【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造，具体涉及一种研磨载具及研磨设备、研磨方法。
技术介绍
1、随着集成电路制造能力的不断提高，硅片表面平坦度的要求也随之提高。一般来说，硅片通过拉晶、线切、研磨、抛光、清洗等步骤之后，可以得到适用于集成电路制造所需的抛光片。其中，研磨在硅片成型工艺中尤为重要，其通过对硅片上下两个表面进行磨削，去除硅片表面的刀痕或线痕，改善硅片的表面平整度，同时使每批硅片的厚度尽可能接近，为后续通过抛光等工序制备无损伤的硅片表面创造条件。
2、通过对硅片进行研磨，可以达到如下效果：第一、去除切片的残留痕迹等视觉可见的凹凸不平的缺陷，减小硅片的表面粗糙度；第二、消除切片的残余应力；第三、提高硅片的表面均一性、表面平整度以及边缘部分的局部平整度；第四、提高硅片的面型精度。因此研磨效果的好坏直接影响了硅片成品的整体质量和合格率。
3、现有技术中一般采用双面研磨工艺对硅片进行研磨。现有的研磨机的下研磨盘上配备有硅片载具，如图1示出现有技术中的硅片载具的示意图，如图1所示，一套硅片载具上均匀地设置有5盘游星片01，每个游星片01上固定设置有四个硅片容置位011，同一个游星片01上的四个硅片容置位011均匀分布。当研磨机一次性对20片硅片进行研磨时，20片硅片分别容置于20个硅片容置位011处，使得20片硅片均匀分布在硅片载具上，当研磨机的下研磨盘与上研磨盘合盘并施加压力之后，5盘游星片01均匀分摊压力，各个硅片可被均匀研磨。但是当一次性研磨的硅片的数量小于20时，也即出现少片情况时，有两种可选操作：其一是，将所
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种研磨载具及研磨设备、研磨方法，旨在根据实际情况调整研磨设备一次性研磨的硅片的数量，使得研磨设备在不使用陪跑片的情况下也不发生偏盘现象，或者即使发生偏盘现象也可以降低偏盘的程度，改善研磨质量并还降低研磨成本。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种研磨载具，应用于研磨设备，所述研磨设备包括多个所述研磨载具，多个所述研磨载具设置在所述研磨设备的研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间距地布置；所述研磨载具包括第一载体和多个第二载体；所述第一载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第一容置槽，所述第一容置槽至少具有第一开口；多个所述第二载体可拆卸地设置在所述第一容置槽内，并围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置，所述第二载体的轴线与所述第一载体的轴线平行，所述第二载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第二容置槽，所述第二容置槽至少具有第二开口，所述第二开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
3、可选地，所述研磨载具还包括中心定位件，所述中心定位件包括第一外齿轮，所述第一外齿轮同轴地设置在所述第一容置槽内；所述第一容置槽的横截面为圆形，且所述第一容置槽的侧壁上形成有沿其自身的周向依次排布的多个齿；所述第二载体的外轮廓为圆形，所述第二载体的外周面上形成有沿其自身的周向依次排布的多个齿；所述第二载体设置在所述第一外齿轮的外侧，且所述第二载体的部分齿与所述第一外齿轮啮合，所述第二载体的部分齿与所述第一容置槽的侧壁上的齿啮合。
4、可选地，所述中心定位件上设有沿其自身的轴向延伸的第三容置槽，所述第三容置槽至少具有第三开口，所述第三开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
5、可选地，所述第二载体包括载体本体和柔性内衬，所述载体本体与所述第一载体可拆卸地连接，所述载体本体上设有沿其自身的轴向延伸的凹槽，所述凹槽至少具有第四开口，所述第四开口的朝向与所述第一开口的朝向相同；所述柔性内衬为中空的环形结构，并连接在所述凹槽的侧壁上，所述柔性内衬的内孔构成所述第二容置槽。
6、可选地，所述第一容置槽沿所述第一载体的轴向贯穿地延伸，所述第二容置槽沿所述第二载体的轴向贯穿地延伸。
7、为实现上述目的，本专利技术还提供了一种研磨设备，包括基体和如前任一项所述的研磨载具；所述基体的指定表面上设置有研磨区域；所述研磨载具的数量为多个，多个所述研磨载具设置在所述研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间隔地布置；所述研磨载具被配置为能够绕所述研磨区域的轴线公转。
8、可选地，所述研磨载具可拆卸地设置在所述研磨区域内。
9、可选地，所述研磨设备还包括传动部，所述传动部与所有设置在所述研磨区域内的所述研磨载具可拆卸地连接；所述传动部被配置用于接收驱动力，进而驱使所有设置在所述研磨区域内的所述研磨载具围绕所述研磨区域的轴线公转。
10、可选地，所述传动部包括第二外齿轮，所述第二外齿轮同轴且可转动地设置在所述研磨区域；所述研磨设备还包括内齿轮，所述内齿轮同轴地设置在所述研磨区域的外周；所述第一载体的外轮廓为圆形，且所述第一载体的外周面上设有沿其自身的周向依次排布的多个齿；所述研磨载具设置在所述第二外齿轮与所述内齿轮之间，且所述研磨载具通过所述第一载体的外周面上的齿分别与所述第二外齿轮和所述内齿轮啮合。
11、可选地，所述研磨设备为双面研磨设备，并包括同轴且间隔布置的第一研磨盘和第二研磨盘；所述第一研磨盘构成所述基体，且所述第一研磨盘朝向所述第二研磨盘的表面为所述指定表面。
12、为实现上述目的，本专利技术还提供了一种研磨方法，基于前述的研磨设备执行，所述研磨方法包括：基于待研磨的目标物的数量规划每个所述研磨载具中的所述第二载体的数量；基于规划的所述每个研磨载具中的所述第二载体的数量，在每个所述研磨载具的所述第一载体内设置所述第二载体，并使得同一个所述研磨载具中的所有所述第二载体围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置；在每个所述第二载体的所述第二容置槽中放入待研磨的所述目标物；驱动所述研磨载具绕所述研磨区域的轴线公转，并利用研磨盘对所述目标物进行研磨。
13、可选地，所述研磨方法还包括：基于待研磨的所述目标物的数量规划所述研磨载具的数量；基于规划的所述研磨载具的数量，在所述研磨区域内设置所述研磨载具，且使得所有所述研磨载具围绕所述研磨区域的轴线等间距地布置。
