【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料，特别涉及一种树脂组合物、其应用以及树脂组合物制备覆铜板的方法。
技术介绍
1、据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59％，占总产值的3.29％。2019年内资企业封装基板销售额超过30亿元，全球占比约5％，市场需求呈高增长趋势。目前，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。
2、ic载板作为一种高端的pcb板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点，在高阶封装领域，ic载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用。这对覆铜板的热稳定性以及力学稳定性提出了更高的要求，在ic载板封装过程中，如果基板材料和各类电子元器件之间的热膨胀系数(cte)差异过大，则容易产生应力造成基板翘曲，特别地，在ic载板高密度、高精度、薄型化封装过程中，基板需要承载大量的半导体元器件，这对基板的弯曲模量提出了更高的要求。因此，对于ic封装基板而言，需要它具备更低的热膨胀系数以及更高的弯曲模量。
3、目前ic封装用基板材料主要以bt树脂、腈基树脂以及聚酰亚胺树脂为主，其中bt树脂是由三菱化学株式会社开发，具有其独特的优势，在业界存在很强的专利和技术壁垒，难以突破。另外腈基树脂目前已国产化，但其绝缘性能较差、韧性差。聚酰亚胺类基板成本更高，且加工困难。
4、
5、然而，双马来酰亚胺树脂固化温度高，且固化物的交联密度高、分子链刚性强而使bmi呈现出极大的脆性，抗冲击强度差等。对此，目前行业内普遍利用核壳橡胶、弹性体树脂等技术方案来提升基板材料的韧性，但是这种技术方案会牺牲基板材料的模量和耐热性，使其不适合应用于制作ic封装用基板材料。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种树脂组合物、其应用以及树脂组合物制备覆铜板的方法，通过组合物各组分之间的配合，使得树脂组合物具有优异的耐热性、高模量、低热膨胀系数，同时，树脂组合物还具有高韧性、翘曲小、高相容性、高粘结性、低吸水率等优异性能，适合应用于制备半固化片、层压板、覆铜板或薄膜等。
2、在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种树脂组合物，其原料组成包括以重量计的如下组分：
3、改性双马来酰亚胺树脂：30-60重量份；
4、环氧树脂：20-50重量份；
5、阻燃剂：20-40重量份；
6、第一固化剂：30-50重量份；
7、第二固化剂：10-30重量份；
8、催化剂：0.1-0.5重量份；
9、填料：10-200重量份。
10、具体地，改性双马来酰亚胺树脂的结构式如式i所示：
11、
12、式i中，r1选自如下结构中的一种或多种且至少包括苯醚结构：
13、r1a：-ch2-；
14、r1b：
15、r1c：
16、r1d：
17、r1e：
18、r1f：
19、r1g：
20、式i中，r2、r3、r4和r5选自-ch3、-ch2ch3或-h中的一种，且r2和r3选自不同基团，或r4和r5选自不同基团。
21、该具体方案中，改性双马来酰亚胺树脂的r2和r3选自不同基团，或r4和r5选自不同基团，优选r2和r4为-ch3，且r3和r5为-ch2ch3(记为bmi-1)；或r2和r4为-ch3，且r3和r5为-h(记为bmi-2)；或r2和r4为-ch2ch3，且r3和r5为-h(记为bmi-3)；可理解地，当bmi-1中的r1选自r1c时，改性双马来酰亚胺树脂的整体结构可记为bmi-1-r1c；当bmi-1中的r1选自r1d时，改性双马来酰亚胺树脂的整体结构可记为bmi-1-r1d，依次类推，可以得到改性双马来酰亚胺树脂的整体结构还可以是bmi-1-r1e、bmi-1-r1f、bmi-1-r1g、bmi-2-r1c、bmi-2-r1d、bmi-2-r1e、bmi-2-r1f、bmi-2-r1g、bmi-3-r1c、bmi-3-r1d、bmi-3-r1e、bmi-3-r1f、bmi-3-r1g等；上述限定使得改性双马来酰亚胺树脂在结构上形成为非对称结构，有效提高了其溶解性，尤其在丁酮中的溶解度大于40％。
