【技术实现步骤摘要】
本公开涉及软硬结合板制造的，特别是涉及一种软硬结合板制作方法及软硬结合板。
技术介绍
1、随着电子设备普及，为了提升电子设备的携带便携性，人们开放出了印制电路板，印制电路板根据不同的使用场合分为硬板、软板及软硬结合板。其中，软硬结合板因其既具有一定挠性的软板区，也有一定刚性的硬板区，而被更广泛地进行使用。
2、目前，软硬结合板的制作过程为：1)获取软板层、粘结片及硬板层；2)按顺序叠放软板层、第一粘结片以及硬板层，并进行压合；3)控深开盖，去除位于软板区的粘结片以及硬板层。
3、经过上述的软硬结合板的制作过程虽然能够制作出良好的软硬结合板，但是由于软板层、第一粘结片以及硬板层在控深开盖前已经过压合，使得位于软板区的硬板层将通过粘结片紧密地粘合在软板层上，进而导致控深开盖时难以使软板区的粘结片以及硬板层快速地与软板层分离开，最终导致生产效率的下降。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种控深开盖速度快、生产效率高的软硬结合板制作方法及软硬结合板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种软硬结合板制作方法，包括：
4、获取软复合板、粘结片及硬复合板；
5、在所述粘结片的第一区域预锣开窗区域，以除去所述粘结片的第一区域；所述粘结片的第一区域对应于软硬结合板的软板区域；
6、顺序叠放所述软复合板、所述粘结片及所述硬复合板，并进行压合，得到复合生产板；
8、对所述复合生产板的所述硬复合板的第一区域进行探深开盖，以除去所述硬复合板的第一区域，得到所述软硬结合板；所述硬复合板的第一区域对应于所述粘结片的第一区域。
9、在其中一个实施例中，所述获取硬复合板，包括：
10、顺序叠放组合硬质基板及第一覆铜层，得到硬生产板；
11、制作所述硬生产板的内层电路及覆铜垫片，得到所述硬复合板；所述覆铜垫片位于所述硬复合板的第一区域。
12、在其中一个实施例中，制作所述硬复合板的内层电路及覆铜垫片，包括：
13、将所述硬生产板的内层电路的图形及所述覆铜垫片的图形转移至所述第一覆铜层；
14、蚀刻所述第一覆铜层得到所述硬复合板的内层电路及所述覆铜垫片。
15、在其中一个实施例中，所述覆铜垫片的厚度为30μm至40μm。
16、在其中一个实施例中，所述覆铜垫片的厚度为35μm。
17、在其中一个实施例中，所述制作所述硬复合板的内层电路及覆铜垫片，之后还包括：
18、在所述覆铜垫片上贴合高温保护胶层。
19、在其中一个实施例中，所述在所述覆铜垫片上贴合高温保护胶层，包括：
20、将高温保护胶带贴合于所述硬质基板上，并覆盖住所述覆铜垫片；
21、激光切割所述高温保护胶带的第一区域的边缘；所述高温保护胶带的第一区域对应于所述覆铜垫片，以形成所述高温保护胶层；
22、揭去所述高温保护胶层以外的所述高温保护胶带。
23、在其中一个实施例中，所述获取软复合板，包括：
24、顺序叠放组合软质基板及第二覆铜层，得到软生产板；
25、将所述软生产板的内层电路的图形转移至所述第二覆铜层；
26、蚀刻所述第二覆铜层形成所述软生产板的内层电路，得到所述软复合板。
27、在其中一个实施例中，所述顺序叠放所述软复合板、所述粘结片及所述硬复合板，并进行压合，包括：
28、将所述软复合板放置在承载盘上；
29、将所述粘结片覆盖在所述软复合板上；
30、将所述硬复合板覆盖在所述粘结片上；
31、使热板压在所述硬复合板上，并向所述承载盘靠拢，以将所述软复合板、所述粘结片及所述硬复合板压合成所述复合生产板。
32、一种软硬结合板，通过上述任一实施例的软硬结合板制作方法制备得到。
33、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
34、上述的软硬结合板制作方法，通过在粘结片的第一区域预锣开窗区域，从而能够除去位于粘结片的第一区域粘结片，即开窗区域为镂空区域，又因为粘结片的第一区域对应于软硬结合板的软板区域，硬复合板的第一区域对应于粘结片的第一区域，即当顺序叠放软复合板、粘结片及硬复合板时，硬复合板的第一区域将通过开窗区域与软复合板相对，当对软复合板、粘结片及硬复合板进行压合时，硬复合板的第一区域与软复合板直接接触，对硬复合板的第一区域进行探深开盖后，位于硬复合板的第一区域的硬复合板能够快速地与软复合板分离开，最终能有效地提升生产效率。
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1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述获取硬复合板，包括：
3.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，制作所述硬复合板的内层电路及覆铜垫片，包括：
4.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述覆铜垫片的厚度为30μm至40μm。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述覆铜垫片的厚度为35μm。
6.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述制作所述硬复合板的内层电路及覆铜垫片，之后还包括：
7.根据权利要求6所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述在所述覆铜垫片上贴合高温保护胶层，包括：
8.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述获取软复合板，包括：
9.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述顺序叠放所述软复合板、所述粘结片及所述硬复合板，并进行压合，包括：
10.一种软硬结合板，其特征在于，通过权利要
...【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述获取硬复合板，包括：
3.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，制作所述硬复合板的内层电路及覆铜垫片，包括：
4.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述覆铜垫片的厚度为30μm至40μm。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述覆铜垫片的厚度为35μm。
6.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：余扬民，黎耀才，王爱林，黄建花，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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