【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体a型支架焊接，具体为半导体a型支架焊接机构。
技术介绍
1、半导体材料是一类具有半导体性能，导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mω·cm～1gω·cm范围内，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，而随着科学技术的发展由半导体材料制作成的a型支架亦得到了广泛的应用，在半导体a型支架生产制作过程中需要对其进行焊接处理，但是现有技术中的半导体a型支架焊接机构在使用时不能进行均匀的点焊，且在点焊的过程中不能实现均匀的送料，因此我们提出了半导体a型支架焊接机构。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供半导体a型支架焊接机构。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体a型支架焊接机构，包括水平设置的放置板，所述放置板的顶部靠近后侧处通过螺栓连接有竖板，所述竖板的前壁通过螺栓连接有两个横板，两个横板之间滑动连接有滑动板，所述竖板的前壁靠近顶部处开设有l形槽，且滑动板的前壁上开设有与l形槽相匹配的斜槽，所述l形槽内滑动连接有活动块，且活动块的前壁通过螺栓连接有圆杆，所述圆杆的前端穿过斜槽焊接有倒t形板，且倒t形板的底部通过螺栓连接有电动推杆，两个所述横板上均开设有通槽，且电动推杆的底端穿过通槽并通过螺栓连接有焊接件，所述放置板的顶部靠近右侧处通过螺栓连接有直板，所述直板的前壁靠近顶部处通过转轴和轴承活动连接有摆动板，且直板的后壁通过螺栓连接有驱动电机，所述摆动板后壁上的转轴后端穿过轴承的内圈与驱动电机的输出轴
3、优选的，所述焊接件的下方设置有壳体，且壳体的底部为开口设置，并且壳体通过螺栓连接在放置板的顶部上，所述壳体内设置有送料板，且壳体的左右两侧及后侧均开设有送料板相匹配的矩形槽，所述送料板的左侧及后侧均延伸至壳体外，所述壳体内滑动连接有升降板，且升降板的顶部中间处均贯穿连接有电缸，所述电缸上的推杆底端通过螺栓连接有压板。
4、优选的，所述滑动板的顶部和底部靠近左右两侧处均焊接有限位板，且限位板与滑动板相远离的一侧延伸至通槽内。
5、优选的，所述送料板的底部上安装有第一滑块，且所述放置板的顶部上开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽。
6、优选的，位于右下角的所述限位板的底部通过螺栓连接有侧板，所述侧板的右侧通过螺栓连接有矩形板，且矩形板的前壁通过转轴和轴承活动连接有转动轮，所述转动轮上的转轴套设有扭力弹簧，且扭力弹簧的两端分别与转动轮的后壁和矩形板的前壁固定连接，所述转动轮的底部焊接有拨动杆，且侧板的右侧靠近底部处通过螺栓连接有抵住杆，所述送料板上开设有若干个均匀分布的与拨动杆相匹配的拨动孔。
7、优选的，所述电缸外套设有罩体，且罩体通过螺栓连接在升降板的顶部上，所述罩体的左右两侧通过螺栓连接有连接板，且连接板与罩体相远离的一侧滑动连接在壳体的内壁上，位于右侧的所述连接板的顶部上通过螺栓连接有第一齿条板，所述第一齿条板的右侧设置有第二齿条板，两个所述第一齿条板和第二齿条板之间啮合有同一个齿轮，且齿轮的后壁通过转轴和轴承与壳体的后侧内壁活动连接，所述第二齿条板的右侧通过螺栓连接有连接杆，所述壳体的右侧开设有连接杆相匹配的移动槽，且连接杆的右端穿过移动槽并通过螺栓连接在侧板的左侧上。
8、优选的，所述连接板与罩体相远离的一侧安装有第二滑块，且所述罩体的左右两侧内壁上开设有与第二滑块相匹配的第二滑槽。
9、半导体a型支架焊接机构的使用方法，包括以下步骤：
10、s1：首先将物料置于送料板上，随后启动电缸，电缸上的推杆向下延伸并带动压板向下移动，并将物料压紧；
