一种功率模块clip封装的散热结构制造技术

一种功率模块clip封装的散热结构，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域。该散热结构通过三个所述散热翅针分布从疏到密的第一、二、三区域，来对所述芯片受到流体温度影响的散热效果进行补差。从而使得模块内的各个所述芯片的温度分布均匀，提高出流能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及率模块器件的散热，特别是涉及一种功率模块clip封装的散热结构。

技术介绍

1、功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。随着现代科技的飞速发展，市场对功率模块的需求日益剧增，而功率模块的散热效果将影响到模块的使用情况，因此功率模块的散热问题成为了重中之重。如中国专利cn202210614207.2揭示了一种功率模块组件、电机控制器及车辆，其包括芯片层，所述芯片层包括基板以及设置于所述基板上的第一芯片和第二芯片；第一相变换热件和第二相变换热件，所述第一相变换热件和所述第二相变换热件内均设置有相变介质并通过相变以吸收所述芯片层的热量，第一相变换热件与所述第一芯片热交换，所述第二相变换热件与所述第二芯片热交换，所述第一相变换热件与所述第二相变换热件彼此绝缘连接。该模块能够可保证第一相变换热件和第二相变换热件面积最大化的同时实现可靠的绝缘效果，散热效果好且功率模块组件的可靠性高。但由于冷却液从进口进入后经过换热，到出口附近后，冷却液的温度为上升，从而导致散热效果下降，如此使得该模块上的芯片温差较大，温度分布不均匀，降低了出流能力。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供了一种功率模块clip封装的散热结构，以解决上述问题。

2、一种功率模块clip封装的散热结构，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域。所述第一区域靠近流体进口位置，该第一区域的相对稀疏的所述散热翅针呈梯形分布，其上的短边长朝向流体的进口位置。所述外壳包括一个外壳本体，以及一个盖设于所述外壳本体上的盖子，所述外壳本体的侧壁上设置有交叉排列的第一加强筋条，所述外壳本体内部位于两两相邻的所述芯片的间隔处开设有第二加强筋条。

3、进一步地，所述散热翅针呈菱形设置。

4、进一步地，所述散热水道一个本体，两个分别开设于所述本体的两侧的开口，以及一个开设于所述本体上的流道。

5、进一步地，所述本体具有所述流道的一侧与所述散热底板具有所述散热翅针的一侧相抵接并固定连接。

6、进一步地，所述流道与所述散热翅针处于同一个腔室中。

7、进一步地，所述芯片的焊接位置处设置有dbc基板，所述dbc基板组装在所述散热底板上。

8、进一步地，所述芯片上设置将所述芯片与所述dbc基板指定位置连接在一起的铜片。

9、进一步地，所述外壳本体的两侧分别开设有用于固定功率端子的螺孔。

10、与现有技术相比，本技术提供的功率模块clip封装的散热结构通过三个所述散热翅针分布从疏到密的第一、二、三区域，来对所述芯片受到流体温度影响的散热效果进行补差。从而使得模块内的各个所述芯片的温度分布均匀，提高出流能力。所述第一、二加强筋条提高了所述外壳的结构强度与抵抗外部受迫振动的能力，减少了该外壳的形变，提高模块的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述功率模块clip封装的散热结构包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳，所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域，所述第一区域靠近流体进口位置，该第一区域的相对稀疏的所述散热翅针呈梯形分布，其上的短边长朝向流体的进口位置，所述外壳包括一个外壳本体，以及一个盖设于所述外壳本体上的盖子，所述外壳本体的侧壁上设置有交叉排列的第一加强筋条，所述外壳本体内部位于两两相邻的所述芯片的间隔处开设有第二加强筋条。

2.根据权利要求1所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述散热翅针呈菱形设置。

3.根据权利要求1所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述散热水道一个本体，两个分别开设于所述本体的两侧的开口，以及一个开设于所述本体上的流道。

4.根据权利要求3所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述本体具有所述流道的一侧与所述散热底板具有所述散热翅针的一侧相抵接并固定连接。

5.根据权利要求3所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述流道与所述散热翅针处于同一个腔室中。

6.根据权利要求1所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述芯片的焊接位置处设置有DBC基板，所述DBC基板组装在所述散热底板上。

7.根据权利要求6所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述芯片上设置将所述芯片与所述DBC基板指定位置连接在一起的铜片。

8.根据权利要求1所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述外壳本体的两侧分别开设有用于固定功率端子的螺孔。

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【技术特征摘要】

1.一种功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述功率模块clip封装的散热结构包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳，所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域，所述第一区域靠近流体进口位置，该第一区域的相对稀疏的所述散热翅针呈梯形分布，其上的短边长朝向流体的进口位置，所述外壳包括一个外壳本体，以及一个盖设于所述外壳本体上的盖子，所述外壳本体的侧壁上设置有交叉排列的第一加强筋条，所述外壳本体内部位于两两相邻的所述芯片的间隔处开设有第二加强筋条。

2.根据权利要求1所述的功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述散热翅针呈菱形设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈文超，徐加辉，王泓潇，唐卓凡，
申请(专利权)人：浙江翠展微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：