再输入到喷淋机构中进行循环利用，从而提高了抛光液的利用率。
13、并且实际使用过程，抛光液可以定期添加，保证抛光液循环的正常运作，大大降低了抛光液的损耗。
14、进一步的：所述壳体包括
15、侧壁，围绕于基座四周；和
16、顶板，安装于侧壁上方并与侧壁形成密封；
17、所述侧壁对应安装台四周的内壁上具有挡液区，所述挡液区呈内凹设置；所述挡液区顶部位于安装台上方，且挡液区底部位于安装台的上表面下方。
18、通过采用上述技术方案，喷射到硅片上的抛光液在硅片快速旋转过程中飞溅到挡液区上，弧形的挡液区能够收集飞溅的抛光液并使得抛光液在重力作用下沿着挡液区滑落，便于抛光液的收集。将挡液区的底部设置于安装台上表面的下方，使得从安装台表面水平废除的抛光液也能够被挡液区收集。
19、进一步的：所述挡液区下方设置有导流区，所述导流区包括竖直部，所述对应安装台侧壁设置。
20、通过采用上述技术方案，竖直部衔接挡液区，使得挡液区上的抛光液在自重作用下沿着竖直部快速地向下流动，更快速地收集到收集槽内
21、进一步的：所述导流区还包括倾斜部，所述倾斜部自靠近安装台一端向远离安装台的方向呈倾斜向下设置。
22、通过采用上述技术方案，倾斜部配合竖直部，使得竖直部上的抛光液在倾斜部的引导下朝向远离安装台的方向流动，从而收集于基座外围的收集槽内。
23、相对应的，基座上表面的外围可以制成倾斜向下的斜面从而引导从安装台流下的抛光液，使得所有的抛光液都能够顺利地收集于收集槽内。由于所有的抛光液都被引导着朝向远离安装台的方向流动，从而避免了抛光液流向安装台和基座之间的连接处，进而保护安装台和基座之间的转轴，延长转轴的使用寿命。
24、进一步的：所述喷淋机构包括
25、储液箱，
26、分流管，设置于安装台上方并与储液箱连通；和
27、喷头，连通于分流管上并围绕安装台设置有多个。
28、通过采用上述技术方案，利用分流管对多个喷头供给抛光液，使得硅片上至少有一个点位能够被抛光液喷淋，从而提高抛光液对硅片的降温效果，从而便于抛光液更快地将硅片上的粉末。
29、进一步的：相邻所述喷头的间距沿着安装台的转动方向逐渐增大。
30、通过采用上述技术方案，沿着安装台的转动方向，越靠近安装台说明距离抛光完成的时间越短，也就说硅片上的温度越高且粉末越多，因此需要间距更小的喷头喷射抛光液对硅片进行降温和清除粉末。
31、进一步的：间距最小的两个喷头中临近抛光盘的喷头和抛光盘之间的间距小于前述最小间距。
32、通过采用上述技术方案，使得第一个喷头更加靠近硅片上最热的区域，从而对硅片进行更好的降温和清洗。
33、进一步的：至少部分所述喷头自安装台的中部朝向安装台的边缘喷射抛光液。
34、通过采用上述技术方案，从喷头中喷出的抛光液自安装台的中部向四周喷射，从而将硅片上的粉末更快的带离硅片表面。假如部分喷头自硅片中部向外缘喷射，其他喷头自外缘向中部喷射，两种喷头互相配合将硅片上的粉末更加快速地带离，同时能够对硅片进行更好的降温。
35、本申请的有益效果是：
36、1、在基座外围设置收集槽，并配合喷淋机构对使用过的抛光液进行回收、循环使用，从而提高抛光液的利用率；
37、2、将壳体分为侧壁和顶板两个部分，既方便安装和维修，也能够在侧壁上设置观察窗实时观察抛光腔室内的抛光情况；
38、3、在侧壁上设置挡液区和导流区，使得带有粉末的抛光液能够快速地被引流到收集槽内，提高循环使用的效率；
39、4、设置多个喷头并按照硅片上不同的温度设计相邻喷头不同的间距，能够在快速降温和清洗的前提下减少喷头的数量，并且将部分的喷头设计成从硅片中部向外缘喷射抛光液，配合另外部分从硅片边缘向中部喷射抛光液的喷头，能够将硅片上的热量和粉末快速地带走。
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1.一种半导体硅片抛光机，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述壳体(200)包括
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述挡液区(500)下方设置有导流区(600)，所述导流区(600)包括竖直部(610)，所述对应安装台侧壁(210)设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述导流区(600)还包括倾斜部(620)，所述倾斜部(620)自靠近安装台(300)一端向远离安装台(300)的方向呈倾斜向下设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述喷淋机构(800)包括
6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：相邻所述喷头(830)的间距沿着安装台(300)的转动方向逐渐增大。
7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：间距最小的两个喷头(830)中临近抛光盘(400)的喷头(830)和抛光盘(400)之间的间距小于前述最小间距。
8.根据权利要求6所
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片抛光机，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述壳体(200)包括
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述挡液区(500)下方设置有导流区(600)，所述导流区(600)包括竖直部(610)，所述对应安装台侧壁(210)设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片抛光机，其特征在于：所述导流区(600)还包括倾斜部(620)，所述倾斜部(620)自靠近安装台(300)一端向远离安装台(300)的方向呈倾斜向下设置。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，刘杰，郑鹏伟，
申请(专利权)人：杭州致甸工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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