一种发光组件及显示装置制造方法及图纸

本技术属于LED封装技术领域，尤其涉及一种发光组件及显示装置，包括基板、LED晶片、透光封装体及盖板，所述LED晶片设有多个，所述透光封装体覆盖在多个所述LED晶片上，所述透光封装体的底部与所述基板相连，所述透光封装体的顶部设有凹陷，所述凹陷的底部中心位于多个所述LED晶片之间，所述凹陷朝向所述LED晶片的一侧形成反射面，所述反射面用于将所述LED晶片发出的光线反射至所述透光封装体上。与盖板反射回来的部分光线被反射到相邻的另一LED晶片表面，光线被吸收相比，各LED晶片发射的光线能够被凹陷的反射面均匀反射至透光封装体上，从而让LED晶片的光线布满透光封装体，进而提高发光组件的光照效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led封装，尤其涉及一种发光组件及显示装置。

技术介绍

1、显示装置采用采用led发光组件作为光源，它具有功效高、光衰低及寿命长等优点。

2、现有的一种led发光组件，包括基板、led晶片、封装体及盖板，led晶片安装在基板上，封装体与基板相连，并覆盖在led晶片上，用于扩散led晶片发出的光，盖板盖装在封装体上，封装体具有与盖板相对的表面，该表面为与基板平行的平面。

3、现有的显示装置，为了提高发光效率，需要在led发光组件上设置多个led晶片，但是多个led晶片同时工作时，相邻led晶片发出的光线之间会产生干涉，光线集中在各led晶片之间的上方射出，显示装置的出光均匀性降低，从而影响整个显示装置的光照效果。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有的led灯板光照效果不好的问题，提供一种发光组件及显示装置。

2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供了一种发光组件，包括基板、led晶片、透光封装体及盖板，所述led晶片设有多个，所述透光封装体覆盖在多个所述led晶片上，所述透光封装体的底部与所述基板相连，所述透光封装体的侧面外露于所述发光组件，所述透光封装体的顶部设有一个或多个凹陷，所述至少一个凹陷的底部中心位于多个所述led晶片之间，所述凹陷朝向所述led晶片的一侧形成反射面，所述反射面用于将所述led晶片发出的光线反射至所述透光封装体上，所述盖板盖装在所述透光封装体上，所述透光封装体的侧面能够将接收的光线发射至外界。

3、可选地，所述凹陷的底部与所述led晶片具有间隔。

4、可选地，所述led晶片呈方形。

5、可选地，所述反射面为弧面。

6、可选地，所述盖板的底部设有填充块，所述填充块远离所述盖板的底部的形状与所述凹陷的形状相适配。

7、可选地，所述填充块的至少一个填充块侧面外露于所述发光组件。

8、可选的，所述填充块和所述盖板一体成型。

9、可选地，所述透光封装体具有至少两个沿不同的方向延伸的凹陷。

10、可选地，还包括荧光粉，所述透光封装体由胶体固化成型，所述荧光粉混合在所述透光封装体内部。

11、根据本技术实施例的发光组件，与现有技术中盖板反射回来的部分光线被反射到相邻的另一led晶片表面，光线被吸收相比，凹陷的底部中心位于各led晶片之间，各led晶片反射的光线能够被凹陷的反射面均匀反射至透光封装体上，，使得出光更均匀，从而让更多的光线从透光封装体的侧面出射，进而提升发光组件的光照效果。

12、另一方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括电路基板及设于所述电路基板上的并与之电连接的上述发光组件。

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【技术保护点】

1.一种发光组件，其特征在于，包括基板(1)、LED晶片(2)、透光封装体(3)及盖板(6)，所述LED晶片(2)设有多个，所述透光封装体(3)覆盖在多个所述LED晶片(2)上，所述透光封装体(3)的底部与所述基板(1)相连，所述透光封装体(3)的侧面(8)外露于所述发光组件，所述透光封装体(3)的顶部设有一个或多个凹陷(4)，至少一个所述凹陷(4)的底部中心位于多个所述LED晶片(2)之间，所述凹陷(4)朝向所述LED晶片(2)的一侧形成反射面(5)，所述反射面(5)用于将所述LED晶片(2)发出的光线反射至所述透光封装体(3)上，所述盖板(6)设置在所述透光封装体(3)上。

2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述凹陷(4)的底部与所述LED晶片(2)具有间隔。

3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述LED晶片(2)呈方形。

4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述反射面(5)为弧面。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的发光组件，其特征在于，所述盖板(6)的底部设有填充块(7)，所述填充块远离所述盖板(6)的底部的形状与所述凹陷(4)的形状相适配。

6.根据权利要求5所述的发光组件，其特征在于，所述填充块(7)的至少一个填充块侧面(9)外露于所述发光组件。

7.根据权利要求5所述的发光组件，其特征在于，所述填充块(7)和所述盖板(6)一体成型。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的发光组件，其特征在于，所述透光封装体(3)具有至少两个沿不同的方向延伸的凹陷(4)。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的发光组件，其特征在于，还包括荧光粉，所述透光封装体(3)由胶体固化成型，所述荧光粉混合在所述透光封装体(3)内部。

10.一种显示装置，其特征在于，包括电路基板及设于所述电路基板上的并与之电连接的权利要求1至9中任意一项所述发光组件。

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【技术特征摘要】

1.一种发光组件，其特征在于，包括基板(1)、led晶片(2)、透光封装体(3)及盖板(6)，所述led晶片(2)设有多个，所述透光封装体(3)覆盖在多个所述led晶片(2)上，所述透光封装体(3)的底部与所述基板(1)相连，所述透光封装体(3)的侧面(8)外露于所述发光组件，所述透光封装体(3)的顶部设有一个或多个凹陷(4)，至少一个所述凹陷(4)的底部中心位于多个所述led晶片(2)之间，所述凹陷(4)朝向所述led晶片(2)的一侧形成反射面(5)，所述反射面(5)用于将所述led晶片(2)发出的光线反射至所述透光封装体(3)上，所述盖板(6)设置在所述透光封装体(3)上。

2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述凹陷(4)的底部与所述led晶片(2)具有间隔。

3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述led晶片(2)呈方形。

4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述反射面...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹强，邱登明，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：