【技术实现步骤摘要】
本公开涉及聚酰亚胺树脂组合物、用于制备此类树脂的方法以及它们在制造电子器件中的用途。
技术介绍
1、聚合物树脂用于旋涂电介质封装、电路板、层压板、金属箔涂层、封装天线及其他电子应用。这些树脂需要提供具有良好机械特性和良好粘附特性以及低介电特性的膜/涂层。特别是希望具有高拉伸强度、高拉伸伸长率、高玻璃化转变温度(tg)、低热膨胀系数(cte)、对铜的良好粘附性以及高频下的低相对介电常数(dk)和损耗角正切(df)。另外，希望能够在较低的温度下使树脂固化而不需要过多的固化时间。
2、持续需要具有用于这些应用的改善特性的介电树脂组合物。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种来自混合物的树脂组合物，所述混合物包含：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种热固性树脂是芳基环丁烯树脂，其包含来自以下混合物的聚合产物，所述混合物包含：
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种可溶性聚酰亚胺树脂包含：
4.一种液体组合物，其包含：
5.如权利要求4所述的液体组合物，其进一步包含：溶剂；
6.如权利要求5所述的液体组合物，其中，所述一种或多种粘合促进剂是有机含氮的磷化合物。
7.如权利要求6所述的液体组合物，其中，所述有机含氮的磷化合物为SPV-100并且是所述液体组合物总非挥发物重量的5-10wt.％。
8.如权利要求4所述的液体组合物，其中，所述一种或多种交联剂是马来酰亚胺。
9.一种经表面处理的金属箔，其中，所述经表面处理的金属箔的至少一个表面包含表面处理物，所述表面处理物包含如权利要求4所述的液体组合物。
10.一种包含组合物的干膜，所述组合物包含：
【技术特征摘要】
1.一种来自混合物的树脂组合物，所述混合物包含：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种热固性树脂是芳基环丁烯树脂，其包含来自以下混合物的聚合产物，所述混合物包含：
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少一种可溶性聚酰亚胺树脂包含：
4.一种液体组合物，其包含：
5.如权利要求4所述的液体组合物，其进一步包含：溶剂；
6.如权利要求5所述的液体组合物，其中，所述一种或多种粘合促进...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·海耶斯，A·查韦斯，N·S·拉杜，J·墨菲，王庆民，T·黄，A·李，T·N·辛格拉什福德，M·加拉赫尔，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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