System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 柔性电路板、制备方法及显示模组技术_技高网

柔性电路板、制备方法及显示模组技术

技术编号:42827957 阅读:18 留言:0更新日期:2024-09-24 21:03
本申请涉及显示技术领域,具体提供一种柔性电路板、制备方法及显示模组,旨在解决现有柔性电路板的显示信号走线和触控信号走线相互干扰的问题。为此目的,本申请的柔性电路板包括:第一柔性基板,其包括触控驱动芯片、第一触点以及沿第一方向排列的邦定引脚;第二柔性基板,其设置于第一柔性基板靠近触控驱动芯片的一端,第二柔性基板包括第二触点;触控信号走线,其包括设置在第一柔性基板中的第一触控信号走线和连接至第二柔性基板中的第二触控信号走线;显示信号走线,其设置于第一柔性基板中,与第一触控信号位于不同层,显示信号走线与邦定引脚电连接。本申请能够降低显示信号走线与触控信号走线之间的相互干扰。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,具体提供一种柔性电路板、制备方法及显示模组


技术介绍

1、触控显示一体化(flexible multi-layer on cell)结构的显示装置一般包括显示模块、触控模块以及柔性电路板,其中,柔性电路板分别与显示模块和触控模块电连接,以便于分别向显示模块和触控模块传输信号。而目前,柔性电路板的走线之间容易产生信号干扰。


技术实现思路

1、本申请旨在缓解或解决上述技术问题,例如,解决现有柔性电路板的走线相互干扰的问题。

2、在第一方面,本申请提供一种柔性电路板,其包括:

3、第一柔性基板,其包括触控驱动芯片、第一触点以及沿第一方向排列的邦定引脚,在所述第一方向上,所述触控驱动芯片靠近所述邦定引脚的第一端,所述第一触点靠近所述邦定引脚的第二端;

4、第二柔性基板,其设置于所述第一柔性基板靠近所述触控驱动芯片的一端,所述第二柔性基板包括第二触点;

5、触控信号走线,其包括设置在第一柔性基板中的第一触控信号走线和连接至所述第二柔性基板中的第二触控信号走线;

6、显示信号走线,其设置于所述第一柔性基板中,与所述第一触控信号位于不同层,所述显示信号走线与所述邦定引脚电连接;

7、其中,所述第二柔性基板相对所述第一柔性基板弯折对合的状态下,所述第二触点能够与所述第一触点电连接,以使所述触控驱动芯片能够通过部分所述第一触控信号走线向所述邦定引脚的第一端提供触控驱动信号,并且通过部分所述第一触控信号走线和所述第二触控信号走线向所述邦定引脚的第二端提供触控驱动信号。

8、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述柔性电路板包括与所述第一触点电连接的第一触控连接器,以及与所述第二触点电连接的第二触控连接器,所述第一触控连接器与所述第二触控连接器插接配合且彼此电连接。

9、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述柔性电路板包括设置在所述第一触点与所述第二触点之间的各向异性导电胶,所述第一触点和所述第二触点通过所述各向异性导电胶电连接。

10、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述第一柔性基板或所述第二柔性基板上设置有定位标记,所述定位标记用于在所述第一柔性基板与所述第二柔性基板弯折对合时,对所述各向异性导电胶进行定位。

11、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述柔性电路板还包括:外供信号连接器,其设置于所述第一柔性基板上,用于将外部信号分别提供至所述显示信号走线以及所述触控驱动芯片。

12、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述外供信号连接器设置于靠近所述第一触点的一侧。

13、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述外供信号连接器设置于与所述邦定引脚相对的一侧。

14、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述外供信号连接器设置于靠近所述第二柔性基板的一侧。

15、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述第一柔性基板还包括第一衬底、分别设置于所述第一衬底两侧的第一介质层和第二介质层、覆盖所述第一介质层的第一电磁屏蔽层以及覆盖所述第二介质层的第二电磁屏蔽层,所述第一触控信号走线位于所述第一衬底和所述第一介质层之间,所述显示信号走线位于所述第一衬底和所述第二介质层之间;

16、所述第二柔性基板还包括第二衬底、设置于所述第二衬底一侧的第三介质层以及覆盖所述第三介质层的第三电磁屏蔽层,所述第二触控信号走线位于所述第二衬底和所述第三介质层之间。

17、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述第二触控信号走线在所述第二衬底和所述第三介质层之间间隔排列。

18、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述第二衬底和所述第三介质层之间还设置有第四介质层,所述第二触控信号走线交错分布于所述第四介质层的两侧,以使相邻的所述第二触控信号走线紧密排列并通过所述第四介质层电隔离。

19、在上述柔性电路板的一个技术方案中,所述第一衬底和所述第二衬底同层设置;并且/或者

20、所述第三介质层和所述第一介质层同层设置;并且/或者

21、所述第三电磁屏蔽层和所述第一电磁屏蔽层同层设置。

22、在上述柔性电路板的一个技术方案中,述柔性电路板还包括:绝缘胶层,其用于在所述第二柔性基板相对所述第一柔性基板弯折对合后,将所述第二电磁屏蔽层与所述第二衬底粘合。

