【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体振荡器，具体为一种低相噪晶振。
技术介绍
1、晶体振荡器是一种为电子设备提供频率高度稳定的交流信号的元器件，晶体振荡器是通过在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来制成。
2、晶体振荡器是属于敏感元器件，极易受到外界震动和噪音的影响，非常容易造成损伤，现在的晶体振荡器缺少对于震动和噪音的防护结构，因此在实际的使用过程中和移动设备时，极易造成其的振动损伤，而由于电子设备内部本身由多结构单元组成，难免存在有噪音的问题发生，而这些噪音对于晶体振荡器能够使其本身和内部的晶体脚针发生振动，进而造成不可逆损伤。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种低相噪晶振。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种低相噪晶振，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低相噪晶振，包括晶振器和降噪组件，所述晶振器底部设有脚针，所述降噪组件套装于脚针外部，所述降噪组件包括套筒、穿孔、消音壁、透孔、填充腔和吸声材料，所述套筒内部上下贯穿开设有穿孔，且穿孔与脚针间隙配合，所述套筒中部设置有消音壁，且消音壁内壁均匀开设有透孔，所述消音壁外侧通过透孔连通有填充腔，且填充腔内部填充有吸声材料，并且吸声材料为玻璃纤维。
3、进一步的，所述晶振器外部套装有一体式结构的壳体，且壳体内壁设置有电磁屏蔽网。
4、进一步的，所述壳体底部开设
5、进一步的，所述壳体内部底端开设有底槽，且底槽内部底端固定安装有减震组件。
6、进一步的，所述减震组件包括框架和导套，所述框架固定安装于底槽内部底端，且框架中部固定安装有导套。
7、进一步的，所述减震组件还包括阻尼杆、滑块和连杆，所述导套两端衔接有阻尼杆，且阻尼杆输入端设置有滑块，并且滑块转动连接于连杆的一端。
8、进一步的，所述减震组件还包括托板和弹簧杆，所述连杆另一端与托板转动连接，且托板与晶振器相固定，所述托板底部固定连接有弹簧杆，且弹簧杆与导套滑动配合。
9、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
10、1、本技术通过降噪组件的设置，通过在脚针外部套设套筒，套筒中部的消音壁通过透孔与填充腔相连通，将晶振器底部脚针振动产生的噪音通过玻璃纤维的吸声材料进行吸收，实现了超低的相位噪声，为设备提供更加稳定的频率源，此外，本申请中晶振器外部壳体采用一体式结构，并且与脚针相配合的插孔处也通过胶套进行了密封，使得该晶振器具有极高的频率稳定性，即使在恶劣的环境条件下，如温度变化、湿度影响等，也能保持稳定的频率输出，最后，壳体内壁设置的电磁屏蔽网，使得该晶振器具有优异的抗电磁干扰性能，能够有效抵抗各种电磁干扰，保证设备的稳定运行。
11、2、本技术通过减震组件的设置，晶振器在使用时，其底部脚针带动其内部的晶体进行固定频率的谐波振动，此时，晶振器将该振动通过托板传导至具有阻尼效果的弹簧杆，进而消除振动对晶振器内部晶体的影响，此外，当晶振器外部壳体受到较强冲击导致弹簧杆无法抵消该振动影响时，托板进而通过底部两侧的连杆向滑块传动，通过导套两端的阻尼杆对振动进行缓释，防止强烈振动导致晶振器受损。
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1.一种低相噪晶振，其特征在于，包括晶振器(1)和降噪组件(3)，所述晶振器(1)底部设有脚针(2)，所述降噪组件(3)套装于脚针(2)外部，所述降噪组件(3)包括套筒(301)、穿孔(302)、消音壁(303)、透孔(304)、填充腔(305)和吸声材料(306)，所述套筒(301)内部上下贯穿开设有穿孔(302)，且穿孔(302)与脚针(2)间隙配合，所述套筒(301)中部设置有消音壁(303)，且消音壁(303)内壁均匀开设有透孔(304)，所述消音壁(303)外侧通过透孔(304)连通有填充腔(305)，且填充腔(305)内部填充有吸声材料(306)，并且吸声材料(306)为玻璃纤维。
2.根据权利要求1所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述晶振器(1)外部套装有一体式结构的壳体(4)，且壳体(4)内壁设置有电磁屏蔽网(5)。
3.根据权利要求2所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述壳体(4)底部开设有与脚针(2)相配合的插孔(6)，且插孔(6)内部设有胶套(7)。
4.根据权利要求2所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述壳体(4)内部
5.根据权利要求4所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述减震组件(9)包括框架(901)和导套(902)，所述框架(901)固定安装于底槽(8)内部底端，且框架(901)中部固定安装有导套(902)。
6.根据权利要求5所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述减震组件(9)还包括阻尼杆(903)、滑块(904)和连杆(905)，所述导套(902)两端衔接有阻尼杆(903)，且阻尼杆(903)输入端设置有滑块(904)，并且滑块(904)转动连接于连杆(905)的一端。
7.根据权利要求6所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述减震组件(9)还包括托板(906)和弹簧杆(907)，所述连杆(905)另一端与托板(906)转动连接，且托板(906)与晶振器(1)相固定，所述托板(906)底部固定连接有弹簧杆(907)，且弹簧杆(907)与导套(902)滑动配合。
...【技术特征摘要】
1.一种低相噪晶振，其特征在于，包括晶振器(1)和降噪组件(3)，所述晶振器(1)底部设有脚针(2)，所述降噪组件(3)套装于脚针(2)外部，所述降噪组件(3)包括套筒(301)、穿孔(302)、消音壁(303)、透孔(304)、填充腔(305)和吸声材料(306)，所述套筒(301)内部上下贯穿开设有穿孔(302)，且穿孔(302)与脚针(2)间隙配合，所述套筒(301)中部设置有消音壁(303)，且消音壁(303)内壁均匀开设有透孔(304)，所述消音壁(303)外侧通过透孔(304)连通有填充腔(305)，且填充腔(305)内部填充有吸声材料(306)，并且吸声材料(306)为玻璃纤维。
2.根据权利要求1所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述晶振器(1)外部套装有一体式结构的壳体(4)，且壳体(4)内壁设置有电磁屏蔽网(5)。
3.根据权利要求2所述的一种低相噪晶振，其特征在于，所述壳体(4)底部开设有与脚针(2)相配合的插孔(6)，且插孔(6)内部设有胶套(7)。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李经让，
申请(专利权)人：苏州杭晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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