【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，特别是涉及一种用于半导体制造的uv固化装置。
技术介绍
1、uv固化（uv cure，紫外固化）是半导体芯片制造中的常用工艺。例如在光刻显影后经常要对光刻胶进行固化处理，以提高其强度，防止光刻图形坍塌。或者在涂布保护胶后进行uv固化，以增强保护胶的强度。现有的uv固化装置通常采用多个uv灯直接对待加工的晶圆进行照射以实现uv固化，常存在固化不均的问题。另一方面，uv灯使用一段时间后容易老化导致功率不够，使得固化效果不佳。uv灯若出现故障，需要停机进行更换，导致设备产出率的下降。对于因老化导致实际功率低于标定功率（即uv灯厂家提供的出厂功率）的uv灯，若与标定功率差异不大，例如差异在20%以内，一些半导体厂的处理方法是继续使用，通过延长光照时间以弥补uv灯功率不足的问题，但这样处理的缺点是设备产出率下降（即wph降低，wafer per hour，每小时的出片量）。若uv灯的实际功率与标定功率差异太多，例如差异在40%以上，大部分半导体厂的处理方法是将uv灯做废弃处理。由于uv灯单价高，且用量很大，这会导致生产成本增加，而且报废的uv灯由于含汞还会带来环境污染问题。
2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种用于半导体制造的uv固化装置，包括：固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块；所述固化腔体内设置有承载待固化衬底的基座；所述主光照模块位于固化腔体上方，包括至少一个uv灯；所述匀光模块位于主光照模块和基座之间，用于将主光照模块和补光模块发出的uv光均匀分散至基座上方；所述测量模块用于测量经匀光模块匀光后的uv功率；各补光模块均包含至少一个uv灯，各补光模块的uv灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的60%，且不同补光模块的uv灯的实际功率之和不同；所述控制模块与测量模块及各补光模块连接，以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块，使得匀光模块匀光后的uv功率满足工艺需求。
3、可选地，所述匀光模块包括匀光腔体和设置于匀光腔体内的匀光器，主光照模块和各补光模块位于匀光模块的上方。
4、可选地，所述匀光腔体的非照射面上设置有不透光层和/或反射材料层。
5、可选地，当补光模块为3个以上时，不同补光模块的uv灯的实际功率之和为等差数列，公差为主光照模块的标定功率的10%。
6、可选地，所述测量模块包括功率计和/或照度计。
7、可选地，所述uv固化装置还包括驱动基座旋转和/或升降的驱动机构。
8、可选地，所述uv固化装置还包括减光模块，所述减光模块用于在主光照模块和补光模块的uv灯功率之和超出工艺需求一定阈值时减少uv光强。
9、在一可选方案中，所述减光模块包括位于匀光模块下方的热致变色层。
10、在另一可选方案中，所述减光模块包括可移动至匀光模块下方的挡板，挡板的透光率小于匀光模块出射面的透光率。
11、可选地，所述uv固化装置还包括报警模块，所述报警模块与测量模块连接，以在测量模块检测的结果超过预设值时发出报警信息。
12、如上所述，本专利技术提供的用于半导体制造的uv固化装置，具有以下有益效果：本专利技术提供的用于半导体制造的uv固化装置通过主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块这些模块的巧妙设计和配合，不仅可以提高固化均匀性，确保固化效果，而且可以显著延长uv光照射模块的使用寿命，减少现有单一uv光照射模块下因维修导致设备产出率下降的问题。此外还可以实现对残次uv灯的再利用，不仅可以降低生产成本，而且可以减少uv灯的废弃，减少环境污染。
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1.一种用于半导体制造的UV固化装置，其特征在于，包括：固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块；所述固化腔体内设置有承载待固化衬底的基座；所述主光照模块位于固化腔体上方，包括至少一个UV灯；所述匀光模块位于主光照模块和基座之间，用于将主光照模块和补光模块发出的UV光均匀分散至基座上方；所述测量模块用于测量经匀光模块匀光后的UV功率；各补光模块均包含至少一个UV灯，各补光模块的UV灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的60%，且不同补光模块的UV灯的实际功率之和不同；所述控制模块与测量模块及各补光模块连接，以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块，使得匀光模块匀光后的UV功率满足工艺需求。
2.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于，所述匀光模块包括匀光腔体和设置于匀光腔体内的匀光器，主光照模块和各补光模块位于匀光模块的上方。
3.根据权利要求2所述的UV固化装置，其特征在于，所述匀光腔体的非照射面上设置有不透光层和/或反射材料层。
4.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于：当补光模块为3个以
5.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于：所述测量模块包括功率计和/或照度计。
6.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于，所述UV固化装置还包括驱动基座旋转和/或升降的驱动机构。
7.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于，所述UV固化装置还包括减光模块，所述减光模块用于在主光照模块和补光模块的UV灯功率之和超出工艺需求一定阈值时减少UV光强。
8.根据权利要求7所述的UV固化装置，其特征在于，所述减光模块包括位于匀光模块下方的热致变色层。
9.根据权利要求7所述的UV固化装置，其特征在于，所述减光模块包括可移动至匀光模块下方的挡板，挡板的透光率小于匀光模块出射面的透光率。
10.根据权利要求1所述的UV固化装置，其特征在于，所述UV固化装置还包括报警模块，所述报警模块与测量模块连接，以在测量模块检测的结果超过预设值时发出报警信息。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的uv固化装置，其特征在于，包括：固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块；所述固化腔体内设置有承载待固化衬底的基座；所述主光照模块位于固化腔体上方，包括至少一个uv灯；所述匀光模块位于主光照模块和基座之间，用于将主光照模块和补光模块发出的uv光均匀分散至基座上方；所述测量模块用于测量经匀光模块匀光后的uv功率；各补光模块均包含至少一个uv灯，各补光模块的uv灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的60%，且不同补光模块的uv灯的实际功率之和不同；所述控制模块与测量模块及各补光模块连接，以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块，使得匀光模块匀光后的uv功率满足工艺需求。
2.根据权利要求1所述的uv固化装置，其特征在于，所述匀光模块包括匀光腔体和设置于匀光腔体内的匀光器，主光照模块和各补光模块位于匀光模块的上方。
3.根据权利要求2所述的uv固化装置，其特征在于，所述匀光腔体的非照射面上设置有不透光层和/或反射材料层。
4.根据权利要求1所述的uv固化装...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵美英，宋维聪，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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