【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及电子设备，并且更具体地，涉及用于冷却电子设备的热解决方案。
技术介绍
1、电子设备生成热量。热解决方案用于散发由电子设备生成的热量，以冷却电子设备并防止过热。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括冷却剂，所述冷却剂用于在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间流动。
3.如权利要求2所述的电子设备，进一步包括泵，所述泵用于在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间创建所述冷却剂的流动。
4.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述冷却剂包括非导电液体。
5.如权利要求2所述的电子设备，进一步包括聚酯膜，所述聚酯膜具有用于传导电磁场以创建所述冷却剂的流动的电极。
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述冷却剂是离子水。
7.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述聚酯膜包括第一层和第二层，所述第一层处于所述第一冷却板上，所述第二层处于所述第二冷却板上。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述电极被包括在所述聚酯膜的所述第一层上的第一电极阵列中，所述电子设备进一步包括所述聚酯膜的所述第二层上的第二电极阵列。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一冷却板和所述第二冷却板是无芯的。
10.如权利要求1所述的电
11.如权利要求10所述的电子设备，其中，所述多个管中的第一管耦合到所述第一冷却板并且所述多个管中的第二管耦合到所述第二冷却板，所述电子设备进一步包括在所述第一管与所述第二管之间耦合的阀。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中，所述阀是Schrader阀。
13.如权利要求10所述的电子设备，其中，所述多个管包括柔性管。
14.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一冷却板包括键盘支架。
15.如权利要求1-14中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一冷却板包括键盘支撑板。
16.一种电子设备，包括：
17.如权利要求16所述的电子设备，进一步包括：
18.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述用于流体地耦合的装置包括多个柔性管。
19.如权利要求16所述的电子设备，进一步包括印刷电路板，所述热量生成部件被耦合到所述印刷电路板，所述用于流体地耦合的装置横穿所述印刷电路板。
20.如权利要求16-19中的任一项所述的电子设备，其中，所述热量生成部件是第一热量生成部件，所述电子设备进一步包括：
21.一种用于冷却电子设备的方法，所述方法包括：
22.如权利要求21所述的方法，进一步包括：冷却剂在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间流动。
23.如权利要求22所述的方法，进一步包括：操作泵以用于在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间创建所述冷却剂的流动。
24.如权利要求22或23所述的方法，进一步包括：用阀控制所述冷却剂在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间的流动。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括冷却剂，所述冷却剂用于在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间流动。
3.如权利要求2所述的电子设备，进一步包括泵，所述泵用于在所述第一冷却板与所述第二冷却板之间创建所述冷却剂的流动。
4.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述冷却剂包括非导电液体。
5.如权利要求2所述的电子设备，进一步包括聚酯膜，所述聚酯膜具有用于传导电磁场以创建所述冷却剂的流动的电极。
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述冷却剂是离子水。
7.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述聚酯膜包括第一层和第二层，所述第一层处于所述第一冷却板上，所述第二层处于所述第二冷却板上。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述电极被包括在所述聚酯膜的所述第一层上的第一电极阵列中，所述电子设备进一步包括所述聚酯膜的所述第二层上的第二电极阵列。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一冷却板和所述第二冷却板是无芯的。
10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一冷却板和所述第二冷却板由多个管耦合。
11.如权利要求10所述的电子设备，其中，所述多个管中的第一管耦合到所述第一冷却板并且所述多个管中的第二管耦合到所述第二冷却板，所述电子设备进一步包括在所述第一管与所述第二管之间耦合的阀。...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·古，B·刘，C·粘，M·S·林，T·翟，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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