一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器制造技术

本技术公开了一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器，包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；所述下刀架的裁剪槽中装配有用于封装器件弹出的回弹组件；所述上刀架上设置有用于按压封装器件引脚边框以配合裁剪柱完成裁剪动作的压片组件。本技术可以快速且准确的执行引脚裁剪动作，当利用气缸对上刀架进行动作控制后，就能实现对封装器件引脚裁剪的自动化和标准化，相比人工方式效率高且裁剪更加标准。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械冲切，涉及对封装器件引脚边框的裁剪，具体地说是一种ltcc qfp型封装器件引脚裁剪器。

技术介绍

1、ltcc四面引脚扁平封装（quad flat package,qfp）是ltcc基板表面焊接金属围框作为封装框体、ltcc基板底面边缘焊接引脚作为i/o端的一种封装。

2、目前，ltcc基板、金属围框和底面引脚一般采用au80sn20或au88ge12等高温焊料进行焊接。引脚焊接时为互相连在一起的引脚框架，通过模具将引脚框架与焊片、ltcc基板、金属围框等组合在一起进行焊接，引脚焊接后或者组装元器件后需要裁剪引脚边框再进行测试使用，裁剪过程如图1所示。此前一直采用人工方式，利用偏口钳手动裁剪引脚边框，这种方式效率低，裁剪后引脚节距也多参差不齐。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的以上不足，本技术旨在提供一种ltcc qfp型封装器件引脚裁剪器，以达到快速且标准的完成对封装器件的裁剪。

2、为实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种ltcc qfp型封装器件引脚裁剪器，包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；

3、所述下刀架的裁剪槽中装配有用于封装器件弹出的回弹组件；

4、所述上刀架上设置有用于按压封装器件引脚边框以配合裁剪柱完成裁剪动作的压片组件。

5、作为本技术的限定，所述回弹组件包括置于裁剪槽中的顶块和顶柱、螺纹装配在基座底部的第一螺钉、滑动装配在第一螺钉上的下定位环和上定位环，以及套设在第一螺钉上且位于下定位环和上定位环之间的第一弹簧；

6、所述顶柱顶端与顶块底端接触、顶柱底端与上定位环接触，以使顶块和上定位环形成联动关系。

7、作为本技术的进一步限定，所述顶块的顶面上设置有用于对封装器件进行临时定位的放置槽。

8、作为本技术的另一种限定，压片组件包括滑动装配在顶板上的第二螺钉、固设在第二螺钉底端的压片以及套设在第二螺钉上的第二弹簧；

9、第二弹簧位于压片与顶板之间；

10、压片上设有与裁剪柱相适配的通孔，并且在未受力的自然状态下，压片底面与裁剪柱底面齐平。

11、由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，所取得的有益效果是：

12、（1）本技术中上刀架、下刀架相互配合，可以快速且准确的执行引脚裁剪动作，当利用气缸对上刀架进行动作控制后，就能实现对封装器件引脚裁剪的自动化和标准化，相比人工方式效率高且裁剪更加标准。

13、（2）本技术在裁剪槽中设置的回弹组件，一方面可以使完成裁剪后的封装器件从裁剪槽中自动弹出，进而便于下料；另一方面当裁剪柱施加下压力后，回弹组件可以提供适当的回弹力以将压力平衡点调节在裁剪槽顶面（即剪切面）以下，但不超过裁剪引脚厚度的一倍，进而顺利完成裁剪工作；再者，当裁剪柱施加下压力时，通过调节回弹组件的回弹力大小，还可以避免与剪切柱形成挤压力，对封装器件造成压损。

14、（3）本技术在上刀架上设置的压片组件，其压片在未受力的自然状态下与裁剪柱齐平，当完成裁剪动作后，压片可以将引脚边框从裁剪柱上褪下，避免引脚边框卡在裁剪柱上，逐渐积累而影响裁剪动作正常进行。

15、另外，压片组件还可以在裁剪柱下压执行裁剪动作时，对封装器件的引脚边框进行按压以定位。

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【技术保护点】

1.一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；

2.根据权利要求1所述的一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：所述回弹组件包括置于裁剪槽中的顶块和顶柱、螺纹装配在基座底部的第一螺钉、滑动装配在第一螺钉上的下定位环和上定位环，以及套设在第一螺钉上且位于下定位环和上定位环之间的第一弹簧；

3. 根据权利要求2所述的一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：所述顶块的顶面上设置有用于对封装器件进行临时定位的放置槽。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：压片组件包括滑动装配在顶板上的第二螺钉、固设在第二螺钉底端的压片以及套设在第二螺钉上的第二弹簧；

【技术特征摘要】

1.一种ltcc qfp型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；

2.根据权利要求1所述的一种ltcc qfp型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：所述回弹组件包括置于裁剪槽中的顶块和顶柱、螺纹装配在基座底部的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛红伟，杨强，刘荣军，赵瑞华，汤晓东，李尚锟，刘沛，
申请(专利权)人：三微电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：