【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，一些功率模块设置有铜框架和散热片来进行散热，但是散热性不佳。另一些功率模块有铜框架和基板，但是铜框架的结构设计不够合理，功率侧引线框架占用过大空间，影响基板面积扩大，功率模块的散热性和通流能力不佳。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块的结构布局更加合理，散热性能和通流能力均更佳。
2、本技术的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。
3、根据本技术实施例的功率模块，包括：塑封体，所述塑封体第一方向的相对两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压驱动焊盘、高压驱动焊盘和多个控制侧引脚，所述低压驱动焊盘为一个，所述高压驱动焊盘为三个，一个所述低压驱动焊盘和三个所述高压驱动焊盘在第二方向上依次间隔排布，所述功率侧引线框架具有多个功率侧引脚；多个驱动芯片，多个所述驱动芯片包括一个低压驱动芯片和三个高压驱动芯片，一个所述低压驱动芯片设在所述低压驱动焊盘上，三个所述高压驱动芯片一一对应设置于三个所述高压驱动焊盘上，所述低压驱动芯片与所述低压功率芯片电连接，所述高压驱动芯片与所述高压功率芯片电连接，多个所述控制侧引脚分别与所述低压驱动芯片和所述
4、由此，通过使低压驱动焊盘为一个，高压驱动焊盘为三个，一个低压驱动芯片设在低压驱动焊盘上，三个高压驱动芯片一一对应设置于三个高压驱动焊盘上，并且在每个高侧驱动悬浮供电电压引脚上均设置有一个自举焊盘，每个自举焊盘上均设置有一个自举芯片，以及使功率焊盘包括三个低压功率焊盘和一个高压功率焊盘，三个低压功率芯片分别一一对应设置于三个低压功率焊盘上，三个高压功率芯片均设置于一个高压功率焊盘上，这样可以优化框架乃至功率模块的结构和布局，缩小控制侧引线框架在第一方向上的尺寸，增大基板在第一方向上的尺寸，提高功率模块的散热性能和通流能力。
5、在本技术的一些示例中，三个所述高侧驱动悬浮供电电压引脚分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚，多个所述控制侧引脚还包括：第一高侧驱动悬浮供电地引脚、第二高侧驱动悬浮供电地引脚和第三高侧驱动悬浮供电地引脚，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚、所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚、所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚在第二方向背向所述低压驱动焊盘的一侧依次间隔设置；三个所述高压驱动焊盘分别为第一高压驱动焊盘、第二高压驱动焊盘和第三高压驱动焊盘，三个所述高压驱动芯片分别为第一高压驱动芯片、第二高压驱动芯片和第三高压驱动芯片，所述第一高压驱动芯片设置于所述第一高压驱动焊盘上且分别与所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚电连接，所述第二高压驱动芯片设置于所述第二高压驱动焊盘且分别与所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚电连接，所述第三高压驱动芯片设置于所述第三高压驱动焊盘且分别与所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚电连接；所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚均间隔设置于所述第一高压驱动焊盘第二方向背向所述低压驱动焊盘的一侧，所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚均间隔设置于所述第二高压驱动焊盘第二方向背向所述第一高压驱动焊盘的一侧，所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚和所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚均间隔设置于所述第三高压驱动焊盘第二方向背向所述第二高压驱动焊盘的一侧。
6、在本技术的一些示例中，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架背向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为l1，所述l1满足关系式：9.2mm≤l1≤11.2mm，其中，所述塑封体厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
7、在本技术的一些示例中，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘邻近所述控制侧的边沿与所述高压驱动焊盘背向所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为l2，所述l2满足关系式：6mm≤l2≤7.7mm，其中，所述塑封体厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
8、在本技术的一些示例中，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚背向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为l3，所述l3满足关系式：4.5mm≤l3≤6.5mm，其中，所述塑封体厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
9、在本技术的一些示例中，所述功率模块还包括：基板，所述基板的至少一部分被封装于所述塑封体内，所述基板上设置有所述功率芯片，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述基板的正投影第一方向上的长度为l4，所述l4满足关系式：16.5mm≤l4≤18.5mm，其中，所述塑封体厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
10、在本技术的一些示例中，所述塑封体第一方向上的尺寸为l5，所述l5满足关系式：30mm≤l5≤32mm。
11、在本技术的一些示例中，所述驱动芯片与多个所述控制侧引脚之间连接有金线，所述自举芯片与多个所述控制侧引脚连接有金线，所述功率芯片与多个所述控制侧引脚之间连接有铝线。
12、在本技术的一些示例中，低压功率芯片和高压功率芯片中的至少一个为逆导型绝缘栅双极型晶体管；和/或低压功率芯片和高压功率芯片中的至少一个为金属-氧化物半导体场效应晶体管；和/或低压功率芯片为相互电连接的绝缘本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，三个所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(3131)分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(31312)和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(31313)，多个所述控制侧引脚(313)还包括：第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)、第二高侧驱动悬浮供电地引脚(31332)和第三高侧驱动悬浮供电地引脚(31333)，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)、所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(31312)、所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(31332)、所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(31313)和所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(31333)在第二方向背向所述低压驱动焊盘(311)的一侧依次间隔设置；
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架(31)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L2，所述L2满足关系式：6mm≤L2≤7.7mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(3131)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L3，所述L3满足关系式：4.5mm≤L3≤6.5mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：基板(5)，所述基板(5)的至少一部分被封装于所述塑封体(1)内，所述基板(5)上设置有所述功率芯片(2)，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述基板(5)的正投影第一方向上的长度为L4，所述L4满足关系式：16.5mm≤L4≤18.5mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述塑封体(1)第一方向上的尺寸为L5，所述L5满足关系式：30mm≤L5≤32mm。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述驱动芯片(4)与多个所述控制侧引脚(313)之间连接有金线，所述自举芯片(8)与多个所述控制侧引脚(313)连接有金线，所述功率芯片(2)与多个所述控制侧引脚(313)之间连接有铝线。
9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，低压功率芯片(21)和高压功率芯片(22)中的至少一个为逆导型绝缘栅双极型晶体管；和/或
10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的功率模块(100)。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，三个所述高侧驱动悬浮供电电压引脚(3131)分别为第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(31312)和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(31313)，多个所述控制侧引脚(313)还包括：第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)、第二高侧驱动悬浮供电地引脚(31332)和第三高侧驱动悬浮供电地引脚(31333)，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)、所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)、所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(31312)、所述第二高侧驱动悬浮供电地引脚(31332)、所述第三高侧驱动悬浮供电电压引脚(31313)和所述第三高侧驱动悬浮供电地引脚(31333)在第二方向背向所述低压驱动焊盘(311)的一侧依次间隔设置；
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架(31)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l1，所述l1满足关系式：9.2mm≤l1≤11.2mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l2，所述l2满足关系式：6mm≤l2≤7.7mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李正凯，杨景城，谢地林，刘剑，成章明，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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