一种内置散热鳍片的液冷散热器制造技术

技术编号:42829543 阅读:6 留言:0更新日期:2024-09-24 21:04
本技术公开了一种内置散热鳍片的液冷散热器,包括由上壳和下壳组成的壳体,所述壳体内设置有散热鳍片,所述上壳上设有用于供冷源进入/排出的进液塔头和出液塔头,所述下壳的下端面贴合于芯片散热区用于传导热量,进液塔头供冷源进入壳体内进行降温冷却,然后由出液塔头将使用后的冷源进行排出,从而形成循环的降温冷却过程;本技术结构简单,使用方便快捷,通过在壳体内增设散热鳍片,让壳体底部所受到的热量能够传递到散热鳍片上,从而增大热量的散热面积,并通过冷源对散热鳍片的热量吸收,实现快速冷却降温的效果,使得芯片的温度能够快速降低,使芯片处于较佳的工作温度环境,避免出现高温的情况,保证其运行状态。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器,尤其是涉及一种内置散热鳍片的液冷散热器


技术介绍

1、随着社会不断进步发展,人们的生活水平以及科技能力也在不断创新发展,电子产品的元器件也在不断更迭升级,它的性能也得以提升,但是,会伴随着发热的情况,因此需要使用到散热设备对其进行降温,使其能够保持在一个恒定的温度环境中,避免高温影响设备的使用状态。

2、在计算机中,cpu/gpu芯片作为设备的核心处理器,在其使用过程中,会源源不断地产生热量,如果未能及时将热量散发出去,容易导致其出现高温情况,从而导致设备无法正常工作;因此,芯片在使用的过程中,会搭配散热器来对其进行散热降温,使其能够保持合适的工作温度。

3、目前,市面上所使用的散热器分为液冷散热器和风冷散热器,都是用来对芯片进行散热降温的,其中风冷散热器是通过风扇的转动,让空气将热量带走,但会出现散热慢的情况;另一种液冷散热器是通过不断循环使用冷源的方式来将芯片的热量带走,从而进行降温;但是液冷散热器的散热接触面积有限,无法有效将大量的热量传递出去,导致散热效率不高的情况。

4、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种内置散热鳍片的液冷散热器。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种内置散热鳍片的液冷散热器,包括由上壳和下壳组成的壳体,所述壳体内设置有散热鳍片,所述上壳上设有用于供冷源进入/排出的进液塔头和出液塔头,所述下壳的下端面贴合于芯片散热区用于传导热量,进液塔头供冷源进入壳体内进行降温冷却,然后由出液塔头将使用后的冷源进行排出,从而形成循环的降温冷却过程。

4、作为一种优选,所述下壳的上端面设有一圈与上壳的下端位置相对应的凹槽,用于供上壳放置在凹槽内形成一密封腔体。

5、作为一种优选,所述凹槽内还设有防水密封圈,所述防水密封圈放置于凹槽内,使其下端面贴合于凹槽的底面,上端面贴合于上壳的下边缘,从而使它们之间形成第二重密封。

6、作为一种优选,所述下壳上还设有一放置槽,所述放置槽设于凹槽的内圈,用于供散热鳍片放置在内,所述散热鳍片的下端面抵靠于放置槽的底面,用于起导热降温作用。

7、作为一种优选,所述散热鳍片由复数块相同的翅片组成,所述翅片采用钎焊工艺将复数块焊接成型为一体。

8、作为一种优选,所述翅片采用铜材料制成,所述翅片将上端进行向内翻折形成上端部,将下端进行二次翻折制成下端部,从而形成两条供冷源流动的通道;复数块翅片依次排列在一起并进行钎焊加工。

9、作为一种优选,所述散热鳍片设于下壳与上壳之间,所述上壳的内上端面抵靠于散热鳍片的上端面,从而使散热鳍片固定于放置槽内。

10、作为一种优选,所述上壳设有安装槽以供进液塔头或出液塔头进行固定,所述安装槽内设有贯通孔,所述贯通孔从安装槽的端面贯通延伸至上壳的内端面。

11、作为一种优选,所述安装槽的数量设置为复数个,用以同时供进液塔头与出液塔头安装固定在上壳,并使冷源能够从一端的进液塔头进入至壳体内进行降温冷却,再由另一端的出液塔头进行排出使用后的冷源。