11、s2：随之启动驱动电机和焊接件，驱动电机带动摆动板转动，摆动板通过连杆带动滑动板在两个横板之间左右移动；
12、s3：然后在l形槽和斜槽的配合下使得焊接件向右下方移动实现点焊；
13、s4：此时在第一个点焊完成时，侧板通过连接杆和第二齿条板向下移动，第二齿条板带动齿轮顺时针转动，而齿轮通过第一齿条板带动连接板向上移动，使得压板向上移动与物料脱离，拨动杆拨动孔使得送料板向右侧移动，实现送料；
14、s5：同步而当焊接件向左上方移动时，侧板通过连接杆和第二齿条板向上移动，第二齿条板带动齿轮逆时针转动，而齿轮通过第一齿条板带动连接板向下移动，使得压板向下移动将物料压紧。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过l形槽、斜槽及连杆等部件之间的相互配合，可实现带动焊接件左右移动，从而可实现均匀的点焊，且在点焊的过程中通过拨动杆及拨动孔的配合带动送料板向右侧的均匀移动，可实现均匀的送料，同时在均匀送料的同时可实现松动或压紧物料，可有效的提高其稳固性和焊接效率。
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1.半导体A型支架焊接机构，包括水平设置的放置板(1)，其特征在于：所述放置板(1)的顶部靠近后侧处通过螺栓连接有竖板(4)，所述竖板(4)的前壁通过螺栓连接有两个横板(9)，两个横板(9)之间滑动连接有滑动板(13)，所述竖板(4)的前壁靠近顶部处开设有L形槽(14)，且滑动板(13)的前壁上开设有与L形槽(14)相匹配的斜槽(29)，所述L形槽(14)内滑动连接有活动块(27)，且活动块(27)的前壁通过螺栓连接有圆杆(28)，所述圆杆(28)的前端穿过斜槽(29)焊接有倒T形板(30)，且倒T形板(30)的底部通过螺栓连接有电动推杆(31)，两个所述横板(9)上均开设有通槽(11)，且电动推杆(31)的底端穿过通槽(11)并通过螺栓连接有焊接件(37)，所述放置板(1)的顶部靠近右侧处通过螺栓连接有直板(5)，所述直板(5)的前壁靠近顶部处通过转轴和轴承活动连接有摆动板(7)，且直板(5)的后壁通过螺栓连接有驱动电机(6)，所述摆动板(7)后壁上的转轴后端穿过轴承的内圈与驱动电机(6)的输出轴固定连接，且直板(5)的前壁靠近底部处通过转轴和轴承活动连接有连杆(8)，所述连杆
2.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：所述焊接件(37)的下方设置有壳体(17)，且壳体(17)的底部为开口设置，并且壳体(17)通过螺栓连接在放置板(1)的顶部上，所述壳体(17)内设置有送料板(2)，且壳体(17)的左右两侧及后侧均开设有送料板(2)相匹配的矩形槽(22)，所述送料板(2)的左侧及后侧均延伸至壳体(17)外，所述壳体(17)内滑动连接有升降板(20)，且升降板(20)的顶部中间处均贯穿连接有电缸(19)，所述电缸(19)上的推杆底端通过螺栓连接有压板(21)。
3.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：所述滑动板(13)的顶部和底部靠近左右两侧处均焊接有限位板(12)，且限位板(12)与滑动板(13)相远离的一侧延伸至通槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：所述送料板(2)的底部上安装有第一滑块，且所述放置板(1)的顶部上开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽。
5.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：位于右下角的所述限位板(12)的底部通过螺栓连接有侧板(16)，所述侧板(16)的右侧通过螺栓连接有矩形板(10)，且矩形板(10)的前壁通过转轴和轴承活动连接有转动轮(25)，所述转动轮(25)上的转轴套设有扭力弹簧(26)，且扭力弹簧(26)的两端分别与转动轮(25)的后壁和矩形板(10)的前壁固定连接，所述转动轮(25)的底部焊接有拨动杆(15)，且侧板(16)的右侧靠近底部处通过螺栓连接有抵住杆(24)，所述送料板(2)上开设有若干个均匀分布的与拨动杆(15)相匹配的拨动孔(3)。
