一种便于散热的手机用保护壳结构制造技术

技术编号:42855101 阅读:1 留言:0更新日期:2024-09-27 17:21
本技术公开了一种便于散热的手机用保护壳结构,涉及手机配件技术领域。包括硅胶壳体,硅胶壳体的内壁上设有凸起块,且凸起块分布于硅胶壳体的四周侧壁及拐角上,硅胶壳体的背面设有凹槽,且凹槽内粘接有铝箔片,凹槽的上下两端设有贯穿口。该便于散热的手机用保护壳结构,设置的铝箔片是一种优良的导热材料,用铝箔片裹住硅胶壳体的一部分背面,使铝箔片的一面与装入的手机背面相贴合,另一面则露在外面,可加大导热率和散热面积,并开设有散热孔,可辅助散发内部热量,使手机在使用过程中所产生的热量及时导走,达到快速散热的效果,防止手机因套上手机壳导致散热受阻的问题,该保护壳用料简单,成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件,具体为一种便于散热的手机用保护壳结构


技术介绍

1、随着手机的功能日趋完善,它已经不再局限于通讯功能,手机具备了各种工作、娱乐应用功能,以满足人们的工作和娱乐需求,手机作为人们日常生活、工作中必不可少的智能工具之一扮演者越来越重要的角色,随着手机时代的开始,手机保护壳也得到了广泛的发展。

2、目前的手机功能繁多,手机的使用时间增多,手机功耗加大,使得手机本身会因为处理器而产生过多热量,如今人们普遍将手机戴上手机壳,这样手机就无法良好的散热,由于手机保护壳通常为橡胶或塑料材质,其导热和散热性能较差,在套上手机保护壳的情况下,手机的散热会受到阻碍,散热不及时会导致温度上升。


技术实现思路

1、本技术提供了一种便于散热的手机用保护壳结构,以解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于散热的手机用保护壳结构,包括硅胶壳体,所述硅胶壳体的内壁上设有凸起块,且凸起块分布于硅胶壳体的四周侧壁及拐角上,所述硅胶壳体的背面设有凹槽,且凹槽内粘接有铝箔片,所述凹槽的上下两端设有贯穿口,所述铝箔片的两端自贯穿口穿进,并粘接于硅胶壳体的内面上,所述凹槽中设有第一散热孔,所述铝箔片上设有第二散热孔,且第二散热孔与第一散热孔的位置相对应。

3、进一步的,所述硅胶壳体的上部设有摄像头预留孔,且摄像头预留孔的背面设有凸起环。

4、进一步的,所述硅胶壳体的右侧壁设有开关键预留孔,所述硅胶壳体的左侧壁设有音量键预留孔

5、进一步的,所述硅胶壳体的底部设有充电口预留孔,且充电口预留孔居中设置。

6、进一步的,所述硅胶壳体的底部设有出声口预留孔,且出声口预留孔位于充电口预留孔的两端。

7、进一步的,所述铝箔片的背面平齐于硅胶壳体的背面,所述贯穿口与铝箔片的厚度相适配。

8、与现有技术相比,本技术提供了一种便于散热的手机用保护壳结构,具备以下有益效果:

9、该便于散热的手机用保护壳结构,设置的铝箔片是一种优良的导热材料,用铝箔片裹住硅胶壳体的一部分背面,使铝箔片的一面与装入的手机背面相贴合,另一面则露在外面,可加大导热率和散热面积,并开设有散热孔,可辅助散发内部热量,使手机在使用过程中所产生的热量及时导走,达到快速散热的效果,防止手机因套上手机壳导致散热受阻的问题,该保护壳用料简单,成本低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于散热的手机用保护壳结构,包括硅胶壳体(1),其特征在于:所述硅胶壳体(1)的内壁上设有凸起块(2),且凸起块(2)分布于硅胶壳体(1)的四周侧壁及拐角上,所述硅胶壳体(1)的背面设有凹槽(3),且凹槽(3)内粘接有铝箔片(4),所述凹槽(3)的上下两端设有贯穿口(5),所述铝箔片(4)的两端自贯穿口(5)穿进,并粘接于硅胶壳体(1)的内面上,所述凹槽(3)中设有第一散热孔(6),所述铝箔片(4)上设有第二散热孔(7),且第二散热孔(7)与第一散热孔(6)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述硅胶壳体(1)的上部设有摄像头预留孔(8),且摄像头预留孔(8)的背面设有凸起环(9)。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述硅胶壳体(1)的右侧壁设有开关键预留孔(10),所述硅胶壳体(1)的左侧壁设有音量键预留孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述硅胶壳体(1)的底部设有充电口预留孔(12),且充电口预留孔(12)居中设置。

5.根据权利要求4所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述硅胶壳体(1)的底部设有出声口预留孔(13),且出声口预留孔(13)位于充电口预留孔(12)的两端。

6.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述铝箔片(4)的背面平齐于硅胶壳体(1)的背面,所述贯穿口(5)与铝箔片(4)的厚度相适配。

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【技术特征摘要】

1.一种便于散热的手机用保护壳结构,包括硅胶壳体(1),其特征在于:所述硅胶壳体(1)的内壁上设有凸起块(2),且凸起块(2)分布于硅胶壳体(1)的四周侧壁及拐角上,所述硅胶壳体(1)的背面设有凹槽(3),且凹槽(3)内粘接有铝箔片(4),所述凹槽(3)的上下两端设有贯穿口(5),所述铝箔片(4)的两端自贯穿口(5)穿进,并粘接于硅胶壳体(1)的内面上,所述凹槽(3)中设有第一散热孔(6),所述铝箔片(4)上设有第二散热孔(7),且第二散热孔(7)与第一散热孔(6)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机用保护壳结构,其特征在于:所述硅胶壳体(1)的上部设有摄像头预留孔(8),且摄像头预留孔(8)的背面设有凸起环(9)。

3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张玉辉朱均光许善宽李慧卢信才郭少飞徐日东
申请(专利权)人:深圳市杰美盛科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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