【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电子部件的搭载构造以及空调装置的室外单元。
技术介绍
1、在空调装置的电力转换电路中，作为电子部件的线圈为了抑制噪声而使用在交流部中，或者为了改善功率因数或抑制高次谐波电流而使用在直流部中。关于电子部件的搭载构造，提出了各种技术。
2、例如，在专利文献1中，公开了具备环形线圈的电力转换装置。在专利文献1所记载的电力转换装置中，收容有环形线圈的线圈罩与基板的下表面抵接。在线圈罩的开口部与从电力转换装置的壳体的底部向上侧突出的突出部之间，夹持有使在环形线圈产生的热传递至壳体的散热片。
3、专利文献1：日本特开2020－188131号公报
4、然而，根据上述专利文献1的技术，由于散热片的柔软性小，电子部件与散热片不紧贴，所以存在电子部件与散热片的接触面积小，环形线圈中产生的热向壳体传递的传递效率低下这样的问题。
5、另外，根据上述专利文献1的技术，存在这样的问题，即，在输送电力转换装置时，电子部件发生振动，电子部件与基板的接合部或电子部件与壳体的接合部有可能引发疲劳破坏。
技术实现思路
1、本公开是鉴于上述情况完成的，其目的在于，获得能够提高电子部件的散热性能且抑制电子部件的振动的电子部件的搭载构造。
2、为了解决上述课题，实现目的，本公开所涉及的电子部件的搭载构造具备电子部件、具有一面和另一面的金属板、和具有柔软性和弹性的散热部件。散热部件被金属板的一面和电子部件夹住，并且与电子部件对置的区域沿着电子部件的形状变形而
3、本公开所涉及的电子部件的搭载构造起到能够提高电子部件的散热性能且抑制电子部件的振动这样的效果。
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1.一种电子部件的搭载构造，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件的搭载构造，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的搭载构造，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的搭载构造，其中，
5.根据权利要求4所述的电子部件的搭载构造，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的搭载构造，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件的搭载构造，其中，
8.根据权利要求3所述的电子部件的搭载构造，其中，
9.根据权利要求3所述的电子部件的搭载构造，其中，
10.一种空调装置的室外单元，其中，
11.一种空调装置的室外单元，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件的搭载构造，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件的搭载构造，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的搭载构造，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的搭载构造，其中，
5.根据权利要求4所述的电子部件的搭载构造，其中，
6.根据权利要求1～5中...
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