光感应芯片和光电编码器制造技术

本技术公开一种光感应芯片和光电编码器，光感应芯片包括基层、增透件以及衬底层；基层具有相对的入光侧和背光侧；增透件设于基层的入光侧或背光侧；衬底层位于基层的背光侧，衬底层设置有多个感光组件；衬底层上设置有感光区域和非感光区域，感光区域对应感光组件的位置设置，非感光区域设置有抗反射层。本技术利用增透件对光的干涉作用，减少入射进或反射出基层的光的损失，增大入射光的透过率，降低入射光发生折射的概率，增大照射至感光组件的光强，提升感光组件输出的信号幅值，同时利用抗反射层对光的干涉作用，降低光线在基层与衬底层之间反射的概率，减少不同感光组件之间的信号干扰，从而减少光感应芯片发生信号失真变形的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电感应芯片领域，特别涉及一种光感应芯片和光电编码器。

技术介绍

1、光电编码器是传感器的一种，主要用于检测机械运动的速度、位置、角度或距离的计算，是一种集光、机、电为一体的数字检测装置，多用于数控机床、机器人、高精度闭环调速、伺服系统等领域。在光电编码器领域中，光感应芯片的使用非常地广泛。光感应芯片是一种将光转换为电信号的装置，其在设计的过程中，通常要在极小的面积内放置多组感光元件阵列，使得光电编码器可以输出多个不同的信号，实现对目标物不同参数的检测。

2、现有的光电编码器除了包括光感应芯片外，还包括发光元件和码盘等部件，在实际安装时通常要保证码盘上的码道与光感应芯片内的感光元件阵列完全对齐，使得发光元件发出的光线经过码盘上不同的码道后产生不同的平行光路，再经过光感应芯片的玻璃层后照射至光感应芯片对应的感光元件阵列上，感光元件阵列接收光后输出对应的电信号。

3、但是，光线在通过光感应芯片的玻璃层时传输介质会发生改变，使得光线在玻璃层上发生折射，从而导致照射至对应的感光元件阵列上的光强变弱，影响感光元件阵列输出的信号幅值。

技术实现思路

1、本技术提出一种光感应芯片，旨在利用增透件对光的干涉作用，减少入射进或反射出基层的光的损失，增大入射光的透过率，降低入射光发生折射的概率，增大照射至感光组件的光强，提升感光组件输出的信号幅值，同时利用抗反射层对光的干涉作用，降低光线在基层与衬底层之间反射的概率，减少不同感光组件之间的信号干扰，从而减少光感应芯片发生信号失真变形的情况。

2、为实现上述目的，本技术提出的光感应芯片，包括：

3、基层，具有相对的入光侧和背光侧；

4、增透件，设于所述基层的入光侧或背光侧，用于增大入射光的透过率；

5、衬底层，位于所述基层的背光侧，所述衬底层设置有多个感光组件；所述感光组件被配置为接收从所述入光侧入射，并经过所述增透件以及所述基层的光，并将接收到的光转换为电信号后输出；

6、所述衬底层上设置有感光区域和非感光区域，所述感光区域对应所述感光组件的位置设置，所述非感光区域设置有抗反射层。

7、在一实施例中，所述增透件包括至少一增透膜。

8、在一实施例中，所述增透膜的设置方式为镀膜或贴膜。

9、在一实施例中，所述增透件的数量为多个，多个所述增透件层叠设置。

10、在一实施例中，所述基层与所述增透件一体成型。

11、在一实施例中，所述非感光区域围绕所述感光区域设置。

12、在一实施例中，多个所述感光区域沿第一方向间隔设置，所述非感光区域包括沿第一方向间隔设置的多个子非感光区域，多个所述子非感光区域和多个所述感光区域沿第一方向交替设置。

13、在一实施例中，所述抗反射层的厚度为入射光的波长的四分之一。

14、在一实施例中，所述抗反射层为抗反射膜。

15、此外，为实现上述目的，本技术还提出一种光电编码器，所述光电编码器包括：

16、发光组件；

17、码盘，所述码盘设置有多个码道；

18、如上所述的光感应芯片，所述光感应芯片的多个感光组件的位置与多个所述码道的位置一一对应设置。

19、本技术的技术方案提出的光感应芯片和光电编码器，光感应芯片包括基层、增透件以及衬底层；基层具有相对的入光侧和背光侧；增透件设于基层的入光侧或背光侧；衬底层位于基层的背光侧，衬底层设置有多个感光组件；衬底层上设置有感光区域和非感光区域，感光区域对应感光组件的位置设置，非感光区域设置有抗反射层。本技术利用增透件对光的干涉作用，减少入射进或反射出基层的光的损失，增大入射光的透过率，降低入射光发生折射的概率，增大照射至感光组件的光强，提升感光组件输出的信号幅值，同时利用抗反射层对光的干涉作用，降低光线在基层与衬底层之间反射的概率，减少不同感光组件之间的信号干扰，从而减少光感应芯片发生信号失真变形的情况。

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【技术保护点】

1.一种光感应芯片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透件包括至少一增透膜。

3.如权利要求2所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透膜的设置方式为镀膜或贴膜。

4.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透件的数量为多个，多个所述增透件层叠设置。

5.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述基层与所述增透件一体成型。

6.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述非感光区域围绕所述感光区域设置。

7.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，多个所述感光区域沿第一方向间隔设置，所述非感光区域包括沿第一方向间隔设置的多个子非感光区域，多个所述子非感光区域和多个所述感光区域沿第一方向交替设置。

8.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述抗反射层的厚度为入射光的波长的四分之一。

9.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述抗反射层为抗反射膜。

10.一种光电编码器，其特征在于，所述光电编码器包括：

【技术特征摘要】

1.一种光感应芯片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透件包括至少一增透膜。

3.如权利要求2所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透膜的设置方式为镀膜或贴膜。

4.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述增透件的数量为多个，多个所述增透件层叠设置。

5.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述基层与所述增透件一体成型。

6.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述非感光区...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙哲，孙立强，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：