6.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：所述电缸(19)外套设有罩体(18)，且罩体(18)通过螺栓连接在升降板(20)的顶部上，所述罩体(18)的左右两侧通过螺栓连接有连接板(33)，且连接板(33)与罩体(18)相远离的一侧滑动连接在壳体(17)的内壁上，位于右侧的所述连接板(33)的顶部上通过螺栓连接有第一齿条板(34)，所述第一齿条板(34)的右侧设置有第二齿条板(36)，两个所述第一齿条板(34)和第二齿条板(36)之间啮合有同一个齿轮(35)，且齿轮(35)的后壁通过转轴和轴承与壳体(17)的后侧内壁活动连接，所述第二齿条板(36)的右侧通过螺栓连接有连接杆(23)，所述壳体(17)的右侧开设有连接杆(23)相匹配的移动槽(32)，且连接杆(23)的右端穿过移动槽(32)并通过螺栓连接在侧板(16)的左侧上。
7.根据权利要求1所述的半导体A型支架焊接机构，其特征在于：所述连接板(33)与罩体(18)相远离的一侧安装有第二滑块，且所述罩体(18)的左右两侧内壁上开设有与第二滑块相匹配的第二滑槽。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体A型支架焊接机构的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.半导体a型支架焊接机构，包括水平设置的放置板(1)，其特征在于：所述放置板(1)的顶部靠近后侧处通过螺栓连接有竖板(4)，所述竖板(4)的前壁通过螺栓连接有两个横板(9)，两个横板(9)之间滑动连接有滑动板(13)，所述竖板(4)的前壁靠近顶部处开设有l形槽(14)，且滑动板(13)的前壁上开设有与l形槽(14)相匹配的斜槽(29)，所述l形槽(14)内滑动连接有活动块(27)，且活动块(27)的前壁通过螺栓连接有圆杆(28)，所述圆杆(28)的前端穿过斜槽(29)焊接有倒t形板(30)，且倒t形板(30)的底部通过螺栓连接有电动推杆(31)，两个所述横板(9)上均开设有通槽(11)，且电动推杆(31)的底端穿过通槽(11)并通过螺栓连接有焊接件(37)，所述放置板(1)的顶部靠近右侧处通过螺栓连接有直板(5)，所述直板(5)的前壁靠近顶部处通过转轴和轴承活动连接有摆动板(7)，且直板(5)的后壁通过螺栓连接有驱动电机(6)，所述摆动板(7)后壁上的转轴后端穿过轴承的内圈与驱动电机(6)的输出轴固定连接，且直板(5)的前壁靠近底部处通过转轴和轴承活动连接有连杆(8)，所述连杆(8)的左端铰接在滑动板(13)的右侧侧壁上。
2.根据权利要求1所述的半导体a型支架焊接机构，其特征在于：所述焊接件(37)的下方设置有壳体(17)，且壳体(17)的底部为开口设置，并且壳体(17)通过螺栓连接在放置板(1)的顶部上，所述壳体(17)内设置有送料板(2)，且壳体(17)的左右两侧及后侧均开设有送料板(2)相匹配的矩形槽(22)，所述送料板(2)的左侧及后侧均延伸至壳体(17)外，所述壳体(17)内滑动连接有升降板(20)，且升降板(20)的顶部中间处均贯穿连接有电缸(19)，所述电缸(19)上的推杆底端通过螺栓连接有压板(21)。
3.根据权利要求1所述的半导体a型支架焊接机构，其特征在于：所述滑动板(13)的顶部和底部靠近左右两侧处均焊接有限位板(12)，且限位板(12)与滑动板(13)相远离的一侧延伸至通槽(11)内。
4.根据权...
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