【技术实现步骤摘要】
本技术属于引线框架加工,具体是指一种引线框架上料装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
2、引线框架在生产时,需要进行冲压掉多余的材料,使其成型,在对引线框架进行上料时,现有技术中多是采取人工上料的方式,人工将引线框架摆放在冲压模具的下方,然后再进行冲压,但是有不足:人工在上料时,很难精确的将引线框架上料到精确位置,导致冲压的区域会有些偏差,而且人工上料效率也低,为此,需要进行改进。
技术实现思路
1、为了解决上述难题,本技术提供了一种能够精确的将引线框架上料到位,提高上料效率的引线框架上料装置。
2、为了实现上述功能,本技术采取的技术方案如下:一种引线框架上料装置,包括外框,所述外框的内部底端设有支撑柱,所述支撑柱的两侧设有侧板,所述支撑柱的上端设有承托板,所述侧板上设有限位槽,所述限位槽中设有传动板,所述外框的顶部设有冲压装置,所述限位槽上设有传送上料机构;所述传送上料机构包括立板,所述立板上设有电机,所述电机的动力输出端设有转盘,所述传动板内设有拨动槽,所述转盘上设有拨动装置,通过转盘旋转带动拨动装置旋转,从而可以拨动传动板定量传送,达到对引线框架精确上料的目的。
3、进一步地,所述拨动装置包括套筒,所述套筒设于转盘上,所述套筒中滑动设有拨动杆,所述套筒中设有弹
4、进一步地,所述冲压装置包括液压缸,所述液压缸设于外框的顶部,所述液压缸的输出端设有压模,所述传动板内间隔等距设有槽体,所述槽体中能够放置引线框架,通过传动板将引线框架传送到压模的下方,通过压模可以对引线框架进行冲压成型。
5、优选地,所述外框上设有控制台,所述控制台与电机和液压缸信号连接,所述电机为步进式电机。
6、优选地,所述拨动杆位于套筒中的部分呈凸台状设置,以保证拨动杆不会从套筒中脱离出来。
7、本技术采取上述结构取得有益效果如下:
8、本技术通过设置传送上料装置可以实现对传动板中的引线框架精确的上料到指定位置,以提高引线框架加工效率。
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1.一种引线框架上料装置,包括外框,所述外框的内部底端设有支撑柱,所述支撑柱的两侧设有侧板,所述支撑柱的上端设有承托板,其特征在于:所述侧板上设有限位槽,所述限位槽中设有传动板,所述外框的顶部设有冲压装置,所述限位槽上设有传送上料机构。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:所述传送上料机构包括立板,所述立板上设有电机,所述电机的动力输出端设有转盘,所述传动板内设有拨动槽,所述转盘上设有拨动装置。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:所述拨动装置包括套筒,所述套筒设于转盘上,所述套筒中滑动设有拨动杆,所述套筒中设有弹簧,所述弹簧的另一端与拨动杆相连接。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:述冲压装置包括液压缸,所述液压缸设于外框的顶部,所述液压缸的输出端设有压模,所述传动板内间隔等距设有槽体,所述槽体中能够放置引线框架。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:所述外框上设有控制台,所述控制台与电机和液压缸信号连接,所述电机为步进式电机。
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【技术特征摘要】
1.一种引线框架上料装置,包括外框,所述外框的内部底端设有支撑柱,所述支撑柱的两侧设有侧板,所述支撑柱的上端设有承托板,其特征在于:所述侧板上设有限位槽,所述限位槽中设有传动板,所述外框的顶部设有冲压装置,所述限位槽上设有传送上料机构。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:所述传送上料机构包括立板,所述立板上设有电机,所述电机的动力输出端设有转盘,所述传动板内设有拨动槽,所述转盘上设有拨动装置。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架上料装置,其特征在于:所述拨动装置包括套筒,所述套筒设于转盘上,...
【专利技术属性】
技术研发人员:何仲辉,王兵,丁攀,
申请(专利权)人:宁波明联电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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