【技术实现步骤摘要】
本技术涉及网络通信,具体而言,涉及一种通用测试模组。
技术介绍
1、随着计算机技术的日益普及,各种新兴业务场景层出不穷,智慧城市、万物互联、云计算大数据技术等都在蓬勃发展。然而,所有的网络技术都必须依赖于底层硬件技术的支持,根据不同的应用环境,硬件设计师会设计不同功能的板卡。而大批量加工投产的各种pcb(process control block)板卡(待测电路板),为保障其出货可靠性,必须要进行出货前的动态测试、功能测试及老化测试等。如果由人工逐个对板卡进行测试,耗时耗力,因此,通过测试工装在大批量板卡生产制作中是必不可少的。
2、目前的测试工装一般都是根据需测试的板卡功能进行对应设计,将具体的测试模块、测试插槽布置在测试工装上,所有测试器件均固定在测试工装上。测试工装上的每个插槽要分别连接至其他插槽,都必须通过pcb物理走线星型拓扑连接,以完成多个板卡同步测试的效果。
3、但是,由于所用测试器件都固定在工装测试上,无法更换,需要针对每一块pcb板卡进行针对设计,设计成本较高;同时,会导致工装测试上走线复杂,布线空间受限,测试成本较高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种通用测试模组,以缓解现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限,导致测试成本较高的技术问题。
2、本技术提供了一种通用测试模组,用于对待测电路板进行测试,包括测试工装板、测试子卡、通用连接器;
3、所述测试工装板上设置核心处理芯片和测试槽,
4、进一步地,所述测试子卡上设置有子处理芯片和测试连接器,字处理芯片与所述测试连接器连接,所述测试连接器被用于与所述待测电路板连接。
5、进一步地,所述测试连接器包括高速连接器和电脑总线接口;
6、所述高速连接器与所述电脑总线接口分别设置于所述测试子卡上。
7、进一步地,所述通用测试模组还包括网络模块,所述网络模块设置于所述测试子卡,所述网络模块与所述子处理芯片连接。
8、进一步地,所述测试工装板上还设置有逻辑处理芯片和烧录器;
9、所述逻辑处理芯片与所述烧录器连接,所述逻辑处理芯片与所述核心芯片连接。
10、进一步地,所述测试工装板上还设置有供电模块;
11、所述供电模块分别与所述核心处理芯片、所述逻辑处理芯片和所述烧录器连接。
12、进一步地,所述测试工装板上还设置有接地机械孔,多个所述接地机械孔均匀设置于所述测试工装板上。
13、进一步地,所述通用测试模组还包括模组信息模块,所述模组信息模块设置于所述测试子卡,所述模组信息模块与所述核心处理芯片连接。
14、进一步地,所述测试工装板上设置有第一导向件,所述测试子卡上设置有第二导向件,所述第一导向件能够与所述第二导向件连接。
15、进一步地,所述测试工装板上还设置有调试接口,所述调试接口设置于所述测试工装板的一侧,所述调试接口与所述核心处理芯片连接。
16、有益效果:
17、本使用新型提供的通用测试模组包括测试工装板、测试子卡、通用连接器,测试工装板上设置核心处理芯片和测试槽,多个测试槽分别与核心处理芯片连接,多个测试槽均匀排布于测试工装板,通用连接器与测试槽一一对应设置,通用连接器设置于测试工装板,测试子卡与通用连接器连接,以设置于测试槽内,测试子卡被用于与待测电路板连接,以对待测电路板能够测试;通过在测试工装板上均匀设置测试槽,以安装测试子卡,并通过测试子卡来实现对于待测电路板的测试,实现了测试工装板的测试元件即测试子卡的可更换,同时通过通用连接器将连接测试子卡与测试工装板上的核心处理芯片连接,简化了测试工装板上的连接走线,解决了现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限,导致测试成本较高的技术问题,提高了待测电路板的测试效率,降低了测试工装板的设计成本。
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1.一种通用测试模组,用于对待测电路板进行测试,其特征在于,包括测试工装板(100)、测试子卡(300)、通用连接器(200);
2.根据权利要求1所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试子卡(300)上设置有子处理芯片(310)和测试连接器(320),字处理芯片与所述测试连接器(320)连接,所述测试连接器(320)被用于与所述待测电路板连接。
3.根据权利要求2所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试连接器(320)包括高速连接器(321)和电脑总线接口(322);
4.根据权利要求2所述的通用测试模组,其特征在于,所述通用测试模组还包括网络模块(330),所述网络模块(330)设置于所述测试子卡(300),所述网络模块(330)与所述子处理芯片(310)连接。
5.根据权利要求1所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上还设置有逻辑处理芯片(130)和烧录器(140);
6.根据权利要求5所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上还设置有供电模块(150);
7.根据权利
8.根据权利要求1-6任一项所述的通用测试模组,其特征在于,所述通用测试模组还包括模组信息模块(340),所述模组信息模块(340)设置于所述测试子卡(300),所述模组信息模块(340)与所述核心处理芯片(110)连接。
9.根据权利要求1-6任一项所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上设置有第一导向件(180),所述测试子卡(300)上设置有第二导向件(350),所述第一导向件(180)能够与所述第二导向件(350)连接。
10.根据权利要求1-6任一项所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上还设置有调试接口(170),所述调试接口(170)设置于所述测试工装板(100)的一侧,所述调试接口(170)与所述核心处理芯片(110)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种通用测试模组,用于对待测电路板进行测试,其特征在于,包括测试工装板(100)、测试子卡(300)、通用连接器(200);
2.根据权利要求1所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试子卡(300)上设置有子处理芯片(310)和测试连接器(320),字处理芯片与所述测试连接器(320)连接,所述测试连接器(320)被用于与所述待测电路板连接。
3.根据权利要求2所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试连接器(320)包括高速连接器(321)和电脑总线接口(322);
4.根据权利要求2所述的通用测试模组,其特征在于,所述通用测试模组还包括网络模块(330),所述网络模块(330)设置于所述测试子卡(300),所述网络模块(330)与所述子处理芯片(310)连接。
5.根据权利要求1所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上还设置有逻辑处理芯片(130)和烧录器(140);
6.根据权利要求5所述的通用测试模组,其特征在于,所述测试工装板(100)上还设...
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