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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别是涉及一种减少apf层刻蚀偏差的方法。
技术介绍
1、随着公司nor-flash/e-flash制备技术的发展,对更小线宽及更高的集成度提出新的要求,减少cell(元胞)区域面积成为必然趋势。本公司的e-flash产品是通过fgsn(浮栅氮化硅)这道来定义cell(元胞)区域面积,随着fgsn尺寸的减少,pr(光刻胶)需要减薄来保证光刻窗口,这与干法刻蚀的需求矛盾,所以引入apf(不定型碳)作为硬掩膜层成为必然。但引入apf后,一直存在etch bias(刻蚀偏差)偏大的问题,不带apf硬掩膜层的fgsn制程刻蚀偏差(adi cd-aei cd)为30-35nm,而带apf硬掩膜层的fgsn制程刻蚀偏差在70-80nm。
2、为解决上述问题,需要提出一种新型的减少apf层刻蚀偏差的方法。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种减少apf层刻蚀偏差的方法,用于解决现有技术中引入apf后,存在etch bias(刻蚀偏差)偏大的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种减少apf层刻蚀偏差的方法,包括:
3、步骤一、提供衬底,在所述衬底上形成有半导体膜层结构,在所述半导体膜层上形成硬掩膜层,在所述硬掩膜层上依次形成有自下而上依次堆叠的apf层、抗反射涂层和光刻胶层;
4、步骤二、利用光刻打开光刻胶使得部分所述抗反射涂层裸露,以定义出所述半导体膜层的刻蚀区域;<
...【技术保护点】
1.一种减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于,至少包括:
2.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(SOI)衬底。
3.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述半导体膜层结构由自下而上依次堆叠的电介质层、浮栅多晶硅层、极间介质层、控制栅多晶硅层组成。
4.根据权利要求3所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述电介质层包括氧化硅的介电材料。
5.根据权利要求3所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述极间介质层为ONO层,所述ONO层由自下而上依次堆叠的第一氧化层、氮化层、第二氧化层组成。
6.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底上还形成有浅沟槽隔离以定义出器件的有源区。
7.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述硬掩膜层的材料为氮化硅。
8.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀
9.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤三中的所述刻蚀的方法为干法刻蚀。
10.根据权利要求9所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤三中的所述干法刻蚀的刻蚀气体为CF4、CHF3和N2。
11.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤四中的O2的气体流量为70-110sccm,N2的气体流量为30-60sccm,HBr的气体流量为30-70sccm。
12.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤四中还包括向刻蚀腔中通入载气。
13.根据权利要求12所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤四中的所述载气为He,其气体流量为100-300sccm。
14.根据权利要求1所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤四中刻蚀腔的压力为5mT-10mT,偏置电压为150W-250W,源功率为300-600W。
15.根据权利要求3所述的减少APF层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤五中刻蚀裸露的所述硬掩膜层至所述控制栅多晶硅层上。
...【技术特征摘要】
1.一种减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于,至少包括:
2.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(soi)衬底。
3.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述半导体膜层结构由自下而上依次堆叠的电介质层、浮栅多晶硅层、极间介质层、控制栅多晶硅层组成。
4.根据权利要求3所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述电介质层包括氧化硅的介电材料。
5.根据权利要求3所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述极间介质层为ono层,所述ono层由自下而上依次堆叠的第一氧化层、氮化层、第二氧化层组成。
6.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底上还形成有浅沟槽隔离以定义出器件的有源区。
7.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤一中的所述硬掩膜层的材料为氮化硅。
8.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法,其特征在于:步骤二中的所述抗反射涂层为darc层以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文文,丁佳,王玉新,陈志远,魏来,
申请(专利权)人:华虹半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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