【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板。
技术介绍
1、常规显示面板通常包括叠置的阵列基板和发光器件层，阵列基板中设置有像素电路，发光器件层中设置有发光器件，像素电路用于驱动发光器件发光。阵列基板的制备过程涉及多次刻蚀工艺，刻蚀工艺过程中会对阵列基板中的金属层造成侧蚀，导致黑斑风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板，以解决现有技术中由于金属层侧边被侧蚀所导致的黑斑问题。
2、本申请第一方面提供了一种阵列基板的制备方法，包括：在衬底一侧制备像素电路层，像素电路层包括像素电路；在像素电路层的背离衬底的一侧形成目标金属层；在目标金属层的背离衬底的表面形成第一保护层；在第一保护层的背离衬底的表面形成功能层，其中，目标金属层具有超出功能层的目标金属图案，第一保护层包覆目标金属图案的侧壁；去除未被功能层覆盖的部分第一保护层，得到阵列基板。利用第一保护层对目标金属层的侧壁进行保护，避免产生侧蚀，进而避免黑斑问题。与此同时，由于仅去除部分第一保护层，即去除第一保护层的覆盖目标金属层的侧壁的区域，一方面，相比于整体去除第一保护层而言，节省刻蚀药液；另一方面，剩余的第一保护层被保留在最终产品中，也就是说第一保护层可以是阵列基板的固有膜层，这种情况下，第一保护层的制备过程不涉及工艺新增。
3、结合第一方面，在一些实现方式中，第一保护层为有机层。在目标金属层的背离衬底的表面形成第一保护层，第一保护
4、结合第一方面，在一些实现方式中，第一保护层包括平坦化层，功能层包括电极层。在第一保护层的背离衬底的表面形成功能层包括：在平坦化层的背离衬底的表面形成电极层。平坦化层为阵列基板的固有膜层，将平坦化层作为第一保护层，不涉及工艺新增。
5、结合第一方面，在一些实现方式中，功能层包括电极层、像素定义层和支撑层。在第一保护层的背离衬底的表面形成功能层包括：在第一保护层的背离衬底的表面依次形成电极层、像素定义层和支撑层。其中，电极层、像素定义层和支撑层中的至少一者是通过湿法刻蚀工艺形成的图案化结构。在电极层、像素定义层和支撑层中至少一者的刻蚀过程中，目标金属层的侧壁受到第一保护层的保护，从而不会发生侧蚀。
6、结合第一方面，在一些实现方式中，衬底包括第一区域与第二区域，功能层位于第一区域，第二区域的至少部分边缘被第一区域环绕。在第一保护层的背离衬底的表面形成功能层之后，还包括：对第二区域开通孔；其中，对第二区域开通孔包括去除第二区域的第一保护层，去除第二区域的第一保护层的同时，去除未被功能层覆盖的部分第一保护层。对于设置有通孔的阵列基板而言，去除孔区，即第二区域的第一保护层为固有工艺，因此同步去除第二区域和覆盖目标金属层侧壁的第一保护层，确保去除覆盖目标金属层侧壁的第一保护层的过程不涉及工艺新增。
7、结合第一方面，在一些实现方式中，在对第二区域开通孔之前，还包括：在功能层的背离衬底的表面形成第二保护层。在对第二区域开通孔之后，还包括：刻蚀掉剩余的第二保护层。在开通孔之前，制备第二保护层，以为电极层提供保护。
8、结合第一方面，在一些实现方式中，在功能层的背离衬底的表面形成第二保护层包括：在功能层的背离衬底的表面溅射氧化物半导体材料；刻蚀掉第二区域的氧化物半导体材料，得到第二保护层。形成第二保护层的过程中，目标金属层的侧壁受到第一保护层的覆盖，因此不会被侧蚀。
9、结合第一方面，在一些实现方式中，目标金属层包括铝；优选地，目标金属层设置为钛-铝-钛复合金属层。
10、本申请第二方面提供了一种阵列基板，采用上述任一实施例提供的制备方法得到。
11、本申请第三方面提供了一种显示面板，包括本申请任一实施例提供的阵列基板。
12、根据本申请实施例提供的阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板，在制备目标金属层后，制备第一保护层，之后再制备功能层，包括电极层、像素定义层等。其中，目标金属层具有超出功能层的目标金属图案，第一保护层包覆目标金属图案的侧壁。在制备完功能层之后，去除未被目标金属层覆盖的部分第一保护层，从而避免制备功能层的过程中，对目标金属图案的裸露侧壁造成侧蚀，进而避免黑斑现象。与此同时，由于仅去除部分第一保护层，一方面，相比于整体去除第一保护层而言，节省刻蚀药液；另一方面，剩余的第一保护层被保留在最终产品中，也就是说第一保护层可以是阵列基板的固有膜层，这种情况下，第一保护层的制备过程不涉及工艺新增。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一保护层为有机层；所述在所述目标金属层的背离所述衬底的表面形成第一保护层包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一保护层包括平坦化层，所述功能层包括电极层；在所述第一保护层的背离所述衬底的表面形成功能层包括：
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述功能层包括电极层、像素定义层和支撑层；所述在所述第一保护层的背离所述衬底的表面形成功能层包括：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述衬底包括第一区域与第二区域，所述功能层位于所述第一区域，所述第二区域的至少部分边缘被所述第一区域环绕；在所述第一保护层的背离所述衬底的表面形成功能层之后，还包括：
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述第二区域开通孔之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述功能层的背离所述衬底的表面形成第二保护层包括：
8.
9.一种阵列基板，采用权利要求1-8中任一项所述的制备方法得到。
10.一种显示面板，包括权利要求9所述的阵列基板。
...【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一保护层为有机层；所述在所述目标金属层的背离所述衬底的表面形成第一保护层包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一保护层包括平坦化层，所述功能层包括电极层；在所述第一保护层的背离所述衬底的表面形成功能层包括：
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述功能层包括电极层、像素定义层和支撑层；所述在所述第一保护层的背离所述衬底的表面形成功能层包括：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述衬底...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖宜佑，高利朋，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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