【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件，特别是涉及一种电子元器件组件及电路板组件。
技术介绍
1、电子元器件组件常常在高温、高湿或空气中有金属粉尘颗粒等严苛的环境中工作，而高温、高湿环境或者金属粉尘都可能导致电子元器件组件发生故障。例如，电子元器件组件的裸露在空气中的引脚卡入金属粉尘从而引发短路危险。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种电子元器件组件及电路板组件，能够保护电子元器件组件的引脚结构，避免电子元器件的引脚短路，导致电子元器件失效。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种电子元器件组件，该电子元器件组件包括：元器件，具有功能主体和自功能主体延伸出的引脚；弹性体，包覆至少部分引脚，且引脚能够自弹性体弹出；其中，弹性体在元器件安装于电路板时受压形变以密封引脚。
3、可选地，弹性体具有若干通孔，引脚插设于通孔，通孔的数量等于引脚数量，通孔与引脚一一对应且形状相匹配。
4、可选地，通孔的长度小于引脚的长度，在弹性体未受压变形时引脚自由端穿出通孔，引脚的防护部分隐藏于弹性体内；或通孔的长度大于或等于引脚的长度，在弹性体未受压变形时引脚穿过通孔而隐藏于弹性体内，在弹性体背对功能主体一侧抵压电路板、受压变形时引脚穿过通孔并穿过电路板的安装孔。
5、可选地，通孔直径小于引脚直径，引脚与弹性体过盈配合。
6、可选地，弹性体是多面体，且弹性体在引脚的径向方向的尺寸大于引脚，弹性体的一面贴合功能主体具有引脚的一侧，弹
7、可选地，弹性体的一面和另一面平行。
8、可选地，弹性体是多面体，且弹性体在引脚的径向方向的尺寸大于功能主体的尺寸，弹性体的一面黏贴功能主体具有引脚的一侧。
9、可选地，弹性体预先黏贴于电路板上，且弹性体具有通孔，电路板具有安装孔，通孔和安装孔同轴设置。
10、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种电路板组件，该电路板组件包括：元器件，具有功能主体和自功能主体延伸出的引脚；弹性体，包覆至少部分引脚，且引脚能够自弹性体伸出；电路板，安装元器件，且弹性体位于电路板和功能主体之间；弹性体在元器件安装于电路板时受压形变以密封引脚。
11、可选地，弹性体为耐高温材料。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过使用弹性体包覆至少部分引脚，弹性体在元器件安装于电路板时受压形变以密封引脚，一方面弹性体可以保护引脚，减少引脚在金属粉尘环境下的损坏，从而提高元器件的质量。另一方面在弹性体安装在电路板时实现对引脚的保护，无需再执行其他的步骤来保护引脚，减少电路板安装的步骤，节省了时间人力。
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1.一种电子元器件组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电子元器件组件，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的电子元器件组件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电子元器件组件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
9.一种电路板组件，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性体为硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电子元器件组件，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的电子元器件组件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电子元器件组件，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢学忠，郑苇，
申请(专利权)人：福建睿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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