【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及共晶焊接台，具体为一种陶瓷框架共晶焊接台。
技术介绍
1、共晶焊接台是用于进行共晶焊接操作的设备，其设计旨在实现芯片与金属载体之间的高精度连接；而共晶焊接，也被称为低熔点合金焊接，是一种在特定温度和压力下，通过加热并熔融焊料片，使芯片与金属载体之间形成共晶合金，从而连接成一体的工艺。
2、共晶焊接台的结构通常是由机架、加热台、操纵机构、温控模块等设备组成，芯片在焊接过程中，会先将芯片放置在承载台上，然后将芯片通过加热区域将芯片加热到所需温度时，将焊料焊接到芯片表面。
3、而在芯片通过上料机构推送到承载台上时，由于芯片会与承载台接触，产生摩擦，导致芯片在推送过程中出现偏差，不能精准定位，影响芯片焊接质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种陶瓷框架共晶焊接台，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术中芯片在推送过程中出现偏差，不能精准定位，影响芯片焊接质量的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体，所述焊接主体的上方设有盖板，所述焊接主体与盖板之间设有升降模块，所述升降模块的上表面设有承载台，还包括：所述承载台的内部对称设有两组安装腔，所述承载台的相对面对称开设有凹口；
3、用于对待加工的芯片进行定位的定位机构，所述定位机构包括多组设于安装腔内部的连接杆，且每组安装腔的内部均对称设有两组连接杆，所述连接杆相互靠近的一端固定安装有挤压块，所述挤压块的表面挤压配合有从动
4、进一步地，所述承载台平面结构为u型，所述凹口的内壁等距开设有多组气孔，所述承载台的一侧内壁对称开设有两组位置传感器，且位置传感器电性连接有控制器。
5、进一步地，所述连接杆靠近承载台入口的一端与安装腔的内壁转动连接，且连接杆的一端固定连接有驱动源。
6、进一步地，所述从动块通过复位弹簧与安装腔的内壁弹性连接，且复位弹簧与套设在伸缩筒的表面。
7、进一步地，位于所述伸缩筒内部的伸缩段的端部固定安装有磁块，所述磁块的左侧设有电磁铁，且电磁铁固定安装在伸缩筒的内壁，并且电磁铁电性连接有控制器。
8、进一步地，还包括对芯片表面除杂的清洁机构，所述清洁机构包括对称设在安装腔内部的两组空心筒，所述空心筒的内部转动连接有往复丝杆，且往复丝杆的两端延伸至空心筒的外部，所述往复丝杆的表面啮合连接有圆板，所述往复丝杆的两端均固定安装有连接块，且相互远离的连接块均与挤压块固定连接，靠近前侧空心筒的所述连接块表面开设有凹槽，所述凹槽的内部通过连接弹簧弹性连接有弹性杆，靠近后侧空心筒的所述连接块表面开设有环形槽。
9、进一步地，所述空心筒设于两组挤压块之间，所述空心筒连通有气管，且气管通过腔体与位置传感器相连通。
10、进一步地，所述圆板的两侧固定安装有滑块，且滑块与空心筒内壁开设的滑槽滑动配合。
11、进一步地，所述环形槽呈涡状开设，且环形槽与弹性杆滑动配合。
12、本专利技术提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果：
13、一、本专利技术通过设置的连接杆、挤压块和从动块等相互配合的零部件，进而能够在芯片放置到承载台的表面时，位置传感器检测到芯片并发送指令至控制器，启动动力源，使得靠近承载台入口处的连接杆开始先转动，进而会带动挤压块同步转动并挤压从动块发生横向移动，使得贴合辊开始伸出并与芯片接触，使得芯片在推送过程中能够按照固定轨迹移动，实现精准定位。
14、二、本专利技术通过设置的空心筒、往复丝杆和圆板等相互配合的零部件，进而在挤压块转动时，能够带动靠近承载台入口处空心筒内部的往复丝杆开始同步，使得圆板能够移动并挤压空心筒内部的气体，使得气体从气孔排出并吹在芯片的表面，并且随着往复丝杆的持续转动，弹性杆会进入到环形槽的末端并带动另一组往复丝杆开始转动，同时带动靠近承载台内部的挤压块开始转动，使得对芯片进行二次定位，并在芯片安装到位后，位置传感器发送电信号停止驱动源动作并对电磁铁供电并与磁块相斥，使得贴合辊伸出对芯片进行夹持，实现清理和夹持的目的。
