一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构制造技术

本技术公开了一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，包括固定板，固定板安装在外界设备上，所述固定板上设置有调节机构，所述调节机构包括移动机构、横向板、吸盘、调节套、密封机构、升降杆、承接套、调节簧、固定套和固定杆，所述移动机构安装在固定板上，横向板配合连接在所述移动机构上，吸盘安装在横向板上，调节套安装在吸盘上，调节机构允许对吸盘的负压开启进行的调节，这种调节对于处理不同厚度或质地的半导体晶片至关重要，因为它确保了晶片在加工过程中的稳定和安全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，更具体的说，它涉及一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构。

技术介绍

1、在当前半导体制造行业中，双面研磨机是一种重要的设备，用于对半导体组件进行精密加工。其上料过程通常依赖于吸盘系统来实现对半导体晶片的稳定吸附和定位。然而，现有技术中的这些吸盘系统存在一个显著的局限性：它们无法在端部调节吸附力度。这一限制对于精密加工来说是一个重要的问题，因为它影响了操作的灵活性和加工的精度。

2、首先，吸盘无法在端部调节吸附力度意味着在处理不同尺寸或厚度的半导体晶片时，操作者无法对每个晶片进行个性化的力度调节。这可能导致吸附力过强或过弱，过强可能会对晶片造成应力损伤，过弱则可能导致晶片在加工过程中移位或脱落。

3、其次，这种不可调节性限制了双面研磨机在处理具有不同物理特性的材料时的适应性。例如，某些半导体材料可能需要更细致的吸附力度调整以防止损坏，而现有的吸盘系统可能无法满足这一需求。

4、此外，无法在端部调节吸附力度也意味着整个上料过程的效率受限。在高速、大批量生产的环境中，这种效率的限制可能导致整体生产效率的下降，进而影响生产成本和产量。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本技术提供了一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，以解决
技术介绍
中提到的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，包括固定板，固定板安装在外界设备上，所述固定板上设置有调节机构，所述调节机构包括移动机构、横向板、吸盘、调节套、密封机构、升降杆、承接套、调节簧、固定套和固定杆，所述移动机构安装在固定板上，横向板配合连接在所述移动机构上，吸盘安装在横向板上，调节套安装在吸盘上，所述密封机构安装在调节套上，升降杆配合连接在所述密封机构上，承接套安装在调节套上，升降杆滑动连接在承接套内，调节簧安装在承接套上，升降杆上开设有多个固定孔，所述固定套安装在调节簧上，固定杆套接在固定套和固定孔内。

5、本技术进一步设置为，所述密封机构包括密封盘和密封套，密封套安装在调节套内，密封盘同轴心安装在升降杆上，且密封盘滑动连接在密封套的内壁上，密封机构的设计保证了开启时的密封性。

6、本技术进一步设置为，所述密封盘的侧壁上开设有多个密封槽，多个所述密封槽贴合在密封套的侧面上，密封槽的设计保证了密封的效果。

7、本技术进一步设置为，所述调节套上设有进气管，进气管的两端分别连通在调节套和外界设备上，进气管的设计保证了压力的传递。

8、本技术进一步设置为，所述固定杆上同轴心设有把手，把手贴合在固定套的侧壁上，把手的设计保证了固定杆的固定。

9、本技术进一步设置为，所述移动机构包括升降机和移动板，升降机配合连接在移动板上，横向板安装在升降机上，移动机构的设计保证了移动的连续性。

10、本技术进一步设置为，所述固定板上设有电机，电机的伸出端上设有丝杠，移动板上设有螺纹套，丝杠螺纹连接在螺纹套内，电机的设计保证了驱动的连续性。

11、本技术进一步设置为，所述移动板上设有滑块，固定板上设有滑轨，滑块滑动连接在滑轨上，滑块的设计保证了移动板的滑动。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，具备以下有益效果：

14、1、调节机构允许对吸盘的负压开启进行的调节，这种调节对于处理不同厚度或质地的半导体晶片至关重要，因为它确保了晶片在加工过程中的稳定和安全。

15、2、密封机构能够保持负压的开启前的稳定，从而确保吸盘对半导体晶片的稳固开启力度，从而提高了吸盘的安全度，从而避免了半导体晶片在加工过程中的意外脱落或移位。

16、3、移动机构研磨机的吸盘系统在多个方向上灵活移动，从而实现对半导体晶片进行上料的过程，从而确保晶片在研磨时的移动连续性，实现高效且一致的加工效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，包括固定板(1)，固定板(1)安装在外界设备上，其特征是：所述固定板(1)上设置有调节机构，所述调节机构包括移动机构、横向板(2)、吸盘(3)、调节套(4)、密封机构、升降杆(5)、承接套(6)、调节簧(7)、固定套(8)和固定杆(9)，所述移动机构安装在固定板(1)上，横向板(2)配合连接在所述移动机构上，吸盘(3)安装在横向板(2)上，调节套(4)安装在吸盘(3)上，所述密封机构安装在调节套(4)上，升降杆(5)配合连接在所述密封机构上，承接套(6)安装在调节套(4)上，升降杆(5)滑动连接在承接套(6)内，调节簧(7)安装在承接套(6)上，升降杆(5)上开设有多个固定孔(10)，所述固定套(8)安装在调节簧(7)上，固定杆(9)套接在固定套(8)和固定孔(10)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述密封机构包括密封盘(11)和密封套(12)，密封套(12)安装在调节套(4)内，密封盘(11)同轴心安装在升降杆(5)上，且密封盘(11)滑动连接在密封套(12)的内壁上。</p>

3.根据权利要求2所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述密封盘(11)的侧壁上开设有多个密封槽(13)，多个所述密封槽(13)贴合在密封套(12)的侧面上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述调节套(4)上设有进气管(14)，进气管(14)的两端分别连通在调节套(4)和外界设备上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述固定杆(9)上同轴心设有把手(15)，把手(15)贴合在固定套(8)的侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述移动机构包括升降机(16)和移动板(17)，升降机(16)配合连接在移动板(17)上，横向板(2)安装在升降机(16)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述固定板(1)上设有电机(18)，电机(18)的伸出端上设有丝杠(19)，移动板(17)上设有螺纹套(20)，丝杠(19)螺纹连接在螺纹套(20)内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述移动板(17)上设有滑块(21)，固定板(1)上设有滑轨(22)，滑块(21)滑动连接在滑轨(22)上。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，包括固定板(1)，固定板(1)安装在外界设备上，其特征是：所述固定板(1)上设置有调节机构，所述调节机构包括移动机构、横向板(2)、吸盘(3)、调节套(4)、密封机构、升降杆(5)、承接套(6)、调节簧(7)、固定套(8)和固定杆(9)，所述移动机构安装在固定板(1)上，横向板(2)配合连接在所述移动机构上，吸盘(3)安装在横向板(2)上，调节套(4)安装在吸盘(3)上，所述密封机构安装在调节套(4)上，升降杆(5)配合连接在所述密封机构上，承接套(6)安装在调节套(4)上，升降杆(5)滑动连接在承接套(6)内，调节簧(7)安装在承接套(6)上，升降杆(5)上开设有多个固定孔(10)，所述固定套(8)安装在调节簧(7)上，固定杆(9)套接在固定套(8)和固定孔(10)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述密封机构包括密封盘(11)和密封套(12)，密封套(12)安装在调节套(4)内，密封盘(11)同轴心安装在升降杆(5)上，且密封盘(11)滑动连接在密封套(12)的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构，其特征是：所述密封盘(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：温焱升，康树军，刘桂珍，
申请(专利权)人：蔚县中天电子股份合作公司，
类型：新型
国别省市：