22、具体地，所述r1同时包括苯醚结构(是指至少醚键的一端连接苯环，如r1c、r1e、r1f)和联苯结构(是指至少两个苯环通过碳碳键连接，如r1d)，其中r1g同时具有苯醚结构和联苯结构，例如r1可以是r1c和r1d两个结构连接而成(记为-4)，或r1可以是r1d和r1g两个结构连接而成(记为-5)，或r1可以是r1f和r1g两个结构连接而成(记为-6)，或r1可以是r1e和r1g两个结构连接而成(记为-7)；苯醚结构使改性马来酰亚胺树脂的韧性得到提升，联苯结构使得改性马来酰亚胺树脂的刚性得到提升，因此，改性马来酰亚胺树脂同时具备苯醚结果和联苯结构时，能兼顾其韧性和刚性，使其具备一定韧性的同时，还能具备一定的刚性。需要说明的是，当记为-4的r1位于记为bmi-1的改性马来酰亚胺树脂中时，改性马来酰亚胺树脂整体记为bmi-1-4；当记为-5的r1位于记为bmi-1的改性马来酰亚胺树脂中时，改性马来酰亚胺树脂整体记为bmi-1-5，马来酰亚胺树脂整体结构标记可依次类推，优选结构可以是bmi-1-4、bmi-1-5、bmi-1-6、bmi-1-7、bmi-2-4、bmi-2-5、bmi-2-6、bmi-2-7、bmi-3-4、bmi-3-5、bmi-3-6、bmi-3-7。
23、具体地，所述环氧树脂的结构如式ii所示：
24、
25、式ii中，n为5-110。
26、该具体方案中，环氧树脂为式ii示出的邻甲酚醛型环氧树脂，其分子结构中平均1.2-1.4个苯环含有一个环氧基团，分子中刚性的苯环比重很大，在固化时可提供2.5倍的交联点；极易形成高交联密度的三维结构；该类环氧树脂具有优良的热稳定性、机械强度、耐水性、抗开裂性、耐化学药品性以及较高的玻璃化转变温度、电气绝缘性能，可靠性较好，收缩小、耐湿热、耐腐蚀。
27、具体地，所述阻燃剂为苯并噁嗪树脂。该具体方案中，苯并噁嗪树脂的特征结构包括但不限定于联苯型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、双酚a型苯并噁嗪树脂、苯醚型苯并噁嗪树脂等。苯并噁嗪树脂具有本征无卤阻燃特性，其阻燃效果可达到ul94-v0级别，其自固本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其原料组成包括以重量计的如下组分：
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂的结构式如式I所示：
3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述R1同时包括苯醚结构和联苯结构。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述环氧树脂的结构如式II所示：
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述阻燃剂为苯并噁嗪树脂。
6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第一固化剂为重均分子量为5000-27000的苯乙烯马来酸酐共聚物，其结构如式III所示：
7.如权利要求6所述的组合物，其特征在于，所述第一固化剂选X取如下整数组合的苯乙烯马来酸酐共聚物：
8.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第二固化剂为含磷酚醛树脂，其结构如式IV所示：
9.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述催化剂包括咪唑类催化剂、有机钴络合物催化剂、有机铜络合物催化剂、有机锌络合物催化剂或有机铁络合物催化剂中的一种或多种。
10.
11.一种如权利要求1-10任一项所述的树脂组合物在制备半固化片、层压板、覆铜板或薄膜材料中的应用。
12.一种如权利要求1-10任一项所述的树脂组合物制备覆铜板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其原料组成包括以重量计的如下组分：
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂的结构式如式i所示：
3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述r1同时包括苯醚结构和联苯结构。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述环氧树脂的结构如式ii所示：
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述阻燃剂为苯并噁嗪树脂。
6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第一固化剂为重均分子量为5000-27000的苯乙烯马来酸酐共聚物，其结构如式iii所示：
7.如权利要求6所述的组合物，其特征在于，所述第一固化剂选x取如下整数组合的苯乙烯马来酸酐共聚物：
8.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述第二固化剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，袁强，贺江奇，孙贵宝，周明，张桁丞，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。