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1.一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体（1），所述焊接主体（1）的上方设有盖板（2），所述焊接主体（1）与盖板（2）之间设有升降模块（3），所述升降模块（3）的上表面设有承载台（4），其特征在于，还包括：所述承载台（4）的内部对称设有两组安装腔（401），所述承载台（4）的相对面对称开设有凹口（402）；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述承载台（4）平面结构为U型，所述凹口（402）的内壁等距开设有多组气孔（403），所述承载台（4）的一侧内壁对称开设有两组位置传感器（404），且位置传感器（404）电性连接有控制器。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述连接杆（501）靠近承载台（4）入口的一端与安装腔（401）的内壁转动连接，且连接杆（501）的一端固定连接有驱动源。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述从动块（503）通过复位弹簧与安装腔（401）的内壁弹性连接，且复位弹簧与套设在伸缩筒（504）的表面。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：还包括对芯片表面除杂的清洁机构（6），所述清洁机构（6）包括对称设在安装腔（401）内部的两组空心筒（601），所述空心筒（601）的内部转动连接有往复丝杆（602），且往复丝杆（602）的两端延伸至空心筒（601）的外部，所述往复丝杆（602）的表面啮合连接有圆板（603），所述往复丝杆（602）的两端均固定安装有连接块（604），且相互远离的连接块（604）均与挤压块（502）固定连接，靠近前侧空心筒（601）的所述连接块（604）表面开设有凹槽（605），所述凹槽（605）的内部通过连接弹簧（6051）弹性连接有弹性杆（606），靠近后侧空心筒（601）的所述连接块（604）表面开设有环形槽（607）。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述空心筒（601）设于两组挤压块（502）之间，所述空心筒（601）连通有气管（6011），且气管（6011）通过腔体与气孔（403）相连通。
8.根据权利要求7所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述圆板（603）的两侧固定安装有滑块，且滑块与空心筒（601）内壁开设的滑槽滑动配合。
9.根据权利要求6所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述环形槽（607）呈涡状开设，且环形槽（607）与弹性杆（606）滑动配合。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体（1），所述焊接主体（1）的上方设有盖板（2），所述焊接主体（1）与盖板（2）之间设有升降模块（3），所述升降模块（3）的上表面设有承载台（4），其特征在于，还包括：所述承载台（4）的内部对称设有两组安装腔（401），所述承载台（4）的相对面对称开设有凹口（402）；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述承载台（4）平面结构为u型，所述凹口（402）的内壁等距开设有多组气孔（403），所述承载台（4）的一侧内壁对称开设有两组位置传感器（404），且位置传感器（404）电性连接有控制器。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述连接杆（501）靠近承载台（4）入口的一端与安装腔（401）的内壁转动连接，且连接杆（501）的一端固定连接有驱动源。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：所述从动块（503）通过复位弹簧与安装腔（401）的内壁弹性连接，且复位弹簧与套设在伸缩筒（504）的表面。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷框架共晶焊接台，其特征在于：位于所述伸缩筒（504）内部的伸缩段的端部固定安装有磁块（5041），所述磁块（5041）的左侧设有电磁铁（5042），且电磁铁（5042）固定安装在伸缩筒（504）的内壁，并且电磁铁（5042）电性连接有控...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱轩，王章宇，谢少波，王凯蓝，焦飞，
申请(专利权)人：苏州爵企精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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