12、作为一种优选,所述下壳的边缘处设有复数个螺纹通孔,以便于将其固定于设备的主板上,使其与芯片进行连接导热。

13、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

14、本技术结构简单,使用方便快捷,通过在壳体内增设散热鳍片,让壳体底部所受到的热量能够传递到散热鳍片上,从而增大热量的散热面积,并通过冷源对散热鳍片的热量吸收,实现快速冷却降温的效果,使得芯片的温度能够快速降低,使芯片处于较佳的工作温度环境,避免出现高温的情况,保证其运行状态。

15、且所使用的散热鳍片采用钎焊的方式进行加工,将多块翅片固定在一起,并且使它们之间具有供冷源流动的通道,以使两者的接触面积增大及增大流动速度,能够快速进行降温冷却,保证降温的效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:包括由上壳和下壳组成的壳体,所述壳体内设置有散热鳍片,所述上壳上设有用于供冷源进入/排出的进液塔头和出液塔头,所述下壳的下端面贴合于芯片散热区用于传导热量,进液塔头供冷源进入壳体内进行降温冷却,然后由出液塔头将使用后的冷源进行排出,从而形成循环的降温冷却过程。

2.根据权利要求1所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述下壳的上端面设有一圈与上壳的下端位置相对应的凹槽,用于供上壳放置在凹槽内形成一密封腔体。

3.根据权利要求2所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述凹槽内还设有防水密封圈,所述防水密封圈放置于凹槽内,使其下端面贴合于凹槽的底面,上端面贴合于上壳的下边缘,从而使它们之间形成第二重密封。

4.根据权利要求2所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述下壳上还设有一放置槽,所述放置槽设于凹槽的内圈,用于供散热鳍片放置在内,所述散热鳍片的下端面抵靠于放置槽的底面,用于起导热降温作用。

5.根据权利要求4所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述散热鳍片由复数块相同的翅片组成,所述翅片采用钎焊工艺将复数块焊接成型为一体。

6.根据权利要求5所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述翅片采用铜材料制成,所述翅片将上端进行向内翻折形成上端部,将下端进行二次翻折制成下端部,从而形成两条供冷源流动的通道;复数块翅片依次排列在一起并进行钎焊加工。

7.根据权利要求4所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述散热鳍片设于下壳与上壳之间,所述上壳的内上端面抵靠于散热鳍片的上端面,从而使散热鳍片固定于放置槽内。

8.根据权利要求1所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述上壳设有安装槽以供进液塔头或出液塔头进行固定,所述安装槽内设有贯通孔,所述贯通孔从安装槽的端面贯通延伸至上壳的内端面。

9.根据权利要求8所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述安装槽的数量设置为复数个,用以同时供进液塔头与出液塔头安装固定在上壳,并使冷源能够从一端的进液塔头进入至壳体内进行降温冷却,再由另一端的出液塔头进行排出使用后的冷源。

10.根据权利要求1所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述下壳的边缘处设有复数个螺纹通孔,以便于将其固定于设备的主板上,使其与芯片进行连接导热。

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【技术特征摘要】

1.一种内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:包括由上壳和下壳组成的壳体,所述壳体内设置有散热鳍片,所述上壳上设有用于供冷源进入/排出的进液塔头和出液塔头,所述下壳的下端面贴合于芯片散热区用于传导热量,进液塔头供冷源进入壳体内进行降温冷却,然后由出液塔头将使用后的冷源进行排出,从而形成循环的降温冷却过程。

2.根据权利要求1所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述下壳的上端面设有一圈与上壳的下端位置相对应的凹槽,用于供上壳放置在凹槽内形成一密封腔体。

3.根据权利要求2所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述凹槽内还设有防水密封圈,所述防水密封圈放置于凹槽内,使其下端面贴合于凹槽的底面,上端面贴合于上壳的下边缘,从而使它们之间形成第二重密封。

4.根据权利要求2所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述下壳上还设有一放置槽,所述放置槽设于凹槽的内圈,用于供散热鳍片放置在内,所述散热鳍片的下端面抵靠于放置槽的底面,用于起导热降温作用。

5.根据权利要求4所述的内置散热鳍片的液冷散热器,其特征在于:所述散热鳍片由复数块相同的翅片组成,所述翅片采用钎焊工艺将复数块焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱庆才郭秀平张国鹏
申请(专利权)人:东莞市同裕电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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