【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆传输，尤其涉及一种晶圆传送系统。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅。之后，硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。当晶圆在生产完成后，需要对晶圆的性能以及品质进行检测，从而判断生产出的晶圆是否合格。
2、在现有技术中，通常会使不同尺寸的晶圆混用同一个测量设备，以提高测量设备的利用率，但是晶圆在传送过程中可能会与检测设备上的其他晶圆发生碰撞进而损伤晶圆，如何提高晶圆传输过程中的安全性和可靠性成为当前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种晶圆传送系统，以提高待传送晶圆在传送过程中的传送安全性。
2、第一方面，本专利技术提供了一种晶圆传送系统，包括传送装置、检测装置和控制器；
3、所述传送装置至少包括机械臂和至少两个晶圆工位；所述机械臂用于传送待传送晶圆；所述传送装置还包括至少一个晶圆盒载台；
4、所述晶圆盒载台用于放置晶圆盒；所述晶圆盒包括多个晶圆卡槽，所述晶圆卡槽用于卡合所述待传送晶圆；
5、所述检测装置包括分别设置于各所述晶圆工位的晶圆感测器；所述晶圆感测器用于对所述晶圆工位上所述待传送晶圆的放置状态进行检测，并输出晶圆感测信号；所述检测装置还包括分别设置于各所述晶圆盒载台的传感组件；所述传感组件用于检测所述晶圆盒载台上的所述晶圆盒的放置状态，并输出状态检测信号；
6、
7、可选的，所述晶圆工位包括拾取工位和放置工位；
8、所述控制器还用于根据位于所述拾取工位上的晶圆感测器的晶圆感测信号确定所述待传送晶圆位于所述拾取工位上，以及根据位于所述放置工位上的晶圆感测器的晶圆感测信号确定所述放置工位为空闲状态时，控制所述机械臂将位于所述拾取工位上的待传送晶圆拾取至所述放置工位。
9、可选的，所述检测装置还包括扫描设备；所述扫描设备设置于所述机械臂上，所述扫描设备用于获取所述晶圆盒内的扫描信号；
10、所述控制器还与所述扫描设备连接，所述控制器还用于根据所述状态检测信号，控制所述扫描设备的工作状态，以及根据所述扫描信号确定所述晶圆盒内各所述待传送晶圆的放置位置。
11、可选的，所述控制器还用于根据所述状态检测信号和所述扫描设备输出的所述扫描信号，控制所述机械臂对各所述晶圆盒内的所述待传送晶圆的拾取状态。
12、可选的，所述晶圆盒载台包括第一晶圆盒载台和第二晶圆盒载台；
13、所述第一晶圆盒载台用于放置第一晶圆盒，所述第二晶圆盒载台用于放置第二晶圆盒；所述第一晶圆盒用于卡合的所述待传送晶圆的尺寸为第一尺寸；所述第二晶圆盒用于卡合的所述待传送晶圆的尺寸为第二尺寸；所述第一尺寸与所述第二尺寸不同；
14、所述控制器还用于根据所述扫描信号，控制所述机械臂将所述第一晶圆盒和所述第二晶圆盒内，所述第一尺寸的所述待传送晶圆拾取至所述第一晶圆盒内，所述第二尺寸的所述待传送晶圆拾取至所述第二晶圆盒内。
15、可选的，所述传感组件包括第一接触开关、第二接触开关和第三接触开关；
16、同一所述传感组件中，所述第一接触开关、所述第二接触开关和所述第三接触开关均匀设置在同一所述晶圆盒载台的晶圆盒放置面。
17、可选的，所述传送装置还包括指示灯；
18、所述控制器还与所述指示灯电连接；所述控制器还用于根据所述第一接触开关的第一开关信号、所述第二接触开关的第二开关信号和所述第三接触开关的第三开关信号，控制所述指示灯的发光状态。
19、可选的，所述晶圆盒还包括至少一个光测元件组；
20、所述光测元件组包括第一光测元件和第二光测元件；所述第一光测元件和所述第二光测元件位于所述晶圆卡槽的同一侧；
21、所述控制器还与所述第一光测元件和所述第二光测元件电连接；所述控制器还用于控制所述第一光测元件出射第一光信号，所述第二光测元件出射第二光信号，并获取所述第一光测元件测得的第一反射光信号强度，所述第二光测元件测得的第二反射光信号强度，以根据所述第一反射光信号强度和所述第二反射光信号强度，确定所述晶圆盒内的所述待传送晶圆的放置状态。
22、可选的，所述传送装置还包括报警器；
23、所述控制器还与所述报警器电连接；所述控制器还用于根据所述第一反射光信号强度和所述第二反射光信号强度，控制所述报警器进行报警。
24、可选的，所述控制器还用于根据所述扫描信号，对位于所述晶圆盒内的各所述待传送晶圆进行编号，并将各所述待传送晶圆在所述晶圆盒中的位置和各所述晶圆的编号作为电子标签与各所述待传送晶圆进行绑定。
25、本专利技术提供的技术方案，通过在晶圆工位上设置晶圆感测器，控制器与晶圆感测器和机械臂连接，以使控制器根据晶圆感测器输出的晶圆感测信号确定晶圆工位上待传送晶圆的放置状态，进而控制机械臂对各晶圆工位上的待传送晶圆的拾取状态，提高待传送晶圆在传送过程中的传送安全性。此外，在晶圆盒载台上设置传感组件，以使控制器根据传感组件输出的状态检测信号确定晶圆盒的放置状态，进而控制机械臂对晶圆盒内的待传送晶圆的拾取状态，提高机械臂拾取晶圆盒内待传送晶圆的稳定性和安全性。
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1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：传送装置、检测装置和控制器；
2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆工位包括拾取工位和放置工位；
3.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述检测装置还包括扫描设备；
4.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆盒载台包括第一晶圆盒载台和第二晶圆盒载台；
6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述传感组件包括第一接触开关、第二接触开关和第三接触开关；
7.根据权利要求6所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述传送装置还包括指示灯；
8.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆盒还包括至少一个光测元件组；
9.根据权利要求8所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述传送装置还包括报警器；
10.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述控制器还用于根据所述扫描信号，对位于所述晶圆盒内的各所述待传送晶圆进行编号，并将各所
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：传送装置、检测装置和控制器；
2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆工位包括拾取工位和放置工位；
3.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述检测装置还包括扫描设备；
4.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆盒载台包括第一晶圆盒载台和第二晶圆盒载台；
6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述传感组件包括第一接触开关、第二接触开...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志磊，相宇阳，俞胜武，
申请(专利权)人：无锡卓海科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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