23、在第二方面,本申请提供一种显示模组,其包括:

24、显示面板,其上设置有显示驱动芯片,所述显示面板包括显示模块和触控模块,所述显示模块的数据线和栅线均与所述显示驱动芯片电连接;

25、第一方面中任一项所述的柔性电路板,所述显示驱动芯片与所述邦定引脚电连接,所述触控模块的一部分tx走线和一部分rx走线与所述邦定引脚的第一端电连接,所述触控模块的另一部分tx走线和另一部分rx走线与所述邦定引脚的第二端电连接。

26、在第三方面,本申请提供一种柔性电路板的制备方法,其包括:

27、形成第一柔性基板,并在所述第一柔性基板上形成第一触点;

28、形成第二柔性基板,并在所述第二柔性基板上形成第二触点;

29、将所述第二柔性基板相对所述第一柔性基板弯折对合,使所述第二触点与所述第一触点电连接;

30、其中,所述柔性电路板包括:第一柔性基板,其包括触控驱动芯片、第一触点以及沿第一方向排列的邦定引脚,在所述第一方向上,所述触控驱动芯片靠近所述邦定引脚的第一端,所述第一触点靠近所述邦定引脚的第二端;

31、第二柔性基板,其设置于所述第一柔性基板靠近所述触控驱动芯片的一端,所述第二柔性基板包括第二触点;

32、触控信号走线,其包括设置在第一柔性基板中的第一触控信号走线和连接至所述第二柔性基板中的第二触控信号走线;

33、显示信号走线,其设置于所述第一柔性基板中,与所述第一触控信号位于不同层,所述显示信号走线与所述邦定引脚电连接;

34、所述第二柔性基板相对所述第一柔性基板弯折对合的状态下,所述第二触点能够与所述第一触点电连接,以使所述触控驱动芯片能够通过所述第一触控信号走线向所述邦定引脚的第一端提供触控驱动信号,并且通过所述第一触控信号走线、所述第二触点、所述第二触控信号走线以及所述第一触点向所述邦定引脚的第二端提供触控驱动信号。

35、在采用上述技术方案的情况下,本申请通过将柔性电路板分为第一柔性基板和第二柔性基板,并在第一柔性基板上形成显示信号走线和第一触控信号走线两层金属走线层,在第二柔性基板上形成第二触控信号走线一层金属走线层,如此,不仅最大限度地降低了第一柔性基板的厚度,满足轻薄化的设计理念,而且对触控信号走线的排布路径进行重新规划,使其分别排布于第一柔性基板和第二柔性基板上,显示信号走线与第一触控信号走线不会在第一柔性基板中出现空间交叉,同时第二触控信号走线与显示信号走线又分布于不同的基板中,从而能够降低显示信号走线与触本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括与所述第一触点电连接的第一触控连接器,以及与所述第二触点电连接的第二触控连接器,所述第一触控连接器与所述第二触控连接器插接配合且彼此电连接。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括设置在所述第一触点与所述第二触点之间的各向异性导电胶,所述第一触点和所述第二触点通过所述各向异性导电胶电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一柔性基板或所述第二柔性基板上设置有定位标记,所述定位标记用于在所述第一柔性基板与所述第二柔性基板弯折对合时,对所述各向异性导电胶进行定位。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括:

6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号连接器设置于靠近所述第一触点的一侧。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号连接器设置于与所述邦定引脚相对的一侧。

8.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号连接器设置于靠近所述第二柔性基板的一侧。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一柔性基板还包括第一衬底、分别设置于所述第一衬底两侧的第一介质层和第二介质层、覆盖所述第一介质层的第一电磁屏蔽层以及覆盖所述第二介质层的第二电磁屏蔽层,所述第一触控信号走线位于所述第一衬底和所述第一介质层之间,所述显示信号走线位于所述第一衬底和所述第二介质层之间;

10.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二触控信号走线在所述第二衬底和所述第三介质层之间间隔排列。

11.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二衬底和所述第三介质层之间还设置有第四介质层,所述第二触控信号走线交错分布于所述第四介质层的两侧,以使相邻的所述第二触控信号走线紧密排列并通过所述第四介质层电隔离。

12.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一衬底和所述第二衬底同层设置;并且/或者

13.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括:

14.一种显示模组,其特征在于,包括:

15.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括与所述第一触点电连接的第一触控连接器,以及与所述第二触点电连接的第二触控连接器,所述第一触控连接器与所述第二触控连接器插接配合且彼此电连接。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括设置在所述第一触点与所述第二触点之间的各向异性导电胶,所述第一触点和所述第二触点通过所述各向异性导电胶电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一柔性基板或所述第二柔性基板上设置有定位标记,所述定位标记用于在所述第一柔性基板与所述第二柔性基板弯折对合时,对所述各向异性导电胶进行定位。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括:

6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号连接器设置于靠近所述第一触点的一侧。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号连接器设置于与所述邦定引脚相对的一侧。

8.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述外供信号...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚雪瑞兰传艳喻勇武艳平刘文红
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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