14、与现有技术相比，本专利技术的研磨载具及研磨设备、研磨方法具有如下优点：前述的研磨载具包括第一载体和多个第二载体；所述第一载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第一容置槽，所述第一容置槽至少具有第一开口；多个所述第二载体可拆卸地设置在所述第一容置槽内，并围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置，所述第二载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第二容置槽，所述第二容置槽至少具有第二开口，所述第二开口的朝向与所述第一开口的朝向相同，所述第二容置槽用于容置待研磨的目标物，例如硅本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种研磨载具，应用于研磨设备，所述研磨设备包括多个所述研磨载具，多个所述研磨载具用于设置在所述研磨设备的研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间距地布置；其特征在于，所述研磨载具包括第一载体和多个第二载体；所述第一载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第一容置槽，所述第一容置槽至少具有第一开口；多个所述第二载体可拆卸地设置在所述第一容置槽内，并围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置，所述第二载体的轴线与所述第一载体的轴线平行，所述第二载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第二容置槽，所述第二容置槽至少具有第二开口，所述第二开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
2.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨载具还包括中心定位件，所述中心定位件包括第一外齿轮，所述第一外齿轮同轴地设置在所述第一容置槽内；
3.根据权利要求2所述的研磨载具，其特征在于，所述中心定位件上设有沿其自身的轴向延伸的第三容置槽，所述第三容置槽至少具有第三开口，所述第三开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
4.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述第二载体包括载体本体和柔
5.根据权利要求1-4中任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述第一容置槽沿所述第一载体的轴向贯穿地延伸，所述第二容置槽沿所述第二载体的轴向贯穿地延伸。
6.一种研磨设备，其特征在于，包括基体和如权利要求1-5中任一项所述的研磨载具；所述基体的指定表面上设置有研磨区域；所述研磨载具的数量为多个，多个所述研磨载具设置在所述研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间隔地布置；所述研磨载具被配置为能够绕所述研磨区域的轴线公转。
7.根据权利要求6所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨载具可拆卸地设置在所述研磨区域内。
8.根据权利要求7所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括传动部，所述传动部与所有设置在所述研磨区域内的所述研磨载具可拆卸地连接；
9.根据权利要求8所述的研磨设备，其特征在于，所述传动部包括第二外齿轮，所述第二外齿轮同轴且可转动地设置在所述研磨区域；
10.根据权利要求6所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备为双面研磨设备，并包括同轴且间隔布置的第一研磨盘和第二研磨盘；
11.一种研磨方法，基于权利要求6-10中任一项所述的研磨设备执行，其特征在于，所述研磨方法包括：
12.根据权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种研磨载具，应用于研磨设备，所述研磨设备包括多个所述研磨载具，多个所述研磨载具用于设置在所述研磨设备的研磨区域内，并围绕所述研磨区域的轴线等间距地布置；其特征在于，所述研磨载具包括第一载体和多个第二载体；所述第一载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第一容置槽，所述第一容置槽至少具有第一开口；多个所述第二载体可拆卸地设置在所述第一容置槽内，并围绕所述第一容置槽的轴线等间距地布置，所述第二载体的轴线与所述第一载体的轴线平行，所述第二载体上形成有沿其自身的轴向延伸的第二容置槽，所述第二容置槽至少具有第二开口，所述第二开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
2.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨载具还包括中心定位件，所述中心定位件包括第一外齿轮，所述第一外齿轮同轴地设置在所述第一容置槽内；
3.根据权利要求2所述的研磨载具，其特征在于，所述中心定位件上设有沿其自身的轴向延伸的第三容置槽，所述第三容置槽至少具有第三开口，所述第三开口的朝向与所述第一开口的朝向相同。
4.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述第二载体包括载体本体和柔性内衬，所述载体本体与所述第一载体可拆卸地连接，所述载体本体上设有沿其自身的轴向延伸的凹槽，所述凹槽至少具有第四开口，所述第四开口的朝向与所述第一开口的朝向相同；所述柔性内衬为中空的环形结构，并连接在所述凹槽的侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓迪，翁海统，肖鑫，